Présentation
Auteur(s)
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Ali BOUKABACHE : Maître de conférences à l’Institut d’électronique de l’Université de Constantine
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Philippe MENINI : Maître de conférences à l’Université Toulouse 3
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Patrick PONS : Laboratoire d’Analyse et d’Architecture des Systèmes du Centre National de la Recherche Scientifique (LAAS‐CNRS)
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Lire l’articleINTRODUCTION
La pression a toujours été un des paramètres les plus mesurés dans de nombreux domaines. Ainsi les capteurs de pression se retrouvent comme étant le premier maillon d'un système de perception, de contrôle ou de mesure.
Jusque dans les années 1970‐1980 les capteurs, de type électromécanique, étaient réalisés à partir de machines-outils conventionnelles. Compte tenu du coût relativement élevé de ces capteurs, les principales applications étaient liées au secteur industriel. À partir des années 1970, l’utilisation du silicium comme matériau de base et des techniques de fabrication collectives issues de la microélectronique ont profondément changé le marché des capteurs de pression pour des raisons économiques et techniques.
La réduction des prix unitaires liée à la fabrication collective a ainsi permis d'ouvrir aux capteurs de pression les marchés grands publics et notamment celui de l'automobile. Les améliorations techniques en termes de miniaturisation, de performances et d'autonomie ont permis d’introduire les capteurs de pression dans de nouveaux secteurs d'application comme le génie médical, l'environnement et la domotique. En 1995, le marché des capteurs de pression invasifs de pression sanguine était déjà estimé à 20 millions de pièces par an pour un coût unitaire de 15 francs.
Dans ce qui suit, nous détaillerons tout d’abord les principes de fonctionnement généralement utilisés pour les capteurs miniatures en silicium. Puis nous décrirons les techniques de réalisation mises en œuvre pour élaborer ces capteurs. Enfin, nous présenterons les performances des deux principaux types de capteurs existants : les capteurs piézorésistifs et capacitifs en silicium. Le dernier chapitre évoquera le cas particulier des capteurs de pression pour applications automobiles.
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4. Application automobile
En vingt ans, le nombre de systèmes électroniques a plus que décuplé dans les véhicules automobiles : de l’allumage électronique, jusqu'au capteur d’humidité pour le déclenchement des essuie-glaces, en passant par les systèmes air-bag ou encore les systèmes de guidage.
le volume de production des capteurs de pression utilisés au niveau de l’admission d’air dans les injecteurs automobiles atteignait déjà 15 millions d’unités en 1995 pour un prix moyen de 50 francs [22].
Dans cette dynamique, le développement des microcapteurs de pression en silicium est fortement lié à la volonté, à partir des années 1970/1980, de diminuer la pollution et d’augmenter la sécurité des voitures. Il existe en effet, dans chaque voiture, plus d’une dizaine de points de contrôle et/ou de fonctionnement (injection, pneu, boîte de vitesse, freinage, suspension, échappement...) qui s’appuient sur la connaissance ou la régulation de la pression.
La première contrainte des marchés automobiles est commune à tous les domaines d’applications grand public et nécessite une production de masse à faible coût unitaire. Le marché mondial annuel cumulé des voitures particulières et des véhicules utilitaires s’élevait déjà en 1995 à plus de 45 millions d’unités. Compte tenu du nombre important de capteurs nécessaires par voiture, le coût unitaire des capteurs doit rester nettement inférieur à cent francs. Ceci n’est possible que si les méthodes de fabrications collectives propres à la microélectronique (ou qui en sont dérivées) leur sont appliquées. Dans ce contexte le silicium reste le matériau privilégié compte tenu de ses propriétés mécaniques et électroniques.
La première particularité des capteurs de pressions automobiles est liée justement au nombre important d’applications qui couvrent ainsi une large gamme de pression (de quelques dixièmes de bar à quelques centaines de bar) de différents types (absolue, relative, différentielle). Cette modularité doit être...
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BIBLIOGRAPHIE
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(1) - BLASQUEZ (G.) et al - Static response of miniature capacitive pressure sensors with square or rectangular diaphragm. - Revue de Physique Appliquée, 22, p. 505-510 (1987).
-
(2) - TIMOSHENKO (S.) - Theory of plates and shells. - MacGraw Hill.
-
(3) - HOPPE (K.) et al - Integrated Mach-Zehnder interferometer pressure transducers. - Transducers'95, Stockholm, 25-29 juin 1995.
-
(4) - WELHAM (C.J.) et al - A lateral resonant pressure sensor fabricated via fusion bonding, wafer thinning and reactive ion etching. - Eurosensors XII, Southampton, 13-16 sept. 1998.
-
(5) - SVENSSON (L.) et al - Surface micromachined technology applied to the fabrication of a FET pressure sensor. - MME'95, Copenhagen, 3-5 sept. 1995.
-
(6) - KANDA (Y.) - Piezoresistance effect of silicon. - Sensors and Actuators, A28, p. 83-91 (1991).
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1.1 Fabricants de microcapteurs de pression automobiles
Sensym : http://www.sensym.com
Motorola : http://www.motorola.com
Novasensor : http://www.novasensor.com
Sensonor : http://www.sensonor.com
Bosch : http://www.bosch.de
Kistler : http://www.kistler.fr
Druck : http://www.druck.com
Kulite : http://www.kulite.com
Texas Instrument : http://www.ti.com
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