Article de référence | Réf : K720 v1

Silicium polycristallin
Résistivité des semi‐conducteurs

Auteur(s) : André VAPAILLE

Date de publication : 10 déc. 1989

Pour explorer cet article
Télécharger l'extrait gratuit

Vous êtes déjà abonné ?Connectez-vous !

Sommaire

Présentation

Version en anglais En anglais

Auteur(s)

Lire cet article issu d'une ressource documentaire complète, actualisée et validée par des comités scientifiques.

Lire l’article

INTRODUCTION

Depuis les années 50, les matériaux semi‐conducteurs ont révolutionné l’électronique, l’informatique et l’optoélectronique en permettant de réaliser une très grande variété de composants discrets et de circuits intégrés. Ils doivent leur succès à la très grande richesse de leurs propriétés électroniques et en particulier au fait qu’il est possible, en les dopant (c’est‐à‐dire en introduisant dans le matériau des impuretés convenables en quantité contrôlée) :

  • d’obtenir soit une conduction par électrons libres (comme dans les métaux), soit une conduction par trous libres (un trou étant une absence d’électron) ;

  • de contrôler, par la concentration des impuretés de dopage, la résistivité du matériau dans un domaine de valeurs compris entre 10 – 5 et 10 2 Ω · m.

La résistivité de ces matériaux est donc extrêmement sensible :

  • à l’état cristallin du matériau (amorphe, polycristallin, monocristallin) ;

  • au niveau de dopage (concentration des impuretés électriquement actives présentes dans le matériau).

Nous allons donc distinguer quatre types de matériau :

  • matériau monocristallin non dopé ou matériau intrinsèque ;

  • matériau monocristallin dopé ou matériau extrinsèque (pratiquement tous les composants semi‐conducteurs sont réalisés en matériau monocristallin dopé) ;

  • matériau polycristallin [grille des composants MOS (Métal Oxyde Semi‐conducteur)] ;

  • matériau amorphe (cellules solaires, écrans plats, etc.).

Pour satisfaire aux règles de normalisation, toutes les grandeurs ont été exprimées dans les unités du système international. Toutefois, il faut bien reconnaître que ce système n’est absolument pas utilisé par les spécialistes des matériaux et composants semi‐conducteurs qui lui préfèrent un système où les longueurs sont en centimètres et les énergies en électronvolts (eV). Le tableau 1 donne les facteurs de conversion à utiliser.

Nota :

Le lecteur se reportera utilement aux articles Composants semi‐conducteurs de puissance : caractère propre [D 3 100] et Composants semi‐conducteurs de puissance [D 3 110] du traité Génie électrique et aux articles de la rubrique Matériaux du traité Électronique.

Cet article est réservé aux abonnés.
Il vous reste 95% à découvrir.

Pour explorer cet article
Téléchargez l'extrait gratuit

Vous êtes déjà abonné ?Connectez-vous !


L'expertise technique et scientifique de référence

La plus importante ressource documentaire technique et scientifique en langue française, avec + de 1 200 auteurs et 100 conseillers scientifiques.
+ de 10 000 articles et 1 000 fiches pratiques opérationnelles, + de 800 articles nouveaux ou mis à jours chaque année.
De la conception au prototypage, jusqu'à l'industrialisation, la référence pour sécuriser le développement de vos projets industriels.

DOI (Digital Object Identifier)

https://doi.org/10.51257/a-v1-k720


Cet article fait partie de l’offre

Caractérisation et propriétés de la matière

(115 articles en ce moment)

Cette offre vous donne accès à :

Une base complète d’articles

Actualisée et enrichie d’articles validés par nos comités scientifiques

Des services

Un ensemble d'outils exclusifs en complément des ressources

Un Parcours Pratique

Opérationnel et didactique, pour garantir l'acquisition des compétences transverses

Doc & Quiz

Des articles interactifs avec des quiz, pour une lecture constructive

ABONNEZ-VOUS

Lecture en cours
Présentation
Version en anglais En anglais

3. Silicium polycristallin

Le silicium polycristallin est utilisé pour la réalisation des grilles de commande des composants MOS, d’interconnexions pour les circuits intégrés, de composants sur isolant (SOI : Silicon On Insulator ). Il est élaboré en couche mince par décomposition thermique du silane (SiH4) à des températures de 600 à 1 100 oC et à des pressions de 0,1 torr (LPCVD : Low Pressure Chemical Vapor Deposition ) à 1 atm (CVD : Chemical Vapor Deposition ) sur un support amorphe, qui est le substrat silicium oxydé (figure 13).

Le matériau se présente sous la forme de grains monocristallins (cristallites) d’orientations différentes (mais présentant fréquemment une orientation préférentielle : matériau fibré) séparés par des joints de grains.

La taille des grains dépend des conditions de croissance, de l’épaisseur de la couche élaborée, du dopage, de la nature (température, durée) des traitements thermiques (recuits) subséquents au dépôt. Les figures 14, 15 et 16 montrent les effets de ces différents paramètres sur la taille moyenne des grains.

La figure ...

Cet article est réservé aux abonnés.
Il vous reste 93% à découvrir.

Pour explorer cet article
Téléchargez l'extrait gratuit

Vous êtes déjà abonné ?Connectez-vous !


L'expertise technique et scientifique de référence

La plus importante ressource documentaire technique et scientifique en langue française, avec + de 1 200 auteurs et 100 conseillers scientifiques.
+ de 10 000 articles et 1 000 fiches pratiques opérationnelles, + de 800 articles nouveaux ou mis à jours chaque année.
De la conception au prototypage, jusqu'à l'industrialisation, la référence pour sécuriser le développement de vos projets industriels.

Cet article fait partie de l’offre

Caractérisation et propriétés de la matière

(115 articles en ce moment)

Cette offre vous donne accès à :

Une base complète d’articles

Actualisée et enrichie d’articles validés par nos comités scientifiques

Des services

Un ensemble d'outils exclusifs en complément des ressources

Un Parcours Pratique

Opérationnel et didactique, pour garantir l'acquisition des compétences transverses

Doc & Quiz

Des articles interactifs avec des quiz, pour une lecture constructive

ABONNEZ-VOUS

Lecture en cours
Silicium polycristallin
Sommaire
Sommaire

BIBLIOGRAPHIE

  • (1) - CASTAGNÉ (C.), VAPAILLE (A.) -   Dispositifs et circuits intégrés semi‐conducteurs.  -  Dunod (1987).

  • (2) - MATHIEU (H.) -   Physique des semi‐ conducteurs et composants électroniques.  -  Masson (1987).

  • (3) - SZE (S.M.) -   Physics of semiconductor Devices.  -  2nd Edition, John Wiley (1981).

  • (4) - THURMOND (C.D.) -   J. Electrochem.  -  Soc. 122, 1133 (1975).

  • (5) - MORIN (F.J.), MAÏTA (J.P.) -   Physical Review.  -  96, 28 (1954).

  • (6) - RUNY AN (W.R.) -   Silicon semiconductor Technology.  -  Mc Graw Hill, p. 179 (1965).

  • (7) - SZE (S.M.), IRVIN (J.C.) -   Solid...

Cet article est réservé aux abonnés.
Il vous reste 95% à découvrir.

Pour explorer cet article
Téléchargez l'extrait gratuit

Vous êtes déjà abonné ?Connectez-vous !


L'expertise technique et scientifique de référence

La plus importante ressource documentaire technique et scientifique en langue française, avec + de 1 200 auteurs et 100 conseillers scientifiques.
+ de 10 000 articles et 1 000 fiches pratiques opérationnelles, + de 800 articles nouveaux ou mis à jours chaque année.
De la conception au prototypage, jusqu'à l'industrialisation, la référence pour sécuriser le développement de vos projets industriels.

Cet article fait partie de l’offre

Caractérisation et propriétés de la matière

(115 articles en ce moment)

Cette offre vous donne accès à :

Une base complète d’articles

Actualisée et enrichie d’articles validés par nos comités scientifiques

Des services

Un ensemble d'outils exclusifs en complément des ressources

Un Parcours Pratique

Opérationnel et didactique, pour garantir l'acquisition des compétences transverses

Doc & Quiz

Des articles interactifs avec des quiz, pour une lecture constructive

ABONNEZ-VOUS