Bibliographie & annexes
Présentation
RÉSUMÉ
La technique d’emboutissage à chaud appliquée aux microcomposants a présenté de grands progrès ces quelques dernières années. Ainsi, le contexte général des nanostructures doit faire l'objet d'une nouvelle présentation. Après l’analyse de l’emboutissage à chaud à l’aide d’une description du procédé et de quelques exemples d’application, le concept de procédé hybride est proposé. Puis, le coeur de l’article se concentre sur un aperçu de la technique d’emboutissage à chaud qui se déplace vers le domaine nanométrique. L’évolution de la nanolithographie vers le nano-emboutissage est alors abordée, puis les équipements nécessaires à cette transformation sont listés.
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INTRODUCTION
Au cours des quinze dernières années, la technique d'emboutissage à chaud appliquée aux microcomposants en matière plastique a été un facteur clef pour le succès de la microtechnique des systèmes polymères. Cette technologie a fait un progrès considérable. Pour les composants, il ne s'agit plus de premiers échantillons simples qui sont emboutis ou estampés, mais de composants complexes aux structures multicouches ou aux circuits conducteurs intégrés. Ce dossier donne un aperçu de la technique d'emboutissage à chaud qui évolue actuellement vers le domaine nanométrique.
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Accueil > Ressources documentaires > Sciences fondamentales > Nanosciences et nanotechnologies > Nanomatériaux : synthèse et élaboration > Du micro vers le nano-emboutissage à chaud : développements > Conclusion et perspectives
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Contexte5. Conclusion et perspectives
Outre le silicium, les polymères jouent un rôle très important pour les microsystèmes. Les coûts avantageux et leur utilisation polyvalente promettent un large domaine d'emploi et des marchés importants. La technologie de micro-emboutissage à chaud offre des possibilités de mise en œuvre pour le façonnage des pièces allant de la petite série, jusqu'à la production industrielle. Une multitude de modifications du procédé permet de résoudre les problèmes les plus variés. La possibilité de combiner plusieurs matériaux ou d'utiliser des feuilles prétraitées élargit le domaine d'application des polymères thermoplastiques. L'estampage positionné sur des substrats préstructurés et le façonnage bilatéral offrent des interfaces sur lesquelles différents systèmes sont en contact les uns avec les autres.
La technologie des installations est orientée vers des surfaces plus grandes et des durées de cycles plus courtes. Comme la tendance va toujours dans le sens de la précision et que l'extension à la troisième dimension, pour augmenter les surfaces fonctionnelles continuera à exiger de nombreux facteurs de forme, des évolutions technologiques du procédé d'emboutissage à chaud permettront de répondre à ces exigences. De même, pour aller à des vitesses de production plus élevées, l'emboutissage en continu par bande commence à se développer. Avec ces mises au point actuelles, la technologie de micro-emboutissage est préparée à répondre à des défis qui offriront des structures microniques avec une précision nanométrique.
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Conclusion et perspectives
BIBLIOGRAPHIE
-
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(3) - WALLRABE (U.), DITTRICH (H.), FRIEDSAM (G.), HANEMANN (Th.), MOHR (J.), MÜLLER (K.), PIOTTER (V.), RUTHER (P.), SCHALLER (T.), ZIßLER (W.) - Micromolded easy-assembly multi fiber connector : RibCon. - Microsystem Technologies, 8, 83-87 (2002).
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(4) - HANEMANN (Th.), HECKELE (M.), PIOTTER (V.) - Current Status of Micromolding Technology. - Polymer News, vol. 25, no 7, pp. 224-229 (2000).
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(5) - RABUS (D.), HENZI (P.), MOHR (J.) - Photonic Integrated Circuits by DUV-Induced Modification of Polymers. - IEEE Photonics Technology Letters, 17(3), p. 591-593 (2005).
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