Présentation
En anglaisAuteur(s)
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Augustin COELLO-VERA : Chef de Service Technologie Alcatel Espace
-
Claude DREVON : Ingénieur à Alcatel Espace
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Lire l’articleINTRODUCTION
La fabrication de circuits imprimés hybrides fait appel à des technologies très diverses, la plupart existant depuis de nombreuses années.
Si les principes sont relativement aisés à comprendre, leur mise en œuvre pour une production industrielle nécessite de l’expérience.
Les différentes technologies décrites dans ce document peuvent être classées en trois catégories correspondant à des métiers différents :
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la fabrication du substrat (barbotine, cofrittage...) qui reste du domaine du céramiste ;
-
la réalisation de pistes métallisées en couches minces ou couches épaisses ;
-
le montage et câblage des composants actifs ou passifs.
Les choix techniques devront tenir compte des impératifs de fiabilité, de thermique et de coût.
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4. Domaines d’application
De par ses possibilités et les différentes technologies offertes, le circuit hybride (figures 19 et 20) trouve sa place dans des domaines très différents :
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automobile : allumage, jauge à essence, tableau de bord...
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domotique : pèse-personnes, camescope, automate bancaire...
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capteurs : pression, accélération...
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instrumentation : électronique d’appareils de mesure, calculateurs...
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aéronautique : navigation, communications, radar...
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BIBLIOGRAPHIE
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(1) - MAISSEL (L.), GLANG (R.) - Handbook of thin film technology (Manuel de technologie des couches minces). - McGraw-Hill Book Company, New York.
-
(2) - VOSSEN (J.L.), KERN (W.) - Thin film processes (Procédés pour les couches minces). - Academic Press, New York (1978).
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(3) - * - MIL – STD – 883 C Test methods and procedures for microelectronics.
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(4) - * - ISHM France (International Society for Hybrid Microelectronics) édite de nombreux ouvrages sur les procédés et moyens relatifs aux circuits hybrides que l’on pourra lire avec profit.
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