Matériaux
Circuits imprimés souples - Conception

1.1 Circuits souples

Dans le domaine des circuits souples, il existe un grand nombre de matériaux différents, comme les polyesters, les polyimides et les polymères fluorés. Ces matériaux se distinguent par leur coût, leur comportement thermique, leur stabilité dimensionnelle, leur résistance à la déchirure, leur souplesse, leurs caractéristiques électriques et leur comportement dans un environnement humide. Ces caractéristiques sont déterminées par les trois éléments constituants des matériaux de base, c’est‐à‐dire :

• le support diélectrique (polyester, polyimide, Téflon ) ;

• la couche conductrice (type de cuivre : galvanique, cuivre de haute ductilité) ;

• la couche adhésive (adhésif acrylique ou à base d’époxydes).

Les caractéristiques de ces matériaux sont amplement décrites dans les spécifications correspondantes .

Sur les circuits imprimés rigides, les pistes sont souvent recouvertes d’un vernis épargne qui sert de masque anti-soudure et de couche isolante et protectrice contre la corrosion et l’endommagement. Pour résister aux déformations que subissent les circuits souples, les vernis épargnes classiques sont souvent remplacés par un film diélectrique, le coverlay, qui est laminé sur la surface des circuits. Réalisé avec la même matière que le support, ce film est recouvert d’une couche adhésive.

1.2 Circuits souples-rigides

Pour la couche souple d’un souple-rigide, on utilise en général un support en polyimide. Cette couche peut être incorporée dans une structure multicouche en combinaison avec de l’époxy (FR-4) ou du polyimide renforcé de tissu de verre. Dans cette structure, l’interconnexion entre les différentes couches (souples ou rigides) est réalisée par des trous métallisés.

Quand il s’agit d’un circuit souple rigidifié (sans pistes sur les parties rigides), différentes combinaisons de matériaux sont possibles.