Présentation
En anglaisRÉSUMÉ
Cet article donne une perspective d’ensemble de l’évolution de l’architecture des ordinateurs. Cette présentation permet de préciser la place et le rôle de chacun des articles particuliers de la rubrique « Matériel » de ce traité. Un second but de cet article est de montrer l’articulation entre la technologie des semi-conducteurs, les concepts architecturaux et les besoins des grandes classes d’applications qui utilisent ces ordinateurs, qu’ils soient visibles (PC et serveurs) ou non (systèmes embarqués et systèmes mobiles). L’augmentation des fréquences d’horloge liée aux générations successives de technologies CMOS a été le facteur clé de l’augmentation des performances jusqu'au début des années 2000. Mais le « mur de la chaleur », en interdisant des fréquences supérieures à 4 GHz a provoqué un tournant vers les architectures parallèles (multi-cœurs, GPU, accélérateurs matériels) pour pouvoir continuer à augmenter les performances.
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This article has two main objectives. The first one is to present an overview of the evolution of computer architecture. This presentation allows to specify the place and role of each of the individual items in the "Hardware" category of the treaty. The second one is to show the relationships between the semiconductor technology, the architectural concepts and the needs of large classes of applications that use these computers, either the visible ones (PCs or servers) or the embedded and the mobile systems. As the clock frequency increase that was allowed by the successive generations of CMOS technology was the key factor in performance gains until the early 2000s, the "heat wall" prohibiting frequencies above 4 GHz caused a shift towards parallel architectures (multi-cores, GPU, hardware accelerators) to continue the performance increase.
Auteur(s)
-
Daniel ETIEMBLE : Ingénieur de l'INSA de Lyon - Professeur émérite à l'université Paris Sud
INTRODUCTION
Cet article a deux objectifs principaux. Le premier est de donner une perspective d'ensemble de l'évolution de l'architecture des ordinateurs. Cette présentation permet de préciser la place et le rôle de chacun des articles particuliers de la rubrique « Matériel » de ce traité. Le second est de montrer l'articulation entre la technologie des semi-conducteurs, les concepts architecturaux et les besoins des grandes classes d'applications qui utilisent ces ordinateurs, qu'ils soient visibles (PC et serveurs) ou non (systèmes embarqués et systèmes mobiles). Alors que l'augmentation des fréquences d'horloge liée aux générations successives de technologies CMOS a été le facteur clé de l'augmentation des performances jusqu'au début des années 2000, le « mur de la chaleur » interdisant des fréquences supérieures à 4 GHz a provoqué un tournant vers les architectures parallèles (multi-cœurs, GPU, accélérateurs matériels) pour pouvoir continuer à augmenter les performances.
KEYWORDS
CPU | multi-core | GPU | CMOS technology | heat wall | memory wall
VERSIONS
- Version archivée 1 de févr. 2001 par Daniel ETIEMBLE
- Version archivée 2 de févr. 2009 par Daniel ETIEMBLE
DOI (Digital Object Identifier)
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Présentation
4. Après le mur de la chaleur
Le mur de la chaleur est le terme utilisé pour indiquer l'arrêt de la croissance des fréquences d'horloge des composants. 4 GHz est la valeur maximale typique. Bien évidemment, la distinction avant et après le mur de la chaleur utilisée dans cet article n'intervient pas à une date précise, mais est utilisée pour mettre en évidence les conséquences découlant de cette limite en fréquence. Les techniques décrites dans le paragraphe 3 (pipeline, superscalaire, VLIW, hiérarchie de caches, SIMD, SIMT) continuent d'intervenir dans le nouveau contexte.
4.1 Tournant vers les multi-cœurs
Pour les monoprocesseurs, les techniques superscalaires ou VLIW sont victimes de la loi du rendement décroissant : il faut de plus en plus de ressources matérielles, de surface de silicium, de puissance dissipée... pour un gain de performance de plus en plus limité. C'est cette limite à l'augmentation des performances des monoprocesseurs combinée avec le mur de la chaleur qui a conduit au virage vers le parallélisme.
HAUT DE PAGE4.1.1 Multithread, multiprocesseur et multi-cœur
Le virage vers le parallélisme a été progressif. Une première étape a été l'utilisation des processeurs multithreads (partie gauche de la figure 21) : deux ou plusieurs processeurs logiques se partagent les unités fonctionnelles et la hiérarchie de caches. Cette approche est appelée hyperthread chez Intel avec deux threads. Le multiprocesseur classique est dans la partie centrale de la figure 21 : chaque processeur est implanté sur une puce différente et les processeurs sont connectés à un bus. C'est l'implantation classique avec cohérence de caches par espionnage de bus, utilisable jusqu'à...
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Après le mur de la chaleur
BIBLIOGRAPHIE
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(1) - HENNESSY (J.L.), PATERSON (D.) - Architecture des ordinateurs, une approche quantitative (3e édition). - Vuibert Informatique (2003).
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(2) - GARGINI (P.) - The roadmap to success : 2013 ITRS Update. - http://www.ewh.ieee.org/r6/scv/eds/slides/2014-Mar-11-Paolo.pdf
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(3) - JALIER (C.) - Communication et contrôle dans les architectures homogènes de circuits pour télécommunications. - Montpellier : Université de Montpellier 2 : thèse de doctorat, génie électrique, électronique, photonique et systèmes, sous la direction de TORRES Lionel (2010).
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(4) - HILL (J.) - Memory wall. - Dell High Performance Wiki http://en.community.dell.com/techcenter/high-performance-computing/w/wiki/2284
-
(5) - * - TOP 500 http://www.top500.org/
-
(6) - ESMAEILZADEH...
DANS NOS BASES DOCUMENTAIRES
ANNEXES
Opérateurs séquentiels
ETIEMBLE (D.) - Réalisation des opérateurs logiques. - [E 182] (2013).
FREY (C.) - Mémoires à semi-conducteurs. - [E 2 490] (2006).
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