Présentation
EnglishRÉSUMÉ
L’objectif de cet article est de présenter un état de l’art sur la méthodologie de développement CEM. Après un rappel du cycle de développement en V, nous décrivons les étapes de l’approche remontante qui vont permettre de justifier les spécifications de design. Les règles de l’art permettent d’éviter les erreurs majeures de design, cependant les contraintes mécaniques, thermiques ou de placement rendent inapplicables certaines règles. Il faut donc spécifiquement les adapter et les justifier par modélisation. La dernière étape du développement est la rédaction du Plan de Test qui va permettre de garantir la reproductibilité des résultats.
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Lire l’articleAuteur(s)
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François de Daran : Expert CEM - SAFRAN – Sagem Défense et Sécurité
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Frédéric Lafon : Senior Expert CEM - Responsable de l'activité d'expertise CEM à VALEO
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Thierry SEGOND : Expert CEM - SAFRAN – Sagem Défense et Sécurité
INTRODUCTION
Le design CEM est un art compliqué à l'interface entre différentes disciplines comme l'électronique, les hyperfréquences, l'électromagnétisme ou la mécanique. Il est donc important pour le concepteur de s'appuyer sur une méthodologie de travail qui va lui permettre d'intégrer ces contraintes hétérogènes. Les étapes de cette méthodologie vont lui permettre de mettre en place et de justifier des spécifications de conception basées sur un savoir-faire et des outils de modélisation et de simulation. En fin de conception, il faudra de plus définir précisément les outils et méthodes de qualification dans le « Plan de Test » de façon à garantir la représentativité et la répétabilité des essais.
Le point de commencement du routage d'une carte électronique est l'analyse de la place qui lui est réservée à l'intérieur d'une mécanique existante. Cette mécanique pouvant être ou non métallique, il faut savoir utiliser ces propriétés pour améliorer le comportement de la carte électronique vis-à-vis des émissions de perturbation électromagnétique en haute fréquence ainsi que des agressions extérieures.
Le routage de la carte électronique est aussi guidé par des règles de sécurité électrique (directive basse tension) qui introduisent des notions d'isolement galvanique.
Le nombre de couches allouées dans la carte guide le choix d'utilisation d'un plan de masse complet ou d'un maillage. De plus, les circulations de courant dans ce plan de masse ont un impact sur les règles de ségrégation entre les fonctions génératrices de perturbations, comme l'électronique numérique rapide, et celles qui seront sensibles comme les fonctions analogiques bas niveau. Une grande importance doit être apportée au design de ce plan qui apporte une protection nécessaire tant en émission qu'en immunité.
Cependant l'utilisation des règles génériques de routage ne garantit pas d'obtenir les performances CEM requises. Qui plus est, du fait de contraintes autres que CEM, ces règles génériques ne sont généralement pas applicables sans dérogation. La modélisation, le calcul et la simulation sont les voies les plus appropriées pour valider des choix de routage ou des dimensionnements de filtrages. Des exemples de modèles équivalents de composants sont présentés et exploités afin de décrire cette démarche.
Le Plan de Test CEM est le document sur lequel est basé l'ensemble des essais CEM. Il doit permettre la réalisation d'une campagne de qualification en éliminant les risques liés à une mauvaise interprétation du cahier des charges ou une mauvaise mise en œuvre d'un moyen d'essai. Pour se faire, il comporte un grand nombre d'informations spécifiques à l'équipement à qualifier, comme une description du fonctionnement du produit ou des événements redoutés. De plus, il doit contenir le plus possible d'information permettant de garantir la reproductibilité des essais, en particulier la description de l'environnement comme le banc de charge ou les différents faisceaux.
MOTS-CLÉS
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3. Méthodes de conception par la modélisation
3.1 Introduction à la notion de modèles équivalents
Les éléments de base permettant la simulation sont les modèles équivalents des différents composants utilisés et pour les différentes problématiques que nous devons étudier dans le domaine de la CEM (émissions conduites ou rayonnées, immunité, décharges électrostatiques, autocompatibilité, intégrité de signal, etc.). Nous nous limiterons dans le cadre de cet article aux aspects conduits les plus fondamentaux et qui généralement sont les plus dimensionnants sur les filtrages et sur les contraintes de routage d'une carte. Les modèles élémentaires alors utilisés pour les composants passifs et actifs sont présentés ci-après. Ces modèles peuvent être réutilisés pour des calculs effectués par la méthode de Kron présentée dans l'article [E1302] CEM. Notions fondamentales, ou réemployés dans le cadre d'outils basés sur des méthodes nodales comme SPICE.
HAUT DE PAGE3.1.1 Modèles équivalents des composants passifs
Les composants passifs, tels que les résistances et les condensateurs, sont disponibles dans plusieurs technologies, valeurs, et tailles de boîtier. Ces paramètres induisent des éléments parasites impactant la réponse fréquentielle (impédance) de ces composants. La littérature sur le sujet est assez conséquente et, pour aller au-delà des bases décrites ci-après, nous pouvons recommander et ...
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Méthodes de conception par la modélisation
BIBLIOGRAPHIE
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(1) - CHAROY (A.) - Compatibilité électromagnétique - . Dunod (2005).
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(2) - CLAYTON (R. Paul.) - Introduction to electromagnetic compatibility. - Wiley (2006).
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(3) - FORD - Electromagnetic compatibility requirements for Ford - http://www.fordemc.com/Motor Company
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(4) - AIRBUS - Airbus directives for equipment development - . ABD0100.1.2_G
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(5) - LAFON (F.) - Développement de techniques et de méthodologies pour la prise en compte des contraintes CEM dans la conception d'équipements du domaine automobile. Étude de l'immunité du composant à l'équipement - . Ph. D INSA de Rennes, (2011).
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(6) - PAN (G.), OLSON (K.), and GILBERT (B.) - Improved algorithmic methods for the prediction of wavefront propagation behavior in multiconductor transmission lines...
NORMES
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Electronic design automation libraries – Part 1 – Input/output buffer information specifications (IBIS version 3.2) - IEC 62014-1 - 2001
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EMC IC modelling part 2: Models of Integrated Circuits for EMI behavioural simulation – Conducted Emission modelling - IEC 62433-2 - 2008
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Integrated Circuit EMC IC modelling Part 4: ICIM -CI, Integrated Circuit Immunity Model, Conducted Immunity - IEC 62433-4 - 2009
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Integrated circuits Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHz to 1 GHz – Part 4: Measurement of conducted emissions – 1 Ohm / 150 Ohm direct coupling method - IEC 61967-4 - 2006
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Integrated circuits Measurement of electromagnetic immunity 150 kHz to 1 GHz Part 4: Direct RF power injection method - IEC 62132-4 - 2006
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