Présentation

Article

1 - MATÉRIAUX

2 - ASSEMBLAGE FINAL DE CIRCUITS IMPRIMÉS HYBRIDES

3 - FIABILITÉ

  • 3.1 - Considérations sur la fiabilité de circuits hybrides
  • 3.2 - Mécanismes de défaillance
  • 3.3 - Tests de fiabilité

4 - DOMAINES D’APPLICATION

Article de référence | Réf : E3927 v1

Fiabilité
Circuits hybrides - Fabrication

Auteur(s) : Augustin COELLO-VERA, Claude DREVON

Date de publication : 10 mars 1995

Pour explorer cet article
Télécharger l'extrait gratuit

Vous êtes déjà abonné ?Connectez-vous !

Sommaire

Présentation

Version en anglais En anglais

Auteur(s)

Lire cet article issu d'une ressource documentaire complète, actualisée et validée par des comités scientifiques.

Lire l’article

INTRODUCTION

La fabrication de circuits imprimés hybrides fait appel à des technologies très diverses, la plupart existant depuis de nombreuses années.

Si les principes sont relativement aisés à comprendre, leur mise en œuvre pour une production industrielle nécessite de l’expérience.

Les différentes technologies décrites dans ce document peuvent être classées en trois catégories correspondant à des métiers différents :

  • la fabrication du substrat (barbotine, cofrittage...) qui reste du domaine du céramiste ;

  • la réalisation de pistes métallisées en couches minces ou couches épaisses ;

  • le montage et câblage des composants actifs ou passifs.

Les choix techniques devront tenir compte des impératifs de fiabilité, de thermique et de coût.

Cet article est réservé aux abonnés.
Il vous reste 93% à découvrir.

Pour explorer cet article
Téléchargez l'extrait gratuit

Vous êtes déjà abonné ?Connectez-vous !


L'expertise technique et scientifique de référence

La plus importante ressource documentaire technique et scientifique en langue française, avec + de 1 200 auteurs et 100 conseillers scientifiques.
+ de 10 000 articles et 1 000 fiches pratiques opérationnelles, + de 800 articles nouveaux ou mis à jours chaque année.
De la conception au prototypage, jusqu'à l'industrialisation, la référence pour sécuriser le développement de vos projets industriels.

DOI (Digital Object Identifier)

https://doi.org/10.51257/a-v1-e3927


Cet article fait partie de l’offre

Électronique

(227 articles en ce moment)

Cette offre vous donne accès à :

Une base complète d’articles

Actualisée et enrichie d’articles validés par nos comités scientifiques

Des services

Un ensemble d'outils exclusifs en complément des ressources

Un Parcours Pratique

Opérationnel et didactique, pour garantir l'acquisition des compétences transverses

Doc & Quiz

Des articles interactifs avec des quiz, pour une lecture constructive

ABONNEZ-VOUS

Lecture en cours
Présentation
Version en anglais En anglais

3. Fiabilité

3.1 Considérations sur la fiabilité de circuits hybrides

Les circuits hybrides utilisent les mêmes sous-techniques que les circuits imprimés et les circuits intégrés : câblage fils, brasage, report de puces, etc. Pour les hybrides à puces nues, le fait d’éliminer un niveau d’interconnexion augmente le niveau de fiabilité de l’hybride par rapport au circuit imprimé, ce qui est l’une des raisons du choix des hybrides pour les applications à haute fiabilité.

Le remplacement des résistances discrètes par leur équivalent imprimé va dans le même sens. Les considérations sur la fiabilité doivent être intégrées dans le cycle de conception de l’hybride. Elles portent sur le comportement : électrique, mécanique et thermique.

L’information de fiabilité à définir au départ doit comprendre :

  • la durée de vie de l’hybride ;

  • le taux de défaillance aléatoire ;

  • les modes de défaillance prévisibles ;

  • les conditions de déverminage électrique et mécanique ;

  • les environnements climatiques et mécaniques pendant la durée de vie ;

  • les tests de vieillissement accéléré, si applicables.

HAUT DE PAGE

3.2 Mécanismes de défaillance

Comme pour tout assemblage électronique, le principal mécanisme est associé à la défaillance d’interconnexions et en particulier de joints brasés. La formation de composés intermétalliques dans le joint brasé avec des conducteurs à base d’or ou d’argent doit être particulièrement surveillée.

L’utilisation de résistances, condensateurs et inductances imprimées améliore la fiabilité de plusieurs façons :

  • l’excellent contact thermique entre le film résistif (ou diélectrique) avec le film conducteur élimine les points très chauds ;

  • l’élimination des joints câblés, brasés ou collés supprime tous les mécanismes de défaillance associés à ces joints et élimine les risques de défaillance sous contrainte mécanique (chocs, vibrations et accélérations).

De...

Cet article est réservé aux abonnés.
Il vous reste 92% à découvrir.

Pour explorer cet article
Téléchargez l'extrait gratuit

Vous êtes déjà abonné ?Connectez-vous !


L'expertise technique et scientifique de référence

La plus importante ressource documentaire technique et scientifique en langue française, avec + de 1 200 auteurs et 100 conseillers scientifiques.
+ de 10 000 articles et 1 000 fiches pratiques opérationnelles, + de 800 articles nouveaux ou mis à jours chaque année.
De la conception au prototypage, jusqu'à l'industrialisation, la référence pour sécuriser le développement de vos projets industriels.

Cet article fait partie de l’offre

Électronique

(227 articles en ce moment)

Cette offre vous donne accès à :

Une base complète d’articles

Actualisée et enrichie d’articles validés par nos comités scientifiques

Des services

Un ensemble d'outils exclusifs en complément des ressources

Un Parcours Pratique

Opérationnel et didactique, pour garantir l'acquisition des compétences transverses

Doc & Quiz

Des articles interactifs avec des quiz, pour une lecture constructive

ABONNEZ-VOUS

Lecture en cours
Fiabilité
Sommaire
Sommaire

BIBLIOGRAPHIE

  • (1) - MAISSEL (L.), GLANG (R.) -   Handbook of thin film technology (Manuel de technologie des couches minces).  -  McGraw-Hill Book Company, New York.

  • (2) - VOSSEN (J.L.), KERN (W.) -   Thin film processes (Procédés pour les couches minces).  -  Academic Press, New York (1978).

  • (3) -   *  -  MIL – STD – 883 C Test methods and procedures for microelectronics.

  • (4) -   *  -  ISHM France (International Society for Hybrid Microelectronics) édite de nombreux ouvrages sur les procédés et moyens relatifs aux circuits hybrides que l’on pourra lire avec profit.

Cet article est réservé aux abonnés.
Il vous reste 92% à découvrir.

Pour explorer cet article
Téléchargez l'extrait gratuit

Vous êtes déjà abonné ?Connectez-vous !


L'expertise technique et scientifique de référence

La plus importante ressource documentaire technique et scientifique en langue française, avec + de 1 200 auteurs et 100 conseillers scientifiques.
+ de 10 000 articles et 1 000 fiches pratiques opérationnelles, + de 800 articles nouveaux ou mis à jours chaque année.
De la conception au prototypage, jusqu'à l'industrialisation, la référence pour sécuriser le développement de vos projets industriels.

Cet article fait partie de l’offre

Électronique

(227 articles en ce moment)

Cette offre vous donne accès à :

Une base complète d’articles

Actualisée et enrichie d’articles validés par nos comités scientifiques

Des services

Un ensemble d'outils exclusifs en complément des ressources

Un Parcours Pratique

Opérationnel et didactique, pour garantir l'acquisition des compétences transverses

Doc & Quiz

Des articles interactifs avec des quiz, pour une lecture constructive

ABONNEZ-VOUS