1 - MATÉRIAUX POUR COMPOSANTS HYPERFRÉQUENCES

• 1.1 - Matériaux et composants
• 1.2 - Propriétés de transport
  Figure 1 - Vitesse de dérive des principaux matériaux semiconducteurs en fonction du champ électrique Figure 2 - Coefficient d'ionisation α des électrons dans les principaux matériaux semiconducteurs en fonction de l'inverse du champ électrique Tableau 1 - Principe de fonctionnement et principales applications des composants [...]

2 - DIPÔLES (DIODES)

• 2.1 - Dipôles passifs non linéaires
  Figure 3 - Structure d'une diode Schottky Figure 4 - Schéma équivalent d'une diode Schottky en boîtier Figure 5 - Boîtiers pour diodes Schottky Figure 6 - Diode PIN en technologie mesa Figure 7 - Schéma d'un atténuateur à diodes PIN
• 2.2 - Dipôles à résistance négative
  Figure 8 - Structure des diodes IMPATT Figure 9 - Fonctionnement d'une diode IMPATT Figure 10 - Performances des diodes IMPATT Figure 11 - Performances des diodes Gunn Figure 12 - Densité de puissance obtenue avec des diodes à effet tunnel résonnant

3 - TRIPÔLES (TRANSISTORS)

• 3.1 - Performances micro-ondes
• 3.2 - Transistors bipolaires
  Figure 13 - Structure interne et topologie des contacts d'un transistor bipolaire hyperfréquence Figure 14 - Schémas équivalents petit signal du transistor bipolaire Figure 15 - Performances typiques d'un transistor bipolaire commercial
• 3.3 - Transistors à effet de champ (TEC)
  Figure 16 - Schéma équivalent d'un transistor à effet de champ a et localisation des éléments dans la structure b Figure 17 - Structure des composants à effet de champ Figure 18 - Performances fréquentielles des transistors hyperfréquences Figure 19 - Performances fréquentielles des transistors bipolaires
• 3.4 - État de l'art des transistors hyperfréquences
  Figure 20 - Performances fréquentielles des transistors à effet de champ Figure 21 - Performances en bruit haute fréquence des transistors à effet de champ Figure 22 - Performances en puissance des transistors hyperfréquences de puissance

4 - CIRCUITS INTÉGRÉS HYPERFRÉQUENCES

• 4.1 - Introduction
  Figure 23 - Conception et réalisation d'un MMIC en fonderie
• 4.2 - Conception des MMIC
• 4.3 - Technologie des circuits intégrés
• 4.4 - Domaines d'application et marché des MMIC