Article de référence | Réf : R1079 v1

Mesure des grandeurs mécaniques
Mesure des composants électroniques - Partie 2 : mesure des composants passifs

Auteur(s) : Patrick POULICHET, Gilles AMENDOLA, Christophe DELABIE, Yves BLANCHARD

Date de publication : 10 déc. 2008

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INTRODUCTION

Le présent dossier fait suite au dossier [R 1 078v2] et traite des mesures sur les composants passifs.

La plupart des caractéristiques électriques des composants électroniques dépendent de la fréquence à laquelle elles sont mesurées. Cette dépendance est liée à l'existence d'éléments parasites de type inductance ou capacité.

Comme nous l'avons vu dans le dossier Mesures des composants électroniques. Partie 1 [R 1 078v2], beaucoup de ces mesures peuvent se faire avec un appareil capable de mesurer l'impédance : pont automatique, mesure I-V ou RF I-V et analyseur de réseau. Ces appareils permettent, à partir d'un modèle choisi par l'utilisateur, de déterminer les valeurs de résistance, capacités et inductance collant le mieux à la mesure.

Ce texte est la nouvelle édition de l'article Mesure des composants électroniques, rédigé en 1993 par Jean-Claude GOURDON et Paul PRODHOMME, dont sont repris quelques extraits.

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DOI (Digital Object Identifier)

https://doi.org/10.51257/a-v1-r1079


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5. Mesure des grandeurs mécaniques

Les composants passifs du type électromécanique (potentiomètre, commutateur, connecteur) présentent des caractéristiques mécaniques qu'il est nécessaire de mesurer (couple, force d'accouplement ou d'extraction, dimensions, poids, etc.).

Les méthodes de mesure de ces grandeurs sont simples ; elles font largement appel à des capteurs de couple fournissant directement la grandeur mesurée (couple ou force) ou pouvant la transmettre, sous forme codée, à un système informatique.

Nous décrivons dans le paragraphe suivant les mesures propres aux MEMS (MicroElectroMechanical System) et les mesures sur les relais.

5.1 Mesure sur les MEMS

Les composants mécaniques les plus récemment utilisés en électronique sont les MEMS. Ces composants sont réalisés à l'aide des technologies de micro-usinage du silicium proches des technologies de la microélectronique. L'exemple le plus connu à ce jour est certainement l'accéléromètre représenté sur la figure  (très utilisé dans l'automobile pour le déclenchement de l'airbag).

Dans ce type de dispositifs, la grandeur à mesurer est convertie en déplacement puis en variation de capacité (dans le cas des capteurs à détection capacitive). Il existe d'autres types de détection telles que la détection piézo-résistive ou piézo-électrique [E 3 092].

Les dimensions de l'entrefer (distance entre les parties mobiles et les parties fixes) sont typiquement de l'ordre de quelques microns et les déplacements de la masse sismique peuvent être de quelques picomètres à quelques dizaines de picomètres.

Pour caractériser les constantes de rappel du « ressort équivalent », les fréquences de résonance, les coefficients de qualité des dispositifs, des mesures de déplacement ou de vitesse de déplacement peuvent être très utiles. Ces mesures, à l'échelle des nanomètres, utilisent soit un principe d'interférométrie laser, soit de vibrométrie à effet doppler. Le principe de l'interféromètre est décrit sur la figure .

L'interférométrie...

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