1 - RAPIDE DESCRIPTIF DE L'APPAREIL

• 1.1 - Microscope électronique en transmission
  Figure 1 - Schéma de la colonne d'un microscope électronique en transmission
• 1.2 - Microscope électronique à balayage en transmission (STEM)
  Figure 2 - Schéma d'un microscope électronique à balayage en transmission (STEM) Figure 3 - Le canon à émission thermoélectronique
• 1.3 - Canons à électrons
  Figure 4 - Le canon à émission de champ (d'autres géométries ont été proposées) Tableau 1 - Comparaison des paramètres des canons électroniques, d'après  
• 1.4 - Lentilles électroniques
  Figure 5 - La lentille électromagnétique est une sorte de solénoïde avec des pièces polaires en fer doux. Sa focale varie en fonction du courant d'alimentation ; l'image subit une rotation Figure 6 - Systèmes électromagnétiques multipolaires Figure 7 - Schéma du système de correction de l'aberration de sphéricité, d'après 
• 1.5 - Diaphragmes
• 1.6 - Enregistrement des images
  Figure 8 - Trajets des électrons en modes image (champ clair en condition à « deux ondes ») et diffraction en aire sélectionnée dans le cas d'un faisceau incident parallèle Figure 9 - La taille d'une plaque numérique (Imaging Plate) en comparaison avec les caméras CCD communes Figure 10 - Comparaison des réponses d'une plaque numérique, d'un négatif photographique et d'une caméra CCD à l'irradiation par des électrons
• 1.7 - Onde associée aux électrons
• 1.8 - Interactions électrons – matière
  Figure 11 - Schéma des signaux engendrés sous l'impact d'un faisceau d'électrons avec un échantillon mince. Les électrons secondaires, Auger, les photons X sont également émis du côté du bas de l'échantillon, mais on utilise généralement ceux détectés sur la partie supérieure de l'échantillon

2 - PRÉPARATION DES ÉCHANTILLONS

• 2.1 - Polissage électrolytique
  Figure 12 - Principe du polissage électrolytique à jets submergés et opposés
• 2.2 - Bombardement ionique
  Figure 13 - Étapes de la préparation d'une lame mince par bombardement ionique (émission électronique secondaire) Figure 14 - Préparation d'une lame mince sur une facette de rupture d'un acier bainitique par un faisceau d'ions focalisé (FIB), clichés M. Rogers, Université Technologique, Graz Figure 15 - Préparation des répliques extractives
• 2.3 - Répliques extractives

3 - DIFFRACTION

• 3.1 - Diffraction conventionnelle en aire sélectionnée
  Figure 17 - Clichés de diffraction en aire sélectionnée d'un monocristal
• 3.2 - Diffraction en mode nanosonde
• 3.3 - Lignes de Kikuchi
  Figure 18 - Lignes de Kikuchi (cliché B. Smola, Université Charles, Prague pour (a)
• 3.4 - Longueur de caméra et constante du microscope
  Figure 19 - Relation entre la distance Dhkl , l'angle de Bragg correspondant aux plans (hkl ), le faisceau transmis et la longueur de caméra L
• 3.5 - Indexation des clichés de diffraction
  Figure 20 - Schéma des clichés de diffraction de la structure cubique centré et cubique à faces centrées en axe de zone [110] Figure 21 - Schéma des différents modes de diffraction en faisceau convergent
• 3.6 - Diffraction en faisceau convergent (CBED)
  Figure 22 - Construction d'Ewald en faisceau convergent en condition de deux ondes Figure 23 - Cliché en microdiffraction avec deux zones de Laue Figure 24 - Schéma des clichés de diffraction en angle convergent Figure 25 - Cliché CBED en condition deux ondes pour la mesure de l'épaisseur de la lame mince d'alliage de nickel, cliché J. , Université Charles, Prague Figure 26 - Trajet des électrons en mode image en LACBED Figure 27 - Diffraction en faisceau convergent à grand angle (LACBED) sur une dislocation dans un alliage à mémoire de forme Cu-Zn-Al, fond clair, cliché P. Vermaut et J. Mallaria, École Nationale Supérieure de Chimie de Paris

4 - EXPÉRIENCES IN SITU