Bibliographie & annexes
Présentation
En anglais
NOTE DE L'ÉDITEUR
Cet article est la version actualisée et complétée de l’article E3572 intitulé « Conception de cartes pour équipements spatialisables» rédigé par Claude DREVON et José ALDEGUER paru en 2005.
RÉSUMÉ
Les cartes électroniques pour les applications spatiales (satellites) exigent un niveau élevé de fiabilité et une tenue à des contraintes environnementales sévères spécifiques du domaine spatial. L’article présente les différentes exigences à respecter pour garantir la fiabilité et pour assurer la mission. Les environnements que subissent les cartes électroniques sont détaillés en quatre parties : les sollicitations de type mécanique, thermique, rayonnement et radiatif. Tous ces aspects imposent des limitations technologiques au niveau des matériaux de base, des moyens et des outils. Une attention particulière sera portée sur les règles de conception et les procédés de fabrication des cartes électroniques incluant les contrôles de fiabilité.
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The electronic boards for the space applications (satellites) require a high level of reliability and a respect for high environmental constraints specific to spatial domain. The article presents the various requirements to be respected in order to guarantee the reliability and to assure the mission. The environments which undergo the electronic boards are detailed in four parts: the requests of mechanical, thermal, EMC and radiations. All these aspects impose technological limitations at the level of raw materials, means and tools. A particular attention will be mentioned on design and the manufacturing processes of the electronic boards including reliability controls.
Auteur(s)
-
David VIALA : Responsable bureau d’études cartes électroniques-équipements numériques, - Thales Alenia Space, - Thales, Toulouse, France
INTRODUCTION
Les cartes électroniques doivent répondre à un critère de niveau de fiabilité de 15 ans en vol pour les missions géostationnaires, dans un environnement spécifique en termes mécaniques, thermiques, rayonnements et radiatifs. De plus, le stockage et le conditionnement au sol avant d’être en vol peuvent durer plusieurs mois voire années. Cette longévité est parfois limitée à quelques années pour des missions plus scientifiques sur des orbites basses de type Leo stationnaire.
Ce qui était vrai dans les années 2000, concernant les faibles quantités inhérentes au marché spatial ne permettant pas de profiter de l’effet de masse nécessaire à l’introduction de nouvelles technologies ou limites technologiques, n’est plus le cas maintenant. En effet, même si la notion de série n’existe pas comme dans les domaines automobile ou grand public (exemple de la téléphonie mobile), les volumes se comptant par dizaines d’unités, il est primordial d’embarquer les nouvelles technologies, afin de disposer d’équipements électroniques performants répondant au besoin des clients. Les applications sont diverses, commerciales ou militaires, elles concernent la navigation, l’optique et les télécommunications. Les opérateurs de satellites doivent disposer en vol de solutions flexibles à forte capacité.
Suite à une description des contraintes environnementales, l’article détaille le domaine de qualification pour les technologies des cartes électroniques qui couvre trois domaines :
-
le support de base qui est le circuit imprimé (PCB) ;
-
les composants électroniques et non électroniques assemblés sur le PCB ;
-
les modes d’assemblage (brasage, collage, vissage…).
Les principales règles de conception et d’industrialisation sont illustrées, leur respect est primordial pour garantir un niveau de fiabilité conforme au besoin des missions spatiales.
Les points majeurs concernant les contraintes environnementales sont détaillés dans un premier temps. Puis, sont analysées les phases de développement souvent itératives. Les étapes principales pour la réalisation des cartes électroniques et une accentuation sur les contrôles sont présentées en fin du document.
Le lecteur trouvera en fin d'article un glossaire et un tableau des sigles utilisés.
L'expertise technique et scientifique de référence
KEYWORDS
reliability | manufacturing | PCB | electronic boards design
VERSIONS
- Version archivée 1 de août 2005 par Claude DREVON, José ALDEGUER
DOI (Digital Object Identifier)
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3. Conclusion
Le PCB reste un élément stratégique et complexe dans un équipement électronique. La définition et le choix de son empilage sont déterminés en prenant en compte les contraintes de performances, l’environnement, et les contraintes industrielles chez les fabricants et les assembleurs.
Les outils de CAO électronique évoluent en fonction du besoin technologique ; plusieurs millions de vias et de pistes sur une carte dont il est nécessaire de vérifier de façon automatique, la vérification humaine, même si elle est multiple, ne permettant pas de tout voir.
Parmi les évolutions à court terme, la technologie HDI sur plusieurs niveaux est nécessaire pour pouvoir utiliser des composants à forte densité d’interconnexion.
À moyen terme, les cartes électroniques pour le besoin spatial devront être compatibles avec des composants à terminaison non plombée, issus de plus en plus souvent du grand public. Le passage aux procédés de fabrication complètement lead-free est une fatalité technologique. Les fabricants de composants spatiaux se faisant de plus en plus rares, le marché et le business plan ne sont pas répétitifs.
Une autre évolution concerne la capacité à dissiper de plus en plus tout en restant compatible avec le montage en surface. La thermique ne doit pas être un frein au développement des équipements électroniques. Des systèmes de gestion thermique à base de caloducs deviennent obligatoires. D’autres solutions avec un bilan de masse plus avantageux restent à qualifier, avec l’arrivée de nouveaux matériaux.
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BIBLIOGRAPHIE
-
(1) - ALAY-EDDINE (M.) - Méthode d’analyse des cartes électroniques soumises à des vibrations environnementales. - [E 3 954] (2013).
-
(2) - CADALEN (E.) - Conception et fabrication des circuits imprimés rigides. - [E 3 342] (2013).
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(3) - * - Cartes électroniques : technologies et conception [42287210].
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(5) - LEROSE (S.) - Intégrité de signal et compatibilité électromagnétique (CEM) des cartes électroniques. - [E 3 455] (2015).
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(6) - POUPON (G.) - Procédés de packaging et d’interconnexion de composants électroniques. - [E 3 401]...
http://www.iftec.fr http://www.cnes.fr
HAUT DE PAGE
Salons :
IPC APEX EXPO (États-Unis)
ELECRONICA (Munich – Allemagne)
Journées RT CNES (Centre national d'études spatial)
HAUT DE PAGE
ECSS-Q-ST-70-60C, ECSS standards for PCB.
ECC-E-ST-10C, ECSS standards for system engineering general requirements.
MIL-STD-883, MIL standards for test method for Microcircuits.
IPC-1-610, IPC standards electronics assembly.
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