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Article

1 - EXEMPLE INTRODUCTIF

2 - CONCEPTS MÉTHODOLOGIQUES

3 - PHASES DE CONCEPTION ET APPROCHE PAR MODÈLE INVERSE

4 - CONCLUSION

5 - GLOSSAIRE

6 - SIGLES ET SYMBOLES

Article de référence | Réf : D3065 v2

Glossaire
Bond graph pour la conception de systèmes mécatroniques

Auteur(s) : Wilfrid MARQUIS-FAVRE, Audrey JARDIN

Date de publication : 10 déc. 2024

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RÉSUMÉ

L'utilisation du bond graph dans le contexte de la modélisation directe et inverse autorise une méthodologie s'inscrivant dans le cycle en V, entre la phase de définition fonctionnelle du produit (concepts) et celle géométrique des composants du produit à réaliser (prototypes). Cet article propose les outils pour répondre à différentes phases de la conception de systèmes mécatroniques basés sur cette méthodologie. Un exemple simple introductif permet d’illustrer l'idée principale de l'inversion. Ensuite, les différents concepts clés sont présentés. Enfin, les différentes phases méthodologiques pour la conception sont proposées.

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Auteur(s)

  • Wilfrid MARQUIS-FAVRE : Professeur des universités - Enseignant/chercheur - Villeurbanne, France

  • Audrey JARDIN : Docteur en électronique, électrotechnique et automatique - Ingénieur/chercheur - Chatou, France

INTRODUCTION

À travers l'utilisation du langage bond graph couplé à une approche par modèle inverse pour la conception de systèmes mécatroniques sur des critères dynamiques et énergétiques, la méthodologie développée propose une démarche de conception s'inscrivant dans le cycle en V entre la phase de définition fonctionnelle du produit (concepts) et celle géométrique des composants du produit à réaliser (prototypes). Elle doit permettre au concepteur d'utiliser directement les données de son cahier des charges (spécifications) pour déterminer les inconnues de son problème de conception (dimensions des composants répondant aux critères dynamiques et énergétiques spécifiés).

Un exemple sur l'utilisation du bond graph dans le contexte de la modélisation directe et inverse permet de faire brièvement un certain nombre de rappels sur le langage et de montrer son exploitation pour reconstruire une entrée d'un modèle à partir d'une spécification donnée en sortie.

Les concepts clés utilisés par l'approche proposée, en particulier la notion d'analyse structurelle, permettent au concepteur de tester si son problème de conception est bien posé. Cette analyse ouvre sur différents autres niveaux d'analyse précisant à quel niveau de la structure physique (architecture, phénomènes, paramètres), la (re)conception peut avoir lieu. Pour cela, les notions de ligne de puissance, de chemin causal et de bicausalité sont introduites.

Pour chaque problématique de conception proposée, une solution méthodologique est basée sur le langage bond graph et la modélisation inverse suivant les étapes de :

  • validité du modèle de conception,

  • validité du cahier des charges,

  • spécification et sélection de composant,

  • validation de composant sélectionné,

  • détermination de loi de commande en boucle ouverte.

Ce dossier n'a pas pour but de présenter les concepts de base du langage bond graph et le lecteur est invité à se reporter aux dossiers suivants :

  • « Les bond graphs et leur application en mécatronique » [S 7 222],

  • « Utilisation des graphes de liens en électronique de puissance » [D 3 064],

  • « Modélisation par bond graph–Éléments de base pour l'énergétique » [BE 8 280],

  • « Modélisation par bond graph–Applications aux systèmes énergétiques [BE 8 281],

  • « Graphes de liens causaux pour systèmes à énergie renouvelable » [D 3 970] et [D 3 971].

Le lecteur trouvera en fin d’article un glossaire et un tableau des symboles et des sigles utilisés.

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VERSIONS

Il existe d'autres versions de cet article :

DOI (Digital Object Identifier)

https://doi.org/10.51257/a-v2-d3065


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5. Glossaire

ligne de puissance ; power line

Sur un modèle bond graph acausal, série de liens bond graph et d'éléments multiports connectant deux éléments entre eux. Une ligne de puissance entrée/sortie (E/S) est une ligne de puissance entre deux éléments bond graph, l'un portant une variable d'entrée et l'autre portant une variable de sortie du modèle. Deux lignes de puissance sont dites disjointes si et seulement si elles ne possèdent aucune puissance en commun.

chemin causal ; causal path

Sur un modèle bond graph causal, suite ordonnée de variables (d'effort et/ou de flux) mises en relation les unes aux autres par les équations du modèle. L'ordonnancement de cette suite est conforme à la causalité du modèle. Un chemin causal entrée/sortie (E/S) est un chemin causal entre une variable d'entrée et une variable de sortie du modèle. Deux chemins causaux sont dits disjoints si et seulement s'ils ne possèdent aucune variable en commun.

ordre d’un chemin causal ; causal path order

Différence entre, d’une part le nombre d’éléments de stockage en causalité intégrale traversés par le chemin causal, et d’autre part, le nombre de ceux en causalité dérivée traversés par le chemin causal.

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BIBLIOGRAPHIE

  • (1) - DAUPHIN-TANGUY (G.) -   Les bond graphs. Traité IC2 Information – Commande – Communication.  -  Hermès Sciences, Paris (2000).

  • (2) - FOTSU NGWOMPO (R.) -   Développement d'une méthodologie de dimensionnement des éléments d'un système : application au cas d'une suspension hydropneumatique.  -  Rapport technique, Laboratoire d'Automatique Industrielle, Institut National des Sciences Appliquées de Lyon, Villeurbanne, France (1998).

  • (3) - LAFFITE (J.) -   Aide à la conception et au dimensionnement énergétique et dynamique de systèmes mécatroniques par une approche inverse : application aux chaînes de transmission automobiles.  -  Thèse scientifique, Institut National des Sciences Appliquées de Lyon, Villeurbanne, France (2004).

  • (4) - JARDIN (A.) -   Contribution à une méthodologie de dimensionnement des systèmes mécatroniques : analyse structurelle et couplage à l'optimisation dynamique.  -  Thèse scientifique, Institut National des Sciences Appliquées de Lyon, Villeurbanne, France (2010).

  • ...

1 Outils logiciels

MTT – Model Transformation Tool

http://mtt.sourceforge.net

MS1 Software

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2 Événements

International Conference on Bond Graph Modeling and Simulation : tous les deux ans (prochain en 2024)

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3 Annuaire

Laboratoires – Bureaux d'études – Écoles – Centres de recherche (liste non exhaustive)

Laboratoire Ampère, UMR CNRS 5005 http://www.ampere-lyon.fr/

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