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Auteur(s)
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Jean LECLERC : Ingénieur de l’École supérieure de chimie industrielle de Lyon - Docteur 3e cycle chimie minérale et structurale - Consultant
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La très grande diversité des applications du vide nous oblige à ne donner ici que des généralités. Il faut néanmoins remarquer que les progrès réalisés pour l’industrie de la microélectronique et de la nanotechnologie ont été source d’innovations et de développements qui se sont répercutés sur d’autres industries. La fer tilisation croisée est difficile entre toutes les applications (nucléaire, spatiale, médicale, agroalimentaire, chimie fine…). Chacune d’elles s’exprime dans un langage et une culture qui lui est propre. Aussi, il ne faut pas hésiter à rencontrer les divers acteurs des applications du vide pour s’améliorer.
On ne fait pas le vide pour faire du vide, hormis quelques applications (accélérateurs de particules, tubes électroniques…).
La science du vide est la même pour tous.
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BIBLIOGRAPHIE
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(1) - PERILLAT-AMEDE (D.) - Mesure du vide. - TI R 2 050.
-
(2) - ROMMEL (G.) - Dimensionnement et calcul des installations sous vide. - TI B 4 080.
-
(3) - ROMMEL (G.) - Technique du vide. Généralités. - TI B 4 020.
-
(4) - VERTES (M.) - Types of contaminations, their depositions on surface and the technology of cleaning of metal and glass parts of UHV equipement. - Vuoto vol. XX no 2 avril-juin 1990.
-
(5) - SANTELER (D.), WARREN (D.) - Computer solution to chamber-gas fractionation during pumpdown. - JVST A11 (1) janv.-févr. 1993.
-
(6) - SANTELER (D.) - Computer design and analysis of vacuum systems. - JVST A5 (4) juill.-août 1987 p. 2 472-2 478.
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