Bibliographie & annexes
Présentation
En anglais
Auteur(s)
-
Marnix BOTTE : Docteur en sciences appliquées - Business Unit Manager Circuits imprimés à Alcatel Bell (Belgique)
-
Gilbert GRYMONPREZ : Docteur en sciences - Expert Circuits imprimés à Alcatel Bell (Belgique)
Lire cet article issu d'une ressource documentaire complète, actualisée et validée par des comités scientifiques.
Lire l’articleINTRODUCTION
Le circuit imprimé est un moyen d’interconnexion qui sert de support aux composants électroniques et relie les pattes de ces composants.
En général, les pistes conductrices d’un circuit imprimé sont portées par un matériau rigide (cf. article spécifique ), composé de tissus de verre enrobés de résine thermodurcissable. Si cette matière est remplacée par un film flexible, on parle d’un circuit souple. Si le circuit imprimé contient des zones rigides tandis que d’autres parties sont flexibles, il s’agit d’un circuit souple-rigide.
Le présent article traite des domaines d’application et des aspects spécifiques de la conception des circuits souples et des circuits souples-rigides. Leur matériau de base est constitué partiellement ou entièrement d’un matériau souple pour assurer une connexion entre des parties mouvantes du système. Le matériau souple est choisi à cause de son épaisseur ou de son poids réduit, ou pour faciliter le montage du circuit dans une boîte étroite ou complexe.
L'expertise technique et scientifique de référence
DOI (Digital Object Identifier)
Cet article fait partie de l’offre
Électronique
(227 articles en ce moment)
Cette offre vous donne accès à :
Une base complète d’articles
Actualisée et enrichie d’articles validés par nos comités scientifiques
Des services
Un ensemble d'outils exclusifs en complément des ressources
Un Parcours Pratique
Opérationnel et didactique, pour garantir l'acquisition des compétences transverses
Doc & Quiz
Des articles interactifs avec des quiz, pour une lecture constructive
Présentation
Matériaux
En anglais
3. Paramètres de conception
La méthodologie de la conception, les démarches à suivre et les paramètres de la conception sont valables tant pour les circuits rigides que pour les circuits souples ou souples-rigides.
La conception des circuits souples ou souples-rigides, comparable à la conception d’un circuit rigide, est réalisée à l’aide des mêmes moyens CAO (conception assistée par ordinateur) que pour les circuits rigides.
Des programmes destinés à la conception des pièces mécaniques peuvent être intéressants pour la conception du contour en présentant une vue tridimensionnelle du circuit monté. La conception du panneau de fabrication et la préparation du travail utilisent les mêmes moyens CAO pour les circuits souples (ou souples-rigides) que pour les circuits rigides.
Pourtant, en raison de l’utilisation de matériaux souples, il y a des précautions à prendre pendant la phase de conception pour obtenir un produit de haute qualité à un coût de réalisation raisonnable. Ces précautions consistent à tenir compte des caractéristiques des matériaux de base.
Il y a d’abord le comportement thermique qui détermine le choix du matériau en fonction des exigences de l’assemblage.
Puis, il y a les problèmes liés à la manipulation des matériaux minces et souples pendant la fabrication des circuits.
Ensuite, il faut considérer l’effet des forces dues à la déformation subie par le circuit pendant son existence. Ces déformations peuvent entraîner des déchirures du support, la cassure du cuivre ou d’autres endommagements du circuit, si la conception n’est pas adaptée aux conditions sévères auxquelles les circuits sont souvent soumis.
Enfin, il y a la stabilité dimensionnelle des matières souples, qui est inférieure à celle des matériaux rigides à base de tissus de verre.
3.1 Empilage
Les dimensions des composants à monter, le nombre de connexions à fournir, les caractéristiques électroniques (courant à porter, blindage), l’espace prévu pour le circuit dans le système et la déformation...
L'expertise technique et scientifique de référence
Cet article fait partie de l’offre
Électronique
(227 articles en ce moment)
Cette offre vous donne accès à :
Une base complète d’articles
Actualisée et enrichie d’articles validés par nos comités scientifiques
Des services
Un ensemble d'outils exclusifs en complément des ressources
Un Parcours Pratique
Opérationnel et didactique, pour garantir l'acquisition des compétences transverses
Doc & Quiz
Des articles interactifs avec des quiz, pour une lecture constructive
Paramètres de conception
BIBLIOGRAPHIE
-
(1) - BRÉMOND (M.) - Conception des circuits imprimés rigides. - Techniques de l’Ingénieur, traité Électronique, E3905, déc. 1992.
-
(2) - * - Spécifications ANSI/IPC (American National Standards Institute/Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits) : IPC-FC-241 : Flexible metal clad dielectric for use in fabrication of flexible printed wiring, avril 1992. IPC-FC-232 : Adhesive coated dielectric film for use as cover sheet for flexible printed wiring and flexible bonding films, avril 1992.
-
(3) - * - Spécifications militaires : MIL-P-50884 C + amendments 1990 : Military Specification Printed Wiring, flexible and rigid-flex.
-
(4) - * - IPC test methods manual nr 2.4.3.1. Flexural fatigue and ductility, déc. 1983.
-
(5) - * - Spécification ANSI / IPC-FC-250 A : Specification for single and double sides flexible printed wiring.
L'expertise technique et scientifique de référence
Cet article fait partie de l’offre
Électronique
(227 articles en ce moment)
Cette offre vous donne accès à :
Une base complète d’articles
Actualisée et enrichie d’articles validés par nos comités scientifiques
Des services
Un ensemble d'outils exclusifs en complément des ressources
Un Parcours Pratique
Opérationnel et didactique, pour garantir l'acquisition des compétences transverses
Doc & Quiz
Des articles interactifs avec des quiz, pour une lecture constructive
