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RÉSUMÉ
Le développement et l’industrialisation des microsystèmes nécessitent l’émergence de nouvelles techniques. Le procédé microPIM y est en bonne place. Cette technique est une hybridation entre l’injection thermoplastique et le pressage/frittage de la métallurgie des poudres. Ce procédé possède le gros avantage de permettre l’obtention à bas coût de composants multimatériaux directement aux cotes, sans reprise d’usinage et de forme complexe. Les débouchés pour ce nouveau procédé de mise en forme sont nombreux, notamment dans l’automobile (équipementiers, constructeurs automobiles), l’électroménager, l’électronique, l’horlogerie.
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Auteur(s)
INTRODUCTION
Le procédé microPIM, destiné à être un jour industrialisé pour la fabrication des microsystèmes, permet l’obtention de composants multimatériaux directement aux cotes, sans reprise d’usinage.
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Perspectives6. Technologies de fabrication des moules
Une des spécificités du microPIM est liée aux moules. Si le PIM utilise des technologies de fabrication traditionnelles comme l’usinage, celles-ci ne sont plus suffisantes pour fabriquer des moules ayant des microdétails. Dans ce cas, on fait à la fois appel aux procédés de fabrication des microsystèmes et des technologies de micro-usinage (figure 16). Les procédés de fabrication des moules peuvent se séparer entre 3 catégories de technologies :
-
les procédés de la microélectronique (lithographie, électroformage, LIGA, CVD, PVD et NanoImprint Lithographie NIL) ;
-
les procédés assistés par l’énergie : ablation laser, microEDM et usinage ionique ;
-
les procédés mécaniques comme le microperçage et le microfraisage.
Suivant la complexité du moule à produire, ces techniques peuvent être hybridées entre-elles.
le procédé LIGA [28] est basé sur l’association de la lithographie, de l’électroformage et des technologies de moulage plastique. Ce procédé permet la reproduction de microdétails avec des élancements importants. Il permet la réalisation d’objets avec des détails de dimension inférieure à 200 nm et une tolérance de positionnement de 100 nm. En fonction des spécifications, le LIGA peut faire appel à 3 types techniques de lithographie : les rayons X, les UV ou le laser.
La technologie DRIE est un procédé de gravage de silicium permettant la réalisation de moules avec élancements importants, des détails submicrométriques et 100 nm de tolérance de positionnement. Ce procédé repose sur une succession de gravure ionique et de passivation. Il est limité au silicium.
Le tableau ...
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