Bibliographie & annexes
Présentation
En anglais
RÉSUMÉ
Le packaging des circuits intégrés a pour rôles d’établir les interconnexions électriques, de permettre la protection de la puce microélectronique, la dissipation de chaleur et de garantir la fiabilité du composant. Cet article est entièrement consacré au packaging des circuits intégrés. Il détaille les principales étapes d’assemblage des puces et les supports d’interconnexions utilisés (métal, céramique, organique et nouveaux supports) avant d'établir les différentes typologies de boîtier. Il sensibilise enfin sur la contribution du packaging aux performances électriques et thermiques, mais aussi à la fiabilité des composants.
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Purposes of IC packaging are to make electrical interconnections, ensure the protection of microelectronic chips and their heat dissipation, and ensure the reliability of the component. This article is dedicated to integrated circuit packaging. It details the main assembly steps for chips and the interconnection supports used (metal, ceramic, organic and new supports) before reviewing the various types of packages. It goes on to discuss the contribution of the packaging to electrical and thermal performance and component reliability.
Auteur(s)
-
Jean-Luc DIOT : Président AssemblinnoV, Grenoble, France
INTRODUCTION
Avec une augmentation soutenue de plus de 8 % en moyenne par an depuis 1985, l’électronique est aujourd’hui présente partout dans notre vie quotidienne et professionnelle. Les ventes des seuls composants électroniques ont représenté en 2022 près de 600 milliards de dollars, dont 80 % pour les seuls circuits intégrés, et le trilliard de dollars est prédit pour 2030.
Cette croissance soutenue de la microélectronique a toujours été portée par l’émergence d’applications nouvelles : électronique d’infrastructure dans les années 1980, PC au tournant des années 1990, Internet à la fin du XXe siècle, puis dernièrement applications nomades (smartphone notamment) et enfin Internet des objets (IoT : Internet of Things). Le packaging a permis d’accompagner cette croissance grâce à trois ruptures technologiques majeures :
-
la généralisation des boîtiers pour montage en surface (CMS) à partir du milieu des années 1980 ;
-
l’introduction des boîtiers sur supports organiques à partir du milieu des années 1990, ce qui a permis d’augmenter de manière importante le nombre de contacts (contacts uniquement périphériques à des matrices de contacts) ;
-
la généralisation, à partir du milieu des années 2000, de boîtiers dédiés pour chaque application.
La fonction première du packaging est de rendre manipulable les circuits intégrés, et ainsi d’établir les interconnexions électriques avec le circuit client (circuit imprimé) grâce à des formats standardisés (identiques à tous les fabricants). Bien évidemment, le packaging permet aussi de dissiper la chaleur dégagée lors du fonctionnement du composant et de protéger la puce microélectronique de l’environnement, participant ainsi à la fiabilité du composant. Pour les typologies de boîtiers émergeantes, cette frontière entre puce et boîtier tend à s’estomper.
Dans un premier temps, nous décrivons en détail les principales étapes unitaires d’assemblage et les quatre principaux types de substrats d’interconnexions associés (métal, céramique, organique et nouveaux substrats 3D). Ceci nous permet ensuite de décrire les principaux types de boîtier, dont ceux dédiés principalement aux applications portables et à l’Internet des Objets.
Ensuite, le rôle du packaging en termes de performances thermiques et électriques est souligné. Bien que les principaux fabricants réalisent des essais environnementaux, de la qualification d’un composant nouveau à la phase commerciale, les conditions d’utilisation client déterminent la fiabilité globale de la fonction. Avec l’émergence de boîtiers très compacts, la fiabilité de deuxième niveau, c’est-à-dire celle correspondant au boîtier monté sur circuit imprimé, est un point à prendre en compte dès la conception d’un circuit.
Un glossaire et un tableau de sigles et de symboles sont présentés en fin d'article.
L'expertise technique et scientifique de référence
MOTS-CLÉS
KEYWORDS
integrated circuit | reliability | assembly | package
VERSIONS
- Version archivée 1 de févr. 2005 par Xavier SAINT MARTIN
- Version archivée 2 de août 2017 par Jean-Luc DIOT
DOI (Digital Object Identifier)
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Supports d’interconnexion
En anglais
2. Procédés d’assemblage
Pour concevoir et réaliser un assemblage électronique, le spécialiste dispose d’une part de supports d’interconnexion et, d’autre part, de procédés d’assemblage. C’est l’association de supports d’interconnexion et de procédés d’assemblage qui garantit le résultat final et le meilleur compromis entre les multiples contraintes, souvent contradictoires, auxquelles doit répondre un ensemble électronique. Lors de la conception d’un assemblage électronique, l’ensemble de ces contraintes doit être pris en compte de façon homogène.
Nous décrivons dans ce chapitre les étapes majeures des procédés classiques d’assemblage d’une puce de circuit intégré sur support d’interconnexion (§ 3), regroupés dans les synoptiques de la figure 4.
2.1 Amincissement/découpe
Pour des raisons évidentes de facilité de manipulation et de rigidité mécanique, les wafers ont lors de leur fabrication une épaisseur importante (par exemple, 725 µm pour les wafers 300 mm). La première étape de l’assemblage sera donc une mise à épaisseur des wafers en fonction du boîtier ; 250 µm peut être considérée comme standard, mais pour les boîtiers fins ou les empilages de puces, l’épaisseur peut être plus faible (en 2023, des épaisseurs de 50 µm voire moins sont fréquentes, le cas par exemple pour les stacked dice packages).
À de telles épaisseurs, les wafers de silicium perdent leur rigidité mécanique (figure 5). Or, le silicium étant un matériau fragile sur le plan mécanique, les éventuels défauts résultant de la mise à épaisseur peuvent engendrer des défauts catastrophiques, soit en cours d’assemblage, soit en fonctionnement. Pour les épaisseurs de wafers inférieures à 200 µm,...
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Procédés d’assemblage
BIBLIOGRAPHIE
-
(1) - SCHMITT (S.) - Le composant électronique monté en surface, technologie et mise en œuvre. - Masson (1994).
-
(2) - ALLEN (B.M.) - Soldering handbook. - ILIFE BOOKS LTD London, 1re publication (1969).
-
(3) - HARMAN (G.G.) - Wire-Bonding in Microelectronics. - (3rd edition), Mc Graw Hill (2010).
-
(4) - PÉRICHAUD (M.G.) - Évaluation de la fiabilité des adhésifs conducteurs en remplacement des brasures étain/plomb pour la réalisation des assemblages électroniques type CMS. - Université de Bordeaux I (2000).
-
(5) - * - Normes JEDEC (disponibles sur http://www.jedec.org, après inscription).
-
(6) - POUPON (G.) et al - Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d’interconnexion. - Lavoisier...
DANS NOS BASES DOCUMENTAIRES
ANNEXES
JEDEC ( http://www.jedec.org) et newletter quotidienne (Jedec.SmartBrief)
Journal Électroniques ( http://www.electroniques.biz, sur abonnement) et newletter quotidienne gratuite
Yole Group ( http://www.yolegroup.com), cabinet de conseil en marketing technologique & stratégique dans le domaine du semi-conducteur et I-Micronews.com, site media d’informations sur les technologies « More than Moore » du semi-conducteur
SEMI ( http://www.semi.org)
PRISMARK Partners LLC ( http://www.prismark.com) pour les analyses technico-économiques
HAUT DE PAGE
Événements organisés par IMAPS France, dont le forum MiNaPAD (Micro/Nano-Electronics Packaging and Assembly, Design and Manufacturing Forum, organisé à Grenoble).
Événements organisés par SEMI-Europe (dont SEMICON-Europa, à Munich généralement en automne)
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