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Article

1 - TECHNIQUES DE CONCEPTION POUR AUGMENTER LA TESTABILITÉ D’UN CIRCUIT

2 - NORME IEEE 1149.1 « BOUNDARY SCAN »

3 - VERS LE TEST DES SOC

4 - TECHNIQUES DE CONCEPTION POUR AUGMENTER LA TESTABILITÉ EN LIGNE

5 - OUTILS CAO

6 - EXEMPLES D’UTILISATION DES TECHNIQUES DE DFT

7 - CONCLUSION

| Réf : E2461 v1

Conclusion
Test des circuits intégrés numériques - Conception orientée testabilité

Auteur(s) : Régis LEVEUGLE

Date de publication : 10 août 2002

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Auteur(s)

  • Régis LEVEUGLE : Ingénieur de l’École nationale supérieure d’électronique et de radioélectricité de Grenoble - (ENSERG) - Professeur à l’Institut national polytechnique de Grenoble (INPG) - Laboratoire des techniques de l’informatique et de la microélectronique pour l’architecture - d’ordinateurs (TIMA)

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INTRODUCTION

Lans la première partie intitulée « Test des circuits intégrés numériques – Notions de base. Génération de vecteurs » Test des circuits intégrés numériques- Notions de base. Génération de vecteurs, les principaux concepts du domaine ont été introduits. Cette deuxième partie présente plus en détail différentes techniques pouvant être mises en œuvre, pendant la conception d’un circuit, pour faciliter son test en fin de fabrication ou dans l’équipement. Quelques techniques de base employées pour réaliser un test pendant l’exécution de l’application sont également introduites.

Cet article constitue la deuxième partie d’un ensemble consacré aux tests des circuits intégrés numériques :

  • Test des circuits intégrés numériques – Notions de base. Génération de vecteurs ;

  • Test des circuits intégrés numériques – Conception orientée testabilité [E 2 461] ;

  • Test des circuits intégrés numériques – Pour en savoir plus [Doc. E 2 462].

Nous rappelons au lecteur qu’un glossaire des termes utilisés dans l’article est présenté dans la première partie de l’article ([E 2 460], encadré 1).

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De la conception au prototypage, jusqu'à l'industrialisation, la référence pour sécuriser le développement de vos projets industriels.

VERSIONS

Il existe d'autres versions de cet article :

DOI (Digital Object Identifier)

https://doi.org/10.51257/a-v1-e2461


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7. Conclusion

Le test (et la conception pour la testabilité) n’est pas une fin en soi, mais une tâche destinée à aider et/ou améliorer la production. Le test ne facilite pas la conception du circuit, mais au contraire la conception doit simplifier le test en fin de fabrication, en maintenance et pendant les phases opérationnelles. L’augmentation éventuelle du coût de conception du circuit est alors compensée par une baisse des coûts du test lors de la production de ce même circuit, une baisse des coûts de production des équipements qui l’utilisent, et des gains sur les ventes des circuits futurs grâce à une meilleure qualité induisant une meilleure image de marque et une plus grande satisfaction du client.

L’augmentation du ratio entre la bande passante interne et la bande passante externe rend de plus en plus difficile (et inefficace) le test d’un circuit par application de vecteurs avec un équipement externe. La tendance est donc une évolution de la répartition entre test externe et test intégré, au profit du test intégré. Les chaînes série (scanpath ou LSSD) ont été un premier pas dans ce sens, suivies par les autotests, en particulier pour les mémoires embarquées. Les autotests pour d’autres types de blocs commencent à se répandre, poussés en particulier par la réutilisation de blocs complexes (IP). Des blocs intégrés permettant de contrôler le test et de limiter les échanges d’information avec les équipements externes commencent à voir le jour. L’extension vers le diagnostic et la réparation pour les éléments réguliers, voire l’autoréparation (BISR) de ces blocs, est l’étape suivante. À ceci s’ajoute l’intérêt croissant pour les techniques permettant d’assurer un test continu en opération (test en ligne), de façon à pouvoir faire face aux fautes transitoires.

Au-delà du test, il faut noter également l’évolution des méthodes de conception pour prendre en compte d’autres contraintes. Des modifications de la structure et/ou de l’implantation du circuit peuvent en effet permettre d’améliorer le rendement de fabrication (DFM : Design for Manufacturing) ou la fiabilité du circuit (DFR : Design for Reliability, qui inclut mais ne se limite pas au test en ligne).

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