Article de référence | Réf : NM6020 v1

Procédé hybride
Du micro vers le nano-emboutissage à chaud : développements

Auteur(s) : Mathias HECKELE, Bertrand FILLON

Date de publication : 10 avr. 2007

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RÉSUMÉ

La technique d’emboutissage à chaud appliquée aux microcomposants a présenté de grands progrès ces quelques dernières années. Ainsi, le contexte général des nanostructures doit faire l'objet d'une nouvelle présentation. Après l’analyse de l’emboutissage à chaud à l’aide d’une description du procédé et de quelques exemples d’application, le concept de procédé hybride est proposé. Puis, le coeur de l’article se concentre sur un aperçu de la technique d’emboutissage à chaud qui se déplace vers le domaine nanométrique. L’évolution de la nanolithographie vers le nano-emboutissage est alors abordée, puis les équipements nécessaires à cette transformation sont listés.

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INTRODUCTION

Au cours des quinze dernières années, la technique d'emboutissage à chaud appliquée aux microcomposants en matière plastique a été un facteur clef pour le succès de la microtechnique des systèmes polymères. Cette technologie a fait un progrès considérable. Pour les composants, il ne s'agit plus de premiers échantillons simples qui sont emboutis ou estampés, mais de composants complexes aux structures multicouches ou aux circuits conducteurs intégrés. Ce dossier donne un aperçu de la technique d'emboutissage à chaud qui évolue actuellement vers le domaine nanométrique.

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DOI (Digital Object Identifier)

https://doi.org/10.51257/a-v1-nm6020


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3. Procédé hybride

Les composants doivent souvent remplir des exigences qui ne peuvent pas être satisfaites avec un seul matériau (figure 7). En particulier, lorsqu'il faut concilier des caractéristiques opposées telles que dur/mou, hydrophile/hydrophobe, conducteur/non-conducteur, il est préférable d'utiliser des combinaisons de matériaux. Comme pour l'emboutissage à chaud, on part de produit semi-fini en forme de feuilles multicouches obtenues par coextrusion. Lorsque les matériaux présentent des indices de réfraction différents, il est intéressant d'utiliser des feuilles composites pour la fabrication de guides d'ondes optiques . Mais comme les différences d'indice de réfraction doivent être très petites et bien définies, le choix des matériaux est donc fortement restreint. Une alternative judicieuse pour la fabrication de guides d'ondes est la modification postérieure du polymère par irradiation. Des études ont montré que des polymères base acrylate, exposés au rayonnement UV, se dégradent de telle sorte que leur indice de réfraction subit une modification minimale et qu'une réflexion totale peut apparaître en surface. Le potentiel de cette méthode réside dans la combinaison d'une opération d'emboutissage et d'un processus d'irradiation où des motifs peuvent être produits par le biais d'un masque .

Une autre possibilité est la combinaison d'une couche polymérique et d'une couche métallique. Dans ce cas, une piste conductrice est insérée dans une feuille en plastique. À travers un masque, on dépose une première couche d'or qui peut être renforcée ensuite par électrodéposition. Le support en plastique ainsi traité est introduit dans la machine d'emboutissage à chaud où...

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BIBLIOGRAPHIE

  • (1) - HECKELE (M.), SCHOMBURG (W.K.) -   Review on Micro Molding of Thermoplastic Polymers.  -  Journal of Micromechanics and Microengineering, 14, R1-R14 (2004).

  • (2) - DITTRICH (H.), HECKELE (M.), MEHNE (C.) -   Double Sided Large Area Hot Embossing for Polymer Microstructures with High Aspect Ration.  -  HARMST05, Gyeongju, Korea, S.226-227 (2005).

  • (3) - WALLRABE (U.), DITTRICH (H.), FRIEDSAM (G.), HANEMANN (Th.), MOHR (J.), MÜLLER (K.), PIOTTER (V.), RUTHER (P.), SCHALLER (T.), ZIßLER (W.) -   Micromolded easy-assembly multi fiber connector : RibCon.  -  Microsystem Technologies, 8, 83-87 (2002).

  • (4) - HANEMANN (Th.), HECKELE (M.), PIOTTER (V.) -   Current Status of Micromolding Technology.  -  Polymer News, vol. 25, no 7, pp. 224-229 (2000).

  • (5) - RABUS (D.), HENZI (P.), MOHR (J.) -   Photonic Integrated Circuits by DUV-Induced Modification of Polymers.  -  IEEE Photonics Technology Letters, 17(3), p. 591-593 (2005).

  • ...

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