Bibliographie & annexes
Présentation
En anglais
RÉSUMÉ
Les microsystèmes sont des dispositifs multifonctionnels miniaturisés intelligents, qui associent des éléments mécaniques, optiques, électromagnétiques, thermiques et fluidiques à de l’électronique. Leur capacité à assurer des fonctions de capteurs pouvant identifier des paramètres physiques de leur environnement (pression, accélération ...) leur assure un très bel avenir. L’article traite des microsystèmes, de sa conception à sa fabrication et assemblage, jusqu’à ses principales applications.
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Lire l’articleAuteur(s)
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Sylvain PAINEAU : Directeur Marketing et Technologies
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Philippe ANDREUCCI : Ingénieur Marketing Produit
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Catherine SCHAFFNIT : Ingénieur Marketing Technique
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Stéphane MAGATON
INTRODUCTION
Les microsystèmes, nés vers la fin des années 1980 et commercialisés à partir des années 1990, connaissent actuellement un essor important. Les technologies des microsystèmes ont en effet été identifiées comme étant les plus prometteuses pour le vingt-et-unième siècle, et comme pouvant révolutionner à la fois le monde industriel et celui du consommateur en combinant la microélectronique et la technologie de microfabrication.
L’article qui suit commence par la conception d’un microsystème, décrit sa fabrication et présente les principales applications des microsystèmes : microsystèmes radiofréquence, microsystèmes optiques et capteurs par exemple. Il complète les articles suivants des Techniques de l’Ingénieur : « Microsystèmes » réf. [37], « Capteurs à semiconducteurs » [E 2 310] réf. [43], « Capteurs microélectroniques » [E 2 315] réf. [44].
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Présentation
Perspectives à moyen terme
En anglais
5. Application
Nous nous intéresserons ici dans un premier temps aux microsystèmes radio-fréquence, puis aux microsystèmes optiques. Nous évoquerons ensuite les capteurs et autres applications des microsystèmes.
5.1 Microsystèmes radio-fréquence
Les premiers microsystèmes disponibles sur le marché ont été les capteurs. Puis, au vu des propriétés électriques et mécaniques offertes par les technologies microsystèmes, de nouveaux domaines d’applications ont été explorés.
Ainsi, une multitude de composants fonctionnant aux fréquences RF et millimétriques est apparue. Ces composants, souvent regroupés sous le terme commun microsystèmes RF ou RF-MEMS en anglais, peuvent être répartis en plusieurs groupes :
-
les composants basés sur le micro-usinage de surface et présentant une partie mobile par rapport à une autre ;
-
les composants passifs intégrés utilisant des dépôts de couches « minces » ;
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les composants basés sur le micro-usinage de volume et reposant sur une membrane diélectrique ;
-
les résonateurs et filtres acoustiques ;
-
les résonateurs et filtres micromécaniques.
L’énorme engouement pour les microsystèmes radio-fréquence provient en grande partie de l’amélioration des performances et de la réduction des coûts liées à l’utilisation de techniques de fabrication collective. Il est de plus possible d’obtenir des circuits fortement intégrés, compatibles avec des composants passifs et/ou actifs, et participant donc aux progrès actuels des systèmes portables de communication.
Afin d’illustrer les capacités de ces différents composants, nous aborderons les différentes catégories précédemment citées.
HAUT DE PAGE5.1.1 Microsystèmes basés sur le micro-usinage de surface
De nombreux microsystèmes RF tels que les capacités et inductances variables ont été développés ces dernières années mais celui qui a attiré le plus d’attention est certainement le microcommutateur ou switch microsystème.
Ce composant offre...
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BIBLIOGRAPHIE
-
(1) - * - http://www.memsnet.org/links/software.html
-
(2) - MADOU (M.) - Fundamentals of Microfabrication. - 752 p. 2002 CRC Press.
-
(3) - RAI-CHOUDURY (P.) - Handbook of Microlithography, Micromachining and Microfabrication. - 776 p. 1997 SPIE — The International Society for Optical Engineering.
-
(4) - * - http://www.sehamerica.com/http://www.soitec.com/http://www.analog.com/
-
(5) - COLE (D.), McNAMARA (C.), SOMASUNDRAM (K.), BOYLA (A.), DEVINE (C.), McKEEVER (J.), McCANN (P.), NEVIN (A.) - Fusion-Bonded Multilayered SOI for MEMS applications. - SPIE Optoelectronics, Photonics and Imaging (Opto Ireland), Galway, Sept. 5-6, 2002.
-
(6) - ZHANG (X.), ALURU (N.R.), LIN (L.), FORSTER (F.K.) - Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS) 1998 : Micro-Manufacturing Processes in MEMS and other advanced systems - . (Dsc (series) vol. 66)...
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