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Auteur(s)
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Henri FÉLIX : Ingénieur de l’École nationale supérieure de l’aéronautique et de l’espace - Ancien coordinateur des projets de coopération Esprit et Eurêka à Bull SA
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Le présent texte introduit une série d’articles consacrés aux différents types d’interconnexions. Son but est d’en présenter une vue globale et de servir de guide pour le lecteur.
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- Version archivée 1 de mars 1984 par Joseph ROTHSTEIN
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Contenu des articles sur les liaisons gravées3. Les tendances d’évolution
L’évolution extrêmement rapide des techniques d’intégration des puces électroniques a reporté à l’intérieur des puces toute la complexité des circuits. La majorité des interconnexions de signaux entre composants élémentaires et logiques se trouve donc sur cette puce où elles sont réalisées par N (N
5) couches métalliques. Les longueurs de ces liaisons deviennent ainsi beaucoup plus faibles, autorisant des vitesses de fonctionnement plus élevées. Cette complexité continue à croître, et le jour n’est pas loin où la plupart des systèmes électroniques courants tiendrons sur une puce.
La généralisation des équipements électroniques portables entraîne l’utilisation croissante de circuits imprimés souples.
Enfin, les techniques d’assemblage et de fabrication continuent à évoluer, et le montage des composants en surface (CMS), à se répandre.
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