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En anglaisRÉSUMÉ
Avec le procédé INDAR (Innovative Disassembling Adhesives Research), les opérations de désassemblage de pièces collées deviennent techniquement réalisables et économiquement rentables. Il s'agit d'une solution technologique qui vise à décoller sur commande les joints collés structuraux. Ce procédé apporte donc une solution simple et efficace aux problèmes de maintenance et de recyclage et s'inscrit pleinement dans une démarche d'écoconception.
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INTRODUCTION
Le procédé INDAR (Innovative Disassembling Adhesives Research) est une solution technologique qui vise à décoller sur commande les joints collés structuraux. Ce procédé apporte donc une solution simple et efficace aux problèmes de maintenance et de recyclage et s'inscrit pleinement dans une démarche d'écoconception.
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2. Premier mode d'action
2.1 Description
Ce premier mécanisme fait appel à des substances capables de fondre avant décomposition, ce qui peut être aisément vérifié par analyse enthalpique différentielle AED (3), comme illustré en figure 3.
(3) Sur l'AED et l'ADM
Caractérisation des polymères par analyse thermique, [AM 3 274] de G. TEYSSÈPRE et C. LACABANNE.
(4) Directive européenne 2000/53/EC sur la fin de vie des véhicules.
La présence de ce point de fusion permet à l'additif de migrer à l'état liquide à l'interface. Il est possible de suivre ce phénomène en utilisant un microscope optique polarisant équipé d'une platine chauffante. Les clichés présentés en figure 4 illustrent l'évolution de l'interface d'un collage verre-époxy INDAR. Le suivi en température, localisé à ce niveau par le jeu de la focale, montre clairement comment se déroule le démontage. L'additif, initialement sous forme cristalline commence à fondre, ce qui se vérifie facilement en passant en lumière polarisée, puis migre à l'interface sous forme liquide et toutes les gouttes forment une flaque qui se décompose rapidement par la suite. Le gaz généré par cette réaction produit alors des contraintes qui deviennent supérieures aux forces d'interaction entre le verre et la colle, et le désassemblage se produit : la lame de verre supérieure est soulevée hors du plan focal et devient floue.
Des essais d'analyse mécanique dynamique ADM (3) effectués sur des barreaux d'époxy INDAR, qui simulent le comportement de la masse de l'adhésif, permettent également de mettre en évidence le phénomène interfacial de démontage. Avec ce type d'analyse, on étudie habituellement le comportement en oscillation du matériau sur une gamme de fréquences comprise entre 10−2 et 102 Hz. En utilisant...
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BIBLIOGRAPHIE
-
(1) - * - Brevets déposés par RESCOLL : WO2005028583 & WO2006048585.
-
(2) - COGNARD (J.) - Science et Technologie du Collage - . Presses Polytechniques et Universitaires Romandes, ISBN : 2880744105.
-
(3) - VILLENAVE (J.J.) - Assemblage par Collage - . Dunod/L'Usine Nouvelle, Collection Technique et Ingénierie, ISBN : 2100066803.
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