Bibliographie & annexes
Présentation
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RÉSUMÉ
Le déploiement de transmissions de données sur fibres optiques se généralise, de transmissions de types télécommunications à des liaisons de courtes distances (inférieur à 1 km). Cette mutation engendre l'utilisation de technologies variées pour le packaging des composants d'extrémités des réseaux (modules émetteurs et récepteurs). La problématique majeure est la réalisation d'un couplage de la lumière efficace entre les composants actifs (diodes lasers, photodiodes) et fibres optiques, dont les lois théoriques sont données dans cet article. Enfin, sont abordées les différentes technologies permettant la réalisation pratique des modules.
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Lire l’articleAuteur(s)
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Stéphane BERNABÉ : Ingénieur chercheur, CEA-LETI, Minatec Campus, Grenoble, France
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Christophe KOPP : Chef de laboratoire, CEA/Leti – Minatec - Ingénieur docteur ENSPS, Grenoble, France
INTRODUCTION
Depuis l'apparition et le déploiement des premiers réseaux à fibres optiques à la fin des années 1970, la fabrication des composants actifs et passifs a donné lieu au développement de diverses stratégies de packaging.
Comme en microélectronique, le packaging a une triple fonctionnalité de protection du composant, de dissipation thermique et d'interconnexion avec le milieu extérieur. La particularité de l'optoélectronique réside dans la gestion des entrées et sorties optiques qui ajoute à la conception des boîtiers la problématique du couplage de la puissance optique dans les fibres optiques et la stabilité de ce couplage en fonction de l'environnement (température, humidité, vibration, etc.). Ces contraintes ont donné lieu à l'apparition d'un certain nombre de stratégies originales qui ont abouti, dans les années 1990, à des quasi-standards (boîtiers « Butterfly », coaxial, etc.).
Régi par des lois classiques de l'électromagnétique, le couplage optique est traité par le biais d'un nombre limité de designs. Cependant, les solutions de packaging, réservées pendant longtemps aux seules applications télécom et, de ce fait, contraintes à des niveaux de fiabilité élevés, ont eu recours à des technologies relativement coûteuses (exemple : boîtiers usinés en KovarTM). Par exemple, on considère que le coût de packaging (matière et temps d'assemblage) participe au coût final d'un module d'émission laser télécom à hauteur de 80 %.
La démocratisation des réseaux locaux au niveau de l'accès de l'entreprise, voire de l'abonné depuis les années 2000, a ouvert la voie à de nouvelles solutions de packaging économiques recourant à des technologies émergentes qui seront abordées en fin d'article. Ces technologies, pour la plupart issues de la microélectronique, devraient à terme permettre d'atteindre des coûts similaires à ceux de la micro-électronique, soit environ 20 % du coût d'un composant. Cette tendance est confirmée par le déploiement des liaisons optiques de courte distance (câbles actifs, connexion de périphériques) ainsi que l'émergence des technologies d'optique intégrée (par exemple sur silicium).
Dans cet article, nous décrivons les technologies nécessaires à la réalisation des modules optoélectroniques pour les réseaux fibrés, ainsi que les quelques règles de designs utilisées par les concepteurs. Nous mentionnons également les développements technologiques plus récents nécessaires aux applications émergentes, notamment liés à l'émergence de composants en optique intégrée. Ces développements s'inscrivent dans un cadre normatif brièvement décrit en début d'article…
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VERSIONS
- Version archivée 1 de nov. 2007 par Stéphane BERNABÉ, Christophe KOPP
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Conclusion
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3. Technologies du packaging optique
Depuis le début des années 1990, le packaging est devenu un sujet d'étude à part entière nécessitant sa prise en compte dès la phase de conception. En effet, l'évolution des circuits électroniques demande au packaging de faire face et de participer notamment à l'augmentation de la densité des interconnexions électriques, des fréquences des signaux et des densités de chaleur à dissiper.
L'optoélectronique ajoute de nouvelles contraintes, comme le management thermique pouvant aller jusqu'à une régulation au 1/10e de degré pour assurer un ajustement spectral, mais surtout le couplage optique avec un guide ou une fibre, généralement monomode, nécessitant un alignement de précision et de stabilité submicroniques.
Ainsi, l'optoélectronique introduit de la criticité dans la phase d'assemblage des composants avec un niveau supérieur d'exigence vis-à-vis des composants électroniques.
Ce paragraphe décrit les technologies de packaging optique à partir du choix des matériaux, de l'assemblage des composants, jusqu'à la protection globale.
3.1 Matériaux
Le choix des matériaux intervient à différents niveaux dans le packaging d'un dispositif optoélectronique.
Dans cette partie, nous nous intéresserons principalement à ce choix pour la réalisation du banc optique ou « embase ». Celle-ci a pour fonction d'accueillir les composants optoélectroniques actifs et passifs en maintenant leur alignement et de permettre les entrées/sorties optiques, électriques, et thermiques.
Le choix des matériaux pour cette embase doit prendre en compte les contraintes de précision et de coût dépendantes des applications et des marchés ciblés.
Nous présenterons donc les principaux matériaux utilisés en optoélectronique avec leurs propriétés physiques (tableau 12), mais également les précisions de structuration respectives et les utilisations majeures.
Parmi ces matériaux, nous distinguerons 3 familles selon les techniques de structuration et leur précision avec :
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les techniques microélectroniques (dépôt/photo-lithographie/ gravure) ;
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le moulage, pressage, estampillage ;
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l'usinage traditionnel.
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Technologies du packaging optique
BIBLIOGRAPHIE
-
(1) - KLOTZIN (D.) et al - High-speed directly modulated fabry. - IEEE J. of Lightwave Tech., vol. 21, no 1 (2003).
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(2) - ZANVOORT (V.) et al - * - Proc. IEEE/LEOS, Benelux (2003).
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(3) - American Welding Society - Manuel de brasage tendre. - 2e édition, Publication de la soudure autogène (1977).
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(4) - ASHBY (M.F.), JONES (D.R.) - Matériaux « Propriétés et applications ». - Dunod (1998).
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(5) - BOUDREAU (R.A.), (S.M.) - Passive micro-optical alignment methods. - CRC Press (2005).
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(6) - CHARTIER (G.) - Manuel d'optique. - Hermès (1997).
-
...
DANS NOS BASES DOCUMENTAIRES
NORMES
-
ED.2.0, 2002 Technologies de l'information – Câblage générique des locaux d'utilisateurs - ISO/IEC 11801 - 2002
-
Fibre optic active components and devices – Package and interface standards - IEC 62148-x -
-
Caractéristiques des câbles et fibres optiques monomodes - ITU-T G.652 - 06-05
-
Caractéristiques d'un câble à fibres optiques multimodes à gradient d'indice (50/125 mm) - ITU-T G.651 - 02-98
-
Issue 2 : Generic Reliability Assurance Requirements for Optoelectronic Devices Used in Telecommunications Equipment - Telcordia Technologies Generic GR-468-CORE - 09-04
-
Issue 2 : Generic Reliability Assurance Requirements for Passive Optical Components - Telcordia Technologies Generic GR-1221-CORE - 01-99
-
Test Method Standard, Microcircuits - MIL-STD 883 E - 12-99
ANNEXES
Club Optique &Microondes http://www.france-optique.org/indexfram.html
CREDO, Cercle de réflexion et d'étude pour le développement de l'optique http://www.cercle-credo.com/
EURIPIDES European smart electronic systems http://www.euripides-eureka.eu/
OIDA, Optoelectronics industry development association http://www.oida.org/
OIF, Optical internetworking forum http://www.oiforum.com
CPMT, IEEE Components packaging manufacturing technology society http://www.cpmt.org/
IMAPS, International microelectronics and packaging society http://www.imapsfrance.org/
HAUT DE PAGE1.2 Constructeurs – Fournisseurs – Distributeurs (liste non exhaustive)
On se limite ici aux constructeurs français ou ayant une filiale française.
ATI, composants pour fibre optique, fibre spécifique http://www.ati-electronique.fr/
DataPixel, appareils de mesure...
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