Bibliographie & annexes
Présentation
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RÉSUMÉ
Les boîtiers de puissance sont des éléments essentiels des semi-conducteurs. Ils ont pour objectifs de dissiper la chaleur et d'assurer les connexions électriques de la puce. Cet article expose dans une première partie, les caractéristiques d'un boîtier de puissance. En fonction des grandeurs liées à la thermique, à l'électrique et de la fiabilité, on peut comparer les performances de différentes solutions de packaging. Les boîtiers existants sont ensuite présentés dans une deuxième partie. Ils sont ici regroupés en deux grandes familles : les boîtiers discrets (une seule puce) et les modules (plusieurs puces offrant une ou plusieurs fonctions élémentaires). Dans une troisième partie, le contenu du boîtier est détaillé à travers une analyse de chacun de ses composantes élémentaires avec en particulier un aperçu des problèmes rencontrés lors de la conception du packaging d'un composant. Enfin, les matériaux, les procédés utilisés et les raisons qui président à leur sélection, sont présentés, de même que les solutions actuellement à l'étude pour dépasser les limites de l'existant.
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Cyril BUTTAY : Docteur en génie électrique, ingénieur INSA de Lyon - Chargé de recherche au CNRS
INTRODUCTION
Les composants de puissance à semi-conducteurs ont fait leur apparition il y a maintenant plus de 50 ans. Durant cette période, leur technologie a extraordinairement progressé, pour arriver à des niveaux proches dans certains cas des limites théoriques du matériau : les densités de puissance manipulées peuvent largement dépasser la centaine de watts par centimètre carré, et une puce d'à peine plus d'un centimètre de côté peut supporter des tensions de plusieurs kilovolts ou des courants de plus d'une centaine d'ampères.
Dans ces conditions, il apparaît que l'environnement rapproché de la puce de puissance (son boîtier, ou dans un sens plus générique, son packaging) joue un rôle primordial dans son fonctionnement. C'est en effet lui qui assure les connexions électriques de la puce et l'évacuation de la chaleur qu'elle dissipe. Avec les excellentes performances des semi-conducteurs de puissance actuels, il est courant que le boîtier constitue le principal facteur limitant du composant dans son ensemble.
Cela peut sembler surprenant au premier abord : pourquoi un élément totalement passif comme le boîtier, qui fait appel à des technologies a priori moins avancées que la microélectronique, n'a-t-il pas fait autant de progrès que les puces ? La réponse réside dans la multiplicité des fonctions du packaging. Ici, peut-être plus qu'ailleurs, le travail de conception consiste à trouver un compromis entre des impératifs souvent antinomiques : s'il est relativement aisé de concevoir un boîtier efficace d'un point de vue thermique ou électrique, ou encore de trouver une solution peu coûteuse, atteindre les trois objectifs à la fois relève de la quadrature du cercle !
Pour assurer ses différents rôles, un boîtier doit ainsi faire appel à une multitude d'éléments, de matériaux et de techniques divers. C'est ce que nous vous présentons dans ce dossier.
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Évolutions futures
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5. Conception
Des points de vue électrique et thermique, la conception d'un boîtier n'est pas fondamentalement différente de celle d'un système d'électronique de puissance : il s'agit toujours de minimiser les inductances et les résistances parasites, de trouver la meilleure solution pour refroidir les puces, etc. C'est pourquoi nous ne ferons ici qu'effleurer le sujet.
5.1 Dimensionnement électrique
Nous avons vu dans le paragraphe 2.2 que les éléments passifs parasites ont un effet néfaste sur les performances des composants. Les remèdes sont bien connus :
-
réduire la surface des boucles dans la connectique (diminue l'inductance parasite) ;
-
augmenter la section des conducteurs (moins de résistance) ;
-
limiter les surfaces en regard (pour contenir la capacité parasite).
Une problématique intéressante des modules de puissance est la mise en parallèle des puces : un composant donné pour 1 200 A de courant nominal peut être obtenu en mettant 6 puces 200 A.
Un des points importants est d'assurer, via la connectique et le routage des substrats métallisés, un partage équilibré du courant total entre les puces ...
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BIBLIOGRAPHIE
-
(1) - Indium Corp - Alloys sorted by temperature. - Liste d'alliages de brasure http://www.indium.com/products/alloy_sorted_by_temperature.pdf
-
(2) - DUPONT (L.) - Contribution à l'étude de la durée de vie des assemblages de puissance dans des environnements haute température et avec des cycles thermiques de grande amplitude. - Thèse de l'école normale supérieure de Cachan (2006) http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00091782/en/
-
(3) - SHENG (W.W.), COLINO (R.P.) - Power Electronic Modules – Design and Manufacture. - CRC Press, ISBN 0-8493-2260-X (en Anglais) (2005).
-
(4) - * - Données Wikipédia sur les matériaux 10 mars 2009.
-
(5) - ARNOULD (J.), MERLE (P.) - Dispositifs de l'électronique de puissance. - Éditions Hermès, vol. 1, ISBN 2-86601-306-9 (1992).
-
(6) - * - Semiconductor...
DANS NOS BASES DOCUMENTAIRES
ANNEXES
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1 Outils numériques
-
2 Événements
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3 Réglementation
-
4 Annuaire
- 4.1 Constructeurs – Fournisseurs – Distributeurs (liste non exhaustive)
- 4.2 Organismes – Fédérations – Associations Documentation (liste non exhaustive)
- 4.3 Documentation - Formation – Séminaires (liste non exhaustive)
- 4.4 Laboratoires – Bureaux d'études – Écoles – Centres de recherche (liste non exhaustive)
En plus des outils de simulation « circuit » en électronique de puissance, comme Saber (éditeur : Synopsys), la conception de modules de puissance nécessite des moyens de calcul mécano-thermiques. Parmi ces outils, citons Ansys (Ansoft) ou Comsol Multiphysics (Comsol), qui reposent tous deux sur la méthode des éléments finis.
Pour optimiser les performances électriques, il est intéressant de pouvoir calculer les éléments parasites du circuit, notamment les aspects inductifs et résistifs. Bien qu'il soit possible de résoudre ce genre de problèmes par éléments finis, d'autres techniques, plus rapides, semblent mieux adaptées. Citons notamment InCa3D (Cedrat), qui permet de générer un modèle équivalent du câblage qui peut être utilisé en simulation « circuit ».
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