Jean-Luc DIOT
Président AssemblinnoV, Grenoble, France
Le packaging du circuit intégré permet de gérer sa connexion avec le support électronique, mais également de contrôler les aspects de dissipation thermique et de garantir la fiabilité du composant. Découvrez toutes les techniques d'assemblage des composants, ainsi que des considérations en termes de performance électrique et thermique, et de fiabilité.
Le packaging du circuit intégré permet de gérer sa connexion avec le support électronique, mais également de contrôler les aspects de dissipation thermique et de garantir la fiabilité du composant. Toutes les techniques d'assemblage des composants sont décrites ici, avec des considérations en termes de performance électrique et thermique, et de fiabilité.