Bibliographie & annexes
Présentation
En anglais
RÉSUMÉ
Cet article traite des circuits intégrés microondes (MMIC). Il décrit les principes de fonctionnement des transistors à effet de champ et bipolaires relatifs aux principales filières technologiques de circuits intégrés hautes fréquences. L’article insiste sur une description précise des filières technologiques disponibles aux concepteurs de MMIC, et des diverses approches de modélisation électrique de ces transistors.
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This article aims to describe the several technologies and associated active and passive devices dedicated to the fabrication of Monolithic Microwave Integrated Circuits (MMIC). The principles of III-V and Silicon technologies Field Effect Transistors (FET) and Heterojunction Bipolar Transistors (HBT) are described. This article points out the description of such components and their electrical modeling.
Auteur(s)
-
Gilles DAMBRINE : Professeur à l’Université de Lille, Institut d’Électronique de Microélectronique et de Nanotechnologies, IEMN, France
-
Didier BELOT : Ingénieur (PhD, HDR), STMicroelectronics, Crolles, France
-
Pascal CHEVALIER : Ingénieur (PhD), STMicroelectronics, Crolles, France
INTRODUCTION
Le concepteur de MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuits) dispose de plateformes de conception intégrant tous les outils multiphysiques (électrique, électromagnétique, thermique, mécanique) lui permettant de concevoir, d’optimiser une fonction ou un ensemble de fonctions appelé système et de générer le routage du circuit (on parle de « layout »).
Ces plateformes de conception intègrent également des bibliothèques de composants actifs et passifs, de fonctions élémentaires et de sous-ensembles. Des bibliothèques, dédiées aux diverses technologies et compatibles avec ces environnements de conception, sont mises à la disposition du concepteur par le fabricant de composants et de circuits. Dans le domaine de la microélectronique et des circuits intégrés, on appelle ces fabricants : les « fondeurs ». Ces bibliothèques fournies par les fondeurs sont appelées « Design Kit ». Généralement, un « Design Kit » est propre à une technologie et à un fondeur donnés.
Devant de tels moyens, la conception de MMIC semble au premier abord aisée et très assistée par ces outils. Il n’en est rien pour plusieurs raisons : les MMIC fonctionnent en haute, voire très haute, fréquence ; les technologies sont souvent utilisées aux limites de leurs performances. Même pour une fonction de faible complexité (par exemple un amplificateur HF multiétage), le nombre de paramètres que doit maîtriser le concepteur est très important et les effets engendrés et couplés de ces paramètres sur les caractéristiques du circuit peuvent rapidement dépasser le contrôle du concepteur.
Dans cet article, nous passons en revue les technologies permettant la réalisation de MMIC, tant pour les filières III-V que silicium. Nous décrivons les grands principes des transistors à effet de champ et bipolaires. Ensuite, nous passons en revue la modélisation électrique des transistors à effet de champ et bipolaires. L’idée générale est de permettre au lecteur d’avoir une vision exhaustive afin d’appréhender le choix d’une technologie donnée pour la conception de MMIC.
Un deuxième article [E1427] est consacré aux composants passifs et à la polarisation des composants actifs.
L'expertise technique et scientifique de référence
KEYWORDS
Microelectronics | silicon technology | III-V technology
VERSIONS
- Version archivée 1 de févr. 2004 par Christian RUMELHARD
DOI (Digital Object Identifier)
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Glossaire
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3. Conclusion
L’article décrit les principales filières de transistors à effet de champ et bipolaires III-V et silicium qui constituent les éléments actifs de base à la réalisation de MMIC.
L’article décrit également les techniques de modélisation électrique de ces transistors et les divers modèles phénoménologiques ou basés sur des principes physiques que l’on retrouve pour la plupart dans les bibliothèques de composants des outils de conception.
Quant aux évolutions technologiques à venir, nous pensons que nous avons atteint une époque de maturation de la plupart des technologies III-V et silicium existantes ; ces technologies répondent aujourd’hui à la plupart des cahiers des charges des MMIC en terme de fréquence, bruit et puissance. À titre d’exemple, le célèbre « gap THz » est aujourd’hui en train de se refermer par la voie électronique grâce à la réalisation de MMIC (III-V et silicium).
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Conclusion
BIBLIOGRAPHIE
-
(1) - ALI (F.), GUPTA (A.) - HEMT and HBTs : Devices, fabrication, and circuits - (Les HEMT et les TBH : les composants, la fabrication, les circuits), Artech House, (1991).
-
(2) - GOLIO (J.M.) - Microwave MESFETs and HEMT - (Les MESFET et HEMT micro-ondes), Artech House, (1999).
-
(3) - ROULSTON (D.J.) - Bipolar semiconductor devices - (Les composants bipolaires à semi-conducteurs), McGraw Hill PublishingCompany, (1990).
-
(4) - CASTAGNÉ (C.), DUCHEMIN (J.-P.), GLOANEC (M.), RUMELHARD (Ch.) - Circuits intégrés en arséniure de gallium - Masson, (1989).
-
(5) - GOLIO (J.M.) - The push towardlow voltage devices - (La poussée vers les dispositifs à faible tension d’alimentation), IEEE Microwave Magazine, March 2000, p. 38-45.
-
(6) - RUMELHARD...
DANS NOS BASES DOCUMENTAIRES
-
MMIC : composants. Transistors, technologies et modélisation
-
MMIC : composants. Composants passifs
-
MMIC. Déphaseurs et Amplificateurs
-
MMIC. Oscillateurs, mélangeurs, convertisseurs
-
Transistors et circuits intégrés à hétérostructures (III-V)
-
Transistor MOS et sa...
ANNEXES
® ADS KeysightTechnology
® Cadence
® ICCAP KeysightTechnology.
Mathematica
Matlab
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https://www.iee.et.tu-dresden.de/iee/eb/hic_new/hic_start.html
https://www.iee.et.tu-dresden.de/iee/eb/forsch/Hicum_PD/Hicum22/version2.2-update.pdf.
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