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1 - MOTEURS DE L'ÉVOLUTION

2 - ORGANISATION ET STRUCTURE DE L'ORDINATEUR

3 - AVANT LE MUR DE LA CHALEUR

4 - APRÈS LE MUR DE LA CHALEUR

5 - GRANDES TENDANCES

6 - REMARQUES POUR CONCLURE

Article de référence | Réf : H1058 v3

Grandes tendances
Évolution de l'architecture des ordinateurs

Auteur(s) : Daniel ETIEMBLE

Date de publication : 10 févr. 2016

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RÉSUMÉ

Cet article donne une perspective d’ensemble de l’évolution de l’architecture des ordinateurs. Cette présentation permet de préciser la place et le rôle de chacun des articles particuliers de la rubrique « Matériel » de ce traité. Un second but de cet article est de montrer l’articulation entre la technologie des semi-conducteurs, les concepts architecturaux et les besoins des grandes classes d’applications qui utilisent ces ordinateurs, qu’ils soient visibles (PC et serveurs) ou non (systèmes embarqués et systèmes mobiles). L’augmentation des fréquences d’horloge liée aux générations successives de technologies CMOS a été le facteur clé de l’augmentation des performances jusqu'au début des années 2000. Mais le « mur de la chaleur », en interdisant des fréquences supérieures à 4 GHz a provoqué un tournant vers les architectures parallèles (multi-cœurs, GPU, accélérateurs matériels) pour pouvoir continuer à augmenter les performances.

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Auteur(s)

  • Daniel ETIEMBLE : Ingénieur de l'INSA de Lyon - Professeur émérite à l'université Paris Sud

INTRODUCTION

Cet article a deux objectifs principaux. Le premier est de donner une perspective d'ensemble de l'évolution de l'architecture des ordinateurs. Cette présentation permet de préciser la place et le rôle de chacun des articles particuliers de la rubrique « Matériel » de ce traité. Le second est de montrer l'articulation entre la technologie des semi-conducteurs, les concepts architecturaux et les besoins des grandes classes d'applications qui utilisent ces ordinateurs, qu'ils soient visibles (PC et serveurs) ou non (systèmes embarqués et systèmes mobiles). Alors que l'augmentation des fréquences d'horloge liée aux générations successives de technologies CMOS a été le facteur clé de l'augmentation des performances jusqu'au début des années 2000, le « mur de la chaleur » interdisant des fréquences supérieures à 4 GHz a provoqué un tournant vers les architectures parallèles (multi-cœurs, GPU, accélérateurs matériels) pour pouvoir continuer à augmenter les performances.

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De la conception au prototypage, jusqu'à l'industrialisation, la référence pour sécuriser le développement de vos projets industriels.

VERSIONS

Il existe d'autres versions de cet article :

DOI (Digital Object Identifier)

https://doi.org/10.51257/a-v3-h1058


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5. Grandes tendances

5.1 Vers les limites du CMOS

L'évolution des technologies CMOS est bien résumée par les deux affirmations suivantes de P. Gargini, fellow d'Intel et président de l'ITRS lors d'une présentation en 2014  :

  • « Predictors of Engineering Limits have Always been Proven Wrong by The Right Improvements », c'est-à-dire les prédictions sur les limites techniques ont toujours été démenties par des améliorations appropriées. Les transistors 3D sont un exemple typique de telles améliorations ;

  • « It Would be Wrong to Believe that the Right Fundamental Limits Don't Exist », c'est-à-dire il serait erroné de croîre que des limites physiques fondamentales n'existent pas. Les nœuds technologiques successifs se rapprochent des limites fondamentales (figure 38).

La feuille de route d'Intel prévoit le passage au nœud 10 nm en 2017 et d'autres nœuds suivront vraisemblablement, mais dans des conditions marquées entre autres par :

  • une inflexion de la loi de Moore (allongement de la durée entre le doublement du nombre de transistors) ;

  • les problèmes déjà abordés du silicium noir ;

  • des coûts de fabrication de plus en plus élevés. La loi empirique de Rock stipule que le coût d'une fonderie de circuits intégrés double tous les quatre ans.

Aucune technologie réellement alternative n'apparaît actuellement crédible pour succéder au CMOS. Dans le domaine des mémoires, des technologies non volatiles arrivent au stade de production industrielle comme alternatives aux SRAM et aux DRAM CMOS. Cependant, différentes technologies sont en compétition (FeRAM, RRAM, PRAM, MRAM) et aucune ne semble présenter un avantage décisif.

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5.2 Évolutions graduelles

Dans le contexte du mur de la chaleur et du ralentissement de la loi de Moore, on observe un certain nombre d'évolutions graduelles...

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BIBLIOGRAPHIE

  • (1) - HENNESSY (J.L.), PATERSON (D.) -   Architecture des ordinateurs, une approche quantitative (3e édition).  -  Vuibert Informatique (2003).

  • (2) - GARGINI (P.) -   The roadmap to success : 2013 ITRS Update.  -  http://www.ewh.ieee.org/r6/scv/eds/slides/2014-Mar-11-Paolo.pdf

  • (3) - JALIER (C.) -   Communication et contrôle dans les architectures homogènes de circuits pour télécommunications.  -  Montpellier : Université de Montpellier 2 : thèse de doctorat, génie électrique, électronique, photonique et systèmes, sous la direction de TORRES Lionel (2010).

  • (4) - HILL (J.) -   Memory wall.  -  Dell High Performance Wiki http://en.community.dell.com/techcenter/high-performance-computing/w/wiki/2284

  • (5) -   *  -  TOP 500 http://www.top500.org/

  • (6) - ESMAEILZADEH...

ANNEXES

  1. 1 Annexe

    1 Annexe

    Opérateurs séquentiels

    ETIEMBLE (D.) - Réalisation des opérateurs logiques. - [E 182](2013).

    FREY (C.) - Mémoires à semi-conducteurs. - [E 2 490] (2006).

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