La photonique silicium  possède une forte attractivité notamment en termes de niveau d’intégration atteint. Cette technologie appliquée à l’optique intégrée est devenue une réalité industrielle sous des environnements de conception et de fabrication calqués sur les méthodes de la micro-électronique.

La problématique majeure du packaging optoélectronique concerne la réalisation d’un couplage de la lumière efficace entre composants actifs (diodes lasers, photodiodes) et fibres optiques. Différentes technologies comme le pigtailing, le collage UV ou le report de capot individuel apportent des solutions.