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Article

1 - FONCTIONNEMENT D’UN TRANSISTOR DE PUISSANCE

2 - PUISSANCE MAXIMALE D’UN TRANSISTOR

3 - AMPLIFICATEURS ÉTAT SOLIDE ET RENDEMENT

4 - LINÉARITÉ D’UN SSPA

5 - CONCLUSION

6 - GLOSSAIRE

7 - ACRONYMES

8 - SYMBOLES

Article de référence | Réf : E1623 v1

Acronymes
Puissance hyperfréquence en état solide

Auteur(s) : Thierry LEMOINE

Relu et validé le 15 déc. 2022

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RÉSUMÉ

Cet article s’intéresse aux amplificateurs de puissance à état-solide en radiofréquence, notamment suite à l’introduction de technologies "grand gap" en nitrure de gallium (GaN). Il introduit les technologies état-solide de puissance MESFET, MOSFET et HEMT, décrit le fonctionnement des transistors et expose les performances accessibles en termes de puissance, fréquence et rendement. Il s’intéresse également aux différentes classes de fonctionnement et aux solutions permettant d’optimiser le compromis rendement - linéarité.

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Auteur(s)

  • Thierry LEMOINE : Directeur technique - THALES Microwave and Imaging Subsystems, Vélizy, France

INTRODUCTION

Depuis les années 1970, et davantage encore depuis 1985 et l’émergence des technologies de puissance en GaAs, les concepteurs de fonctions d’amplification de puissance ont accès à des dispositifs état solide (SSPA pour Solid-State Power Amplifiers). Par rapport aux tubes électroniques, l’état solide est en règle générale moins cher et plus (parfois beaucoup plus) intégré. Donc, si une fonction est réalisable avec des transistors, cette technologie sera préférée ; la puissance en fonction de la fréquence d’une fonction état solide est le premier paramètre à considérer dans une analyse comme celle-ci. Cependant, la comparaison peut être moins simple et les critères plus complexes. Volume, linéarité, facteur de bruit et rendement électrique en particulier sont souvent pris en compte [E 1 426].

Quelle puissance peut être obtenue avec un SSPA ? Comme pour les tubes, il faut distinguer entre les technologies : transistor à effet de champ ou bipolaire, MESFET, MOSFET ou HEMT. S’ajoutent deux autres niveaux de complexité non retrouvés dans les tubes hyperfréquence. D’une part, les dispositifs état solide, très intégrés, se prêtent à des arrangements divers (classes de polarisation, assemblage de composants, etc.), le spectre des solutions possibles est étendu, fruit de compromis entre puissance, bande passante, linéarité et rendement. D'autre part, les transistors élémentaires offrent des puissances limitées, et la réalisation d’amplificateurs de puissance exige de les combiner. Cette mise en parallèle est presque systématique, sur une puce s’il s’agit d’un MMIC, puis entre puces.

Nous décrivons les performances de l’état solide en adoptant une hiérarchie technologie des composants élémentaires / classes de fonctionnement / mise en parallèle. Les éléments nécessaires à une bonne compréhension sont donnés et le lecteur se reportera aux articles [E 1 426] [E 1 610] [E 1 611] [E 2 450] [E 2 810] pour davantage d’explications.

Le lecteur trouvera en fin d’article un glossaire des termes et expressions importants de l’article, ainsi qu’un tableau des acronymes et un tableau des sigles utilisés.

L'auteur tient à exprimer sa reconnaissance envers les experts techniques de THALES, en particulier MM. Sylvain Delage, Philippe Thouvenin et Gildas Gauthier.

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DOI (Digital Object Identifier)

https://doi.org/10.51257/a-v1-e1623


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7. Acronymes

ACPR : Adjacent Channel Power Ratio

AM : Amplitude modulation

APSK : Amplitude and Phase Shift Keying

BER : Bit Error Rate

BP : bande passante (BW : BandWidth)

CEM : Compatibilité Electro-Magnétique (ECM : Electro-Magnetic Compatibility)

CW : Continuous Wave

EER : (Kahn) Envelop Elimination and Restauration

ET : Envelop Tracking

EVM : Error Vector Magnitude

HBT : Heterojunction Bipolar Transistor

HCI : Hot Carrier Injection

HFET : Heterojunction Field Effect Transistor

HEMT : High Electron Mobility Transistor

IBO : Input Back Off

JFET : Junction Field Effect Transistor

LDMOS : Lateral Double Diffusion Metal Oxide Semiconductor

LINC : Linear Amplification using Non Linear Components

MAG : Maximum Available Gain

MESFET : Metal Semiconductor Field Effect Transistor

MMIC : Microwave Monolithic Integrated Circuit

MODFET : Modulation Field Effect Transistor

MOSFET : Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor

MSG : Maximum Stable Gain

MTBF : Mean Time Between Failures

NPR : Noise Power Ratio

OBO : Output Back Off

PAE : Power Added Efficiency

PAR : Peak-to-Average Ratio

pHEMT : Pseudomorphic High Electron Mobility Transistor

PM : Phase Modulation

QAM : Quadrature Amplitude Modulation

QPSK : Quadratic Phase Shift Keying

RESURF : Reduced Surface Field

RF : Radio-Fréquence

SSPA : Solid State Power Amplifier

SSG : Small Signal Gain

TEGFET : Two-dimension Electron Gas Field Effect Transistor

TEM : Transverse Electro-Magnetic

TOS : Taux d’Ondes Stationnaires

TWT : Traveling Wave Tube (Tube à Ondes Progressives)

VDMOS : Vertical Double Diffusion Metal Oxide Semiconductor

VSWR : Voltage Standing Wave Ratio

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BIBLIOGRAPHIE

  • (1) - MISHRA (U.K.), SINGH (J.) -   Semiconductor Device Physics and Design.  -  Springer (2008).

  • (2) - BAHL (I.J.) -   RF and Microwave Transistor Amplifier.  -  Wiley (2009).

  • (3) - WALKER (J.L.B.) -   Handbook of RF and Microwave Power Amplifiers.  -  Cambridge (2012).

  • (4) - MATHIEU (H.), FANET (H.) -   Physique des semiconducteurs et composants électroniques.  -  Dunod (2009).

  • (5) - SZE (M.S.) -   Physics of Semiconductors Devices (2nd Ed.).  -  Wiley (1981).

  • (6) - GREBENNIKOV (A.), SOKAL (N.O.), FRANCO (M.J.) -   Switchmode RF and Microwave Power Amplifiers.  -  Academic Press (2012).

  • ...

1 Événements

L'édition annuelle des proceedings de l’IMS (MTT-S) et EuMW.

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2 Données statistiques et économiques

Une liste complète serait difficile à établir dans le cas de l’état solide, compte tenu de la diversité des acteurs. Il faudrait prendre en compte les fabricants des wafers épitaxiés, les fonderies (ouvertes ou non, voire captives, certaines étant de gros laboratoires industriels avec une activité de recherche prédominante), les « design house », les sociétés d’assemblage micro-électronique, et les fabriquant d’émetteurs, voire certains distributeurs. Le tableau 1 ne s’intéresse qu’aux fonderies RF (hors composants pour alimentations et VDMOS).

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