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Auteur(s)
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Henri FÉLIX : Ingénieur de l’École nationale supérieure de l’aéronautique et de l’espace - Ancien coordinateur des projets de coopération Esprit et Eurêka à Bull SA
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Lire l’articleINTRODUCTION
Le présent texte introduit une série d’articles consacrés aux différents types d’interconnexions. Son but est d’en présenter une vue globale et de servir de guide pour le lecteur.
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- Version archivée 1 de mars 1984 par Joseph ROTHSTEIN
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Autres articles4. Contenu des articles sur les liaisons gravées
Une suite d’articles traite des principales techniques utilisées pour la conception et la fabrication des différents types d’interconnexions gravées (sur support rigide, souple ou céramique) :
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Les circuits imprimés rigides, en général de format fixe, facilement manipulables, enfichables, convenant aux applications professionnelles (ordinateurs, centraux téléphoniques), mais aussi de plus en plus « grand public », comme par exemple dans les ordinateurs personnels (PC), et les équipements audiovisuels (article Conception des circuits imprimés rigides [E 3 905]).
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Les circuits imprimés souples qui peuvent se loger dans des boîtiers exigus (exemples : caméras, appareils photo, GSM) (articles Circuits imprimés souples : Conception Fabrication
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Les circuits hybrides de réalisation plus coûteuse, mais garantissant une fiabilité plus élevée, pour des applications professionnelles (articles Circuits hybrides. Conception Fabrication ).
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Circuits hybrides à couches épaisses
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Circuits hybrides à couches minces
La production industrielle de ces circuits gravés dans des conditions économiques acceptables, impose pendant la conception le respect de règles industrielles, qui sont, en général, contrôlées par la chaîne de CAO utilisée pour concevoir le circuit.
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