Principe général de fonctionnement
Procédé INDAR : démontabilité des assemblages structuraux collés

Avec le procédé INDAR, mis au point par les équipes de recherche de RESCOLL Centre Technologique ⁽¹⁾, les opérations de désassemblage de pièces collées deviennent techniquement réalisables et économiquement rentables. Les résultats présentés dans ce dossier concernent les matrices époxydes, mais de nombreuses autres combinaisons d'adhésifs et de substrats ont été testées. Cette technologie fait preuve d'une certaine polyvalence puisqu'elle peut être utilisée pour une large gamme d'adhésifs structuraux, comme les époxy (notamment des grades pour l'aérospatiale et l'aéronautique), les colles réticulables aux UV, les polyuréthanes ou les silicones, et également pour de nombreux substrats tels que l'acier, le verre, l'aluminium, tout cela combiné avec un large éventail de traitements de surface : bain surfochromique, sablage, brossage, dégraissage solvant, ... et pour différentes températures d'activation.

Le procédé INDAR permet, par formulation de nouveaux adhésifs et primaires ⁽²⁾ ou reformulation d'adhésifs commerciaux, de conférer à ces derniers la possibilité d'être démontés très facilement à température ambiante après activation thermique. En effet, l'ajout d'agents d'expansion chimiques (ou agents gonflants), très utilisés par exemple pour le moussage des plastiques, permet par un apport thermique bien défini de générer des gaz qui vont induire des contraintes mécaniques défavorables à l'assemblage et permettre la séparation sans effort des substrats collés.

Ces additifs sont très connus du monde industriel, car ils sont de plus en plus utilisés pour la fabrication de plastiques alvéolaires et remplacent petit à petit les méthodes traditionnelles de moussage faisant appel à des solvants à faible...