Bibliographie & annexes
Présentation
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RÉSUMÉ
Le surmoulage est un procédé proche du moulage classique, mais qui permet de créer des pièces plus complexes ou spécifiques. Utilisé pour de nombreux matériaux polymères thermoplastiques, thermodurcissables ou élastomères, il intéresse un grand nombre de secteurs industriels, parmi eux l’automobile, la connectique, l’électronique, l’aéronautique et la cosmétique. Le MID (Molded Interconnected Device) en est une application particulière, ce système permet la fabrication de pièces 3D ayant des fonctions à la fois mécaniques et électriques. Le surmoulage permet aussi de mettre en œuvre des technologies connexes telles que la métallisation pour réaliser des pièces de haute technicité.
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Patricia SANDRÉ : Ingénieur en sciences des matériaux de l’École polytechnique de l’université de Nantes (ex ISITEM) - Mastère Matériaux et mise en forme de l’École nationale supérieure des mines de Paris, CEMEF - Ingénieur en Recherche et développement matériaux polymères et procédés de mise en forme - Expert en simulation numérique du moulage
INTRODUCTION
Le procédé de surmoulage, ou surinjection, est très proche du procédé de transformation par injection, car il s’appuie sur les bases du moulage classique.
Cette technologie s’applique aussi bien à des pièces simples que complexes et intéresse un grand nombre d’industries et de domaines d’applications tels que : automobile, connectique, électronique, téléphonie, électroménager, aéronautique et espace, mécatronique, jouets, cosmétique et design...
La surinjection peut être utilisée pour de nombreux matériaux polymères thermoplastiques, thermodurcissables ou élastomères.
Cette méthode de transformation permet, en une ou deux étapes, de fabriquer des pièces avec inserts qui, très souvent, ne pourraient être réalisées avec les méthodes classiques.
Enfin, le surmoulage permet de supprimer des étapes supplémentaires telles que l’assemblage ou les finitions et donc de réduire les coûts.
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Conclusion
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4. Application particulière : le MID
4.1 Définition
Le MID (ou Molded Interconnected Device) est un système permettant d’associer les procédés de moulage de thermoplastiques, d’activation et de métallisation, pour obtenir des pièces 3D ayant à la fois des fonctions mécaniques et électriques. Ces pièces demandent la plupart du temps une grande précision et l’utilisation de matériaux et de méthodes bien déterminés.
Le MID est essentiellement utilisé dans les industries de l’électronique, de la mécatronique, du packaging, de la téléphonie, pour les antennes ou coaxes...
On a généralement affaire à la fabrication de pièces de précision (1/1 000 ou mieux) et de petites dimensions (allant d’environ un centimètre à moins d’un millimètre).
L’utilisation du surmoulage plastique sur plastique permet de supprimer des phases d’assemblage et, dans certains cas, de diminuer les coûts de production (moules de grandes séries...), de réaliser des pièces miniaturisées ou, tout simplement, de réaliser des pièces irréalisables autrement que par l’association du surmoulage et de la métallisation des plastiques.
HAUT DE PAGE4.2 Méthodes utilisées en MID
Des méthodes bien définies existent. Elles sont globalement protégées par des brevets. Parmi les procédés les plus courants utilisant le surmoulage, on peut citer les procédés PCK (Printed Circuit board Kollmorgen, licence Tyco) et SKW (Sankio Kasei Wiring board, licence Sankyo Kasey).
Pour ces deux méthodes, il y a des étapes clés plus ou moins complexes à réaliser entre le premier moulage et le deuxième moulage ou surmoulage. Les schémas des figures 16 et 17 résument ces deux procédés, qui utilisent le couple polymère métallisable/polymère non métallisable.
Il existe des variantes de ces méthodes. Dans l’exemple de la figure ...
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Application particulière : le MID
BIBLIOGRAPHIE
-
(1) - REYNE (M.) - Technologie des plastiques - . 3e édition revue et augmentée (1998). Hermès.
-
(2) - TROTIGNON (P.-P.), VERDU (J.), DOBRACZYNSKI (M.), PIPERAUD (M.) - Matières plastiques, structures – propriétés, mise en œuvre, normalisation - (2006). Afnor-Nathan.
-
(3) - GRUAU (C.) - Génération de métriques pour adaptation anisotrope de maillages, application à la mise en forme des matériaux - . Thèse CEMEF-ENSMP (déc. 2004).
-
(4) - BATKAM (S.), AGASSANT (J.-F.), COUPEZ (T.) - Couplage thermique moule/polymère en remplissage 3D - . CEMEF, École des mines de Paris, UMR CNRS 7635 – Congrès français de Mécanique, Nancy (3-7 sept. 2001).
-
(5) - BATKAM (S.), COUPEZ (T.), AGASSANT (J.-F.) - Application d’un solveur thermique multidomaine robuste en injection 3D - . CEMEF, École des mines de Paris, UMR CNRS 7635. Congrès français de Thermique, SFT 2002, Vittel (3-6 juin 2002).
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1 Constructeurs – Fournisseurs – Distributeurs
(Liste non exhaustive)
Transvalor, Sophia-Antipolis (France) http://www.transvalor.com
PMPC (France) http://www.pmpc.fr
Moldflow, Villeurbanne (France) http://www.moldflow.com
École des mines de Paris/CEMEF Sophia-Antipolis (France) https://www.cemef.minesparis.psl.eu/campus-sophia-antipolis/
FCI, Versailles (France) http://www.fciconnect.com
Comptec SA, Montauban (France) http://www.comptec.fr
Heraeus et données MID http://www.faps.uni-erlangen.de/mid
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