Présentation
EnglishRÉSUMÉ
Cet article donne une perspective d’ensemble de l’évolution de l’architecture des ordinateurs. Cette présentation permet de préciser la place et le rôle de chacun des articles particuliers de la rubrique « Matériel » de ce traité. Un second but de cet article est de montrer l’articulation entre la technologie des semi-conducteurs, les concepts architecturaux et les besoins des grandes classes d’applications qui utilisent ces ordinateurs, qu’ils soient visibles (PC et serveurs) ou non (systèmes embarqués et systèmes mobiles). L’augmentation des fréquences d’horloge liée aux générations successives de technologies CMOS a été le facteur clé de l’augmentation des performances jusqu'au début des années 2000. Mais le « mur de la chaleur », en interdisant des fréquences supérieures à 4 GHz a provoqué un tournant vers les architectures parallèles (multi-cœurs, GPU, accélérateurs matériels) pour pouvoir continuer à augmenter les performances.
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Daniel ETIEMBLE : Ingénieur de l'INSA de Lyon - Professeur émérite à l'université Paris Sud
INTRODUCTION
Cet article a deux objectifs principaux. Le premier est de donner une perspective d'ensemble de l'évolution de l'architecture des ordinateurs. Cette présentation permet de préciser la place et le rôle de chacun des articles particuliers de la rubrique « Matériel » de ce traité. Le second est de montrer l'articulation entre la technologie des semi-conducteurs, les concepts architecturaux et les besoins des grandes classes d'applications qui utilisent ces ordinateurs, qu'ils soient visibles (PC et serveurs) ou non (systèmes embarqués et systèmes mobiles). Alors que l'augmentation des fréquences d'horloge liée aux générations successives de technologies CMOS a été le facteur clé de l'augmentation des performances jusqu'au début des années 2000, le « mur de la chaleur » interdisant des fréquences supérieures à 4 GHz a provoqué un tournant vers les architectures parallèles (multi-cœurs, GPU, accélérateurs matériels) pour pouvoir continuer à augmenter les performances.
VERSIONS
- Version archivée 1 de févr. 2001 par Daniel ETIEMBLE
- Version archivée 2 de févr. 2009 par Daniel ETIEMBLE
DOI (Digital Object Identifier)
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Technologies logicielles Architectures des systèmes
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Présentation
4. Après le mur de la chaleur
Le mur de la chaleur est le terme utilisé pour indiquer l'arrêt de la croissance des fréquences d'horloge des composants. 4 GHz est la valeur maximale typique. Bien évidemment, la distinction avant et après le mur de la chaleur utilisée dans cet article n'intervient pas à une date précise, mais est utilisée pour mettre en évidence les conséquences découlant de cette limite en fréquence. Les techniques décrites dans le paragraphe 3 (pipeline, superscalaire, VLIW, hiérarchie de caches, SIMD, SIMT) continuent d'intervenir dans le nouveau contexte.
4.1 Tournant vers les multi-cœurs
Pour les monoprocesseurs, les techniques superscalaires ou VLIW sont victimes de la loi du rendement décroissant : il faut de plus en plus de ressources matérielles, de surface de silicium, de puissance dissipée… pour un gain de performance de plus en plus limité. C'est cette limite à l'augmentation des performances des monoprocesseurs combinée avec le mur de la chaleur qui a conduit au virage vers le parallélisme.
HAUT DE PAGE4.1.1 Multithread, multiprocesseur et multi-cœur
Le virage vers le parallélisme a été progressif. Une première étape a été l'utilisation des processeurs multithreads (partie gauche de la figure 21) : deux ou plusieurs processeurs logiques se partagent les unités fonctionnelles et la hiérarchie de caches. Cette approche est appelée hyperthread chez Intel avec deux threads. Le multiprocesseur classique est dans la partie centrale de la figure 21 : chaque processeur est implanté sur une puce différente et les processeurs sont connectés à un bus. C'est l'implantation classique avec cohérence de caches par espionnage de bus, utilisable...
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Après le mur de la chaleur
BIBLIOGRAPHIE
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(1) - HENNESSY (J.L.), PATERSON (D.) - Architecture des ordinateurs, une approche quantitative (3e édition). - Vuibert Informatique (2003).
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(2) - GARGINI (P.) - The roadmap to success : 2013 ITRS Update. - http://www.ewh.ieee.org/r6/scv/eds/slides/2014-Mar-11-Paolo.pdf
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(3) - JALIER (C.) - Communication et contrôle dans les architectures homogènes de circuits pour télécommunications. - Montpellier : Université de Montpellier 2 : thèse de doctorat, génie électrique, électronique, photonique et systèmes, sous la direction de TORRES Lionel (2010).
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(4) - HILL (J.) - Memory wall. - Dell High Performance Wiki http://en.community.dell.com/techcenter/high-performance-computing/w/wiki/2284
-
(5) - * - TOP 500 http://www.top500.org/
-
(6) - ESMAEILZADEH...
ANNEXES
Opérateurs séquentiels
ETIEMBLE (D.) - Réalisation des opérateurs logiques. - [E 182](2013).
FREY (C.) - Mémoires à semi-conducteurs. - [E 2 490] (2006).
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