Bibliographie & annexes
Présentation
En anglais
RÉSUMÉ
Cet article présente le principe de fonctionnement de deux types de systèmes diphasiques de contrôle thermique, à savoir les microcaloducs (ainsi que les diffuseurs thermiques diphasiques qui sont une technologie dérivée de ces systèmes) et les caloducs oscillants. Des exemples de mise en œuvre sont également proposés. Le fonctionnement des caloducs oscillant est complexe et encore mal compris. C'est pourquoi il n'existe pas à ce jour de modèle complet de ces systèmes ni d'outil de dimensionnement fiable, mais uniquement des indications générales empiriques pour évaluer leur plage de fonctionnement. Par contre, en ce qui concerne les microcaloducs et les diffuseurs, un modèle analytique relativement général est détaillé. A l'aide d'un simple tableur informatique, ce modèle permet de calculer le champ de température dans le système en fonction des conditions imposées de flux thermique et des données géométriques du caloduc, ainsi que la puissance thermique transférable maximale.
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This article deals with two kinds of phase-change systems for thermal management, namely micro-heat pipes (and two-phase heat spreaders that are to be seen as an extension of micro-heat pipes) and pulsating heat pipes. The operating principles and various examples of the application of these technologies are described. The operation of pulsating heat pipes is complex and still poorly understood. It is for this reason that neither a model nor a numerical design tool is currently available. On the contrary, a relatively general model for the design of micro-heat pipes is presented. This model can be implemented using a simple spread sheet to determine the temperature field in the heat pipe and the maximum transferable heat rate as a function of the geometrical characteristics and thermal boundary conditions.
Auteur(s)
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Jocelyn BONJOUR : Professeur à l'INSA de Lyon - CETHIL UMR5008 CNRS – INSA – Université Lyon 1
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Frédéric LEFÈVRE : Professeur à l'INSA de Lyon - CETHIL UMR5008 CNRS – INSA – Université Lyon 1
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Valérie SARTRE : Maître de Conférences HDR à l'INSA de Lyon - CETHIL UMR5008 CNRS – INSA – Université Lyon 1
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Yves BERTIN : Professeur à l'ENSMA - Institut Pprime UPR3346 CNRS – ENSMA – Université de Poitiers
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Cyril ROMESTANT : Ingénieur de Recherche au CNRS - Institut Pprime UPR3346 CNRS – ENSMA – Université de Poitiers
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Vincent AYEL : Maître de Conférences à l'ENSMA - Institut Pprime UPR3346 CNRS – ENSMA – Université de Poitiers
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Vincent PLATEL : Maître de Conférences HDR à l'Université de Pau et des Pays de l'Adour - LaTEP, Université de Pau et des Pays de l'Adour -
INTRODUCTION
Les caloducs capillaires conventionnels et les thermosiphons diphasiques, décrits dans le dossier [BE 9 545], sont des systèmes de contrôle thermique bien maîtrisés. Ils ont connu un fort développement depuis les années 1960-1970, ont été mis en œuvre pour de nombreuses réalisations pratiques dans les années 1990, et peuvent être maintenant considérés comme des technologies matures. Néanmoins, ils présentent un certain nombre de limitations, liées aux structures capillaires ou aux caractéristiques des écoulements liquide-vapeur qui régissent leur fonctionnement.
Le développement de l'électronique impose avec le temps une miniaturisation des systèmes à refroidir toujours plus exigeante, tandis que les puissances thermiques à dissiper augmentent. Il s'ensuit une augmentation extrêmement rapide des densités de flux à transférer, qui atteignent aujourd'hui des valeurs qui ne sont plus compatibles avec la technologie des caloducs conventionnels. De plus, leurs performances en matière d'homogénéisation des champs de température sont parfois trop faibles vis-à-vis des contraintes industrielles.
C'est pour répondre à ces nouveaux enjeux que sont apparus de nouveaux concepts de systèmes de refroidissement diphasiques comme les microcaloducs et diffuseurs thermiques diphasiques, ou encore les caloducs oscillants, abordés dans ce dossier. Un autre concept a également connu un fort développement, notamment pour des applications spatiales, à savoir les boucles diphasiques qui constituent l'objet du dossier [BE 9 546]. Toutes ces technologies sont actuellement à un stade de développement, de validation de prototypes, ou de réalisations de courtes séries.
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Microcaloducs et diffuseurs thermiques diphasiques
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3. Conclusion
Ce dossier passe en revue l'état des connaissances et des applications liées à l'utilisation des microcaloducs, des diffuseurs thermiques diphasiques (DTD) et des caloducs oscillants.
Si les microcaloducs nécessitent de par leur taille des technologies de fabrication particulières, ils sont adaptés à l'extraction de flux modérés au regard des composants électroniques, avec des gains importants par rapport au silicium.
Les DTD sont quant à eux des systèmes intermédiaires, basés sur les mêmes principes physiques que les caloducs à pompage capillaire (cf. [BE 9 545]) et qui ont pour but de refroidir et uniformiser la température pour des applications telles que le refroidissement de multiples composants électroniques ou de piles à combustibles. Leur technologie est relativement mature et des modèles simples permettent de déterminer les performances thermiques même pour des applications multisources.
Au contraire, le développement des caloducs oscillants est encore très peu avancé, malgré les efforts de recherche et de développement existant de par le monde depuis une quinzaine d'années. Ils ont cependant montré des capacités d'extraction de chaleur très importantes (jusqu'à plusieurs milliers de Watts sur plusieurs dizaines de centimètres) avec un coût de fabrication très modéré. Des efforts devront encore être faits afin de maîtriser et modéliser leurs comportements thermique et hydraulique en vue d'une exploitation industrielle à grande échelle.
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Conclusion
BIBLIOGRAPHIE
-
(1) - WANG (Y.), PETERSON (G.) - Analysis of wire bonded micro heat pipes arrays. - J. Thermophysics and Heat Transfer, 16, p. 346-355 (2002).
-
(2) - MOON (S.), HWANG (G.), KO (S.), KIM (Y.) - Experimental study on the thermal performance of micro heat pipe with cross-section of polygon. - Microelectronics Reliability, 44, p. 315-321 (2004).
-
(3) - AVENAS (Y.), GILLOT (C.), SCHAEFFER (C.) - Caloducs plats en silicium pour composants électroniques. - Techniques de l'Ingénieur (2004).
-
(4) - LAUNAY (S.) - Performances thermiques de microcaloducs usinés dans du silicium. Modélisation et étude expérimentale. - Thèse de doctorat, INSA de Lyon (2001).
-
(5) - LALLEMAND (M.), LEFÈVRE (F.) - Micro/mini heat pipes for the cooling of electronic devices. - Proc. 13th Int. Heat Pipe Conference, Shanghai, Chine, p. 12-22, 21-25 sept. 2004.
-
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DANS NOS BASES DOCUMENTAIRES
ANNEXES
International Heat Pipe Conference (IHPC). Périodicité : 2 à 3 ans
14e édition : Florianopolis, Brésil, 22-27 avril 2007 http://www.lepten.ufsc.br/ ~14ihpc
15e édition : Clemson (SC), USA, 25-30 avril 2010 http://www.clemson.edu/15ihpc
16e édition : Lyon, France, Printemps 2012
17e édition : Kanpur, Inde, Automne 2014
HAUT DE PAGE2.1 Constructeurs – Fournisseurs – Distributeurs (liste non exhaustive)
Advanced Cooling Technologies (ACT), USA http://www.1-act.com/fact.html
ATHERM, France http://www.atherm.com
Bosari Thermal Management, Italie http://www.bosari.com/
CIAT, France http://www.ciat.fr
EADS Astrium, France http://www.astrium.eads.net
Euro Heat Pipe (EHP), Belgique http://www.ehp.be
Ferraz...
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