« Mur mémoire »
Calcul en mémoire ou près de la mémoire

Depuis plusieurs décennies, l’écart entre les performances de processeurs et des mémoires DRAM, connu sous le nom de « mur mémoire », n’a cessé de croître. Différentes techniques sont utilisées pour limiter la croissance de cet écart :

1. hiérarchies de caches, pour rapprocher instructions et données du processeur ;

2. multithreading matériel pour limiter les attentes mémoires ;

3. augmentation des débits des DRAM avec des générations successives : DDR, GDDR, HBM.

Rapprocher les calculs des données mémoire est une technique étudiée depuis les années 1960. Des réalisations comme les Vector IRAM ont été proposées dans les années 1990. Calcul en mémoire ou près de la mémoire devient d’actualité en fonction de deux phénomènes :

1. Beaucoup d’applications modernes utilisent des ensembles de données gigantesques. Minimiser les transferts entre CPU et mémoire principale DRAM devient une obligation.

2. Les techniques matérielles de réalisation de circuits, comme l’empilement 3D de puces dans des DRAM HBM (High Bandwith Memory) permettent de faciliter le calcul près de mémoires DRAM.

Calculer près ou en mémoire pose un certain nombre de questions :

1. Où effectuer le calcul ?

2. Quelle est la quantité de calculs nécessaire ?

3. Comment organiser la coordination entre le CPU maître et l’accélérateur matériel en ou près de la mémoire ?

Ces questions sont détaillées.

Cinq exemples récents de réalisation sont discutés :

1. L’architecture Untether AI Boqueria est un accélarateur pour inférence dans les réseaux de neurones. Il est constitué d’une grille 2D de 729 blocs SRAM, chaque bloc comprenant 512 SRAM de 640 octets et 512 processeurs élémentaires. Les calculs sont proches des SRAM.

2. Le circuit Celebras WS2 est un circuit constitué d’un wafer de 850 000 cœurs (2,6 . 10¹² transistors) pour l’apprentissage profond. Les cœurs, interconnectés en grille 2D au niveau du wafer, ont un ratio 50 : 50 de logique (calcul) et de mémoire SRAM.

3. Le projet Ambit modifie la structure interne d’une DRAM pour réaliser un certain nombre d’opérations de base : copie, Not, And, Or, etc.

4. La société UPMEM a conçu et testé des puces PIM comprenant un processeur réalisé en technologie DRAM avec un jeu d’instructions complet pour le calcul entier, sans flottants ni instructions SIMD à côté de bancs mémoire DRAM. On a des calculs près des bancs mémoire DRAM.

5. Le circuit Aquabolt-XL de Samsung empile des puces DRAM avec la technologie TSV et insère dans l’empilement des puces avec des unités de calcul entre les bancs mémoire. L’unité de calcul a un nombre réduit d’instructions de type RISC 32 bits contrôlant notamment des instructions SIMD d’additions et multiplications sur des flottant 16 bits.