Bibliographie & annexes
Présentation
En anglais
RÉSUMÉ
Cet article a pour objectif de rappeler et de fournir les fondamentaux théoriques et pratiques sur la compatibilité électromagnétique (CEM). Sont ainsi abordées les définitions et les descriptions des principales interactions électromagnétiques, depuis les interactions conduites, de champ proche, aux interactions rayonnées en champ lointain. Les mécanismes fondamentaux à la base des interactions entre des particules chargées et des composants, ainsi que les mécanismes de base qui permettent de comprendre les bruits engendrés par les circuits électroniques numériques de grandes tailles, sont détaillés.
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This article aims to review and provide the basic theoretical and practical aspects of electromagnetic compatibility (EMC). The definitions and descriptions of key electromagnetic interactions are discussed, from the behavior of interactions, from near-field to far-field radiation interactions. The fundamental mechanisms underlying the interactions between charged particles and components, as well as the basic mechanisms that provide an understanding of the noise generated by large-sized digital electronic circuits, are discussed.
Auteur(s)
-
Olivier MAURICE : Directeur de la recherche et du laboratoire - ESIGELEC – IRSEEM EA4353, Saint-Étienne du Rouvray, France
INTRODUCTION
Cet article a pour objet le rappel de notions fondamentales pour la CEM, qui pourront être utilisées dans l’ensemble des articles traitant de la CEM de projets. Des renvois sont effectués lorsque les notions rejoignent celles des cours d’électromagnétisme pour l’ingénieur. On s’attache ici à rappeler des notions plus spécifiques au métier de la compatibilité électromagnétique. On aborde tout d’abord les principes qui prévalent aux interactions conduites ou de champs proches (interactions électrostatiques, magnétostatiques). Puis on aborde les interactions d’ondes guidées ou rayonnées. Une méthode de calcul dite « méthode de Kron » est présentée dans le paragraphe 3, qui permet de calculer rapidement de nombreux problèmes et d’une façon très efficace. Cette méthode permettra à tout ingénieur d’évaluer des problèmes de CEM déjà complexes et qui ne seraient pas, ou très difficilement, calculables par l’intermédiaire des outils disponibles sur le marché. Comme la méthode est utilisée dans divers paragraphes comme exemple et support d’exercices, nous la présentons en premier. Enfin nous abordons les effets des particules sur les composants et les approches « CEM » de ces derniers. Il faut bien discerner l’exercice de simulation d’un problème de CEM, qui exploite des schémas numériques s’appuyant sur des maillages et réalisant par là des expériences virtuelles, de l’exercice d’analyse théorique du problème qui s’appuie sur une description faite par l’ingénieur du système traité. La notion de démonstration se raccroche à l’accord entre une prédiction théorique et une expérience, qu’elle soit réelle ou virtuelle, dès lors que les schémas employés dans l’expérience virtuelle sont en adéquation avec la précision et la pertinence recherchées vis-à-vis du problème réel et de la maîtrise que l’on a de ses paramètres et phénomènes physiques.
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KEYWORDS
EMC | Kron's method | tensorial analysis of networks
VERSIONS
- Version archivée 1 de mai 2011 par Olivier MAURICE, Alain REINEIX, Etienne SICARD, Guillaume HUBERT
DOI (Digital Object Identifier)
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Sources de bruit dans les circuits intégrés
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6. Câbles et boîtiers blindés
Nous avons vu dans l’exemple précédent le cas d’un calcul de transmission via un blindage de câble. L’impédance de transfert a globalement trois expressions en fonction de l’angle de tressage . Ces expressions sont les fonctions de couplage à insérer dans la matrice de couplage [M]. Les expressions pour chaque type de tressage sont :
( 24 )
avec :
- K' et k' :
- coefficients déterminés à partir des caractéristiques des tresses,
- Lt :
- inductance de transfert.
Pour une tresse faite de C fuseaux (regroupements de brins), de conductivité σ, d’angle de tressage ψ, de N conducteurs par fuseau et de diamètre de brins d, k’ et K’ sont déterminés par la relation :
Typiquement, L t vaut de 0,3 à 1,3 nH suivant les diamètres et caractéristiques des tressages. On viendra, suivant les informations dont on dispose sur le blindage utilisé, placer l’une ou l’autre de ces trois relations dans la matrice [M].
Traitements des boîtiers blindés
À partir des relations fondamentales de couplage entre le champ et des objets, on peut comprendre et prédire quelle sera la qualité de blindage de boîtiers.
Nous étudions ici la réponse d’une structure blindée à une onde de champ incidente dans le domaine harmonique.
Considérons une boîte métallique, que nous supposerons dans un premier temps hermétique, illuminée par une onde « plane »...
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Câbles et boîtiers blindés
BIBLIOGRAPHIE
-
(1) - KRON - Tensorial Analysis of Networks - (1939).
-
(2) - MAURICE (O.) - La compatibilité électromagnétique des systèmes complexes. - Hermès-Lavoisier (2007).
-
(3) - ANGOT (A.) - Compléments de mathématiques pour l'ingénieur. - Masson (1957).
-
(4) - * - http://www.scilab.org
-
(5) - NOUGIER (J.P.) - Méthode de calcul numérique. - Hermès-Lavoisier (2001).
-
(6) - PAUL (C.R.) - Electromagnetics for Engineer, - Wiley ( ).
-
(7)...
DANS NOS BASES DOCUMENTAIRES
Ibis Spécifications des différentes normes IBIS sur http://www.eda.org/ibis/home/specs/specs.htm (page consultée le 28/10/10)
IEC Spécifications des différentes normes modélisation composants (projet IEC 62433), méthodes de mesure en émission (IEC 61967) et immunité (IEC 62132) sur http://www.iec.ch. Voir détails dans la section « Normes et standards » ci-après (page consultée le 28/10/10)
ITRS The International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS), http://www.itrs.net, version 2009 (page consultée le 28/10/10)
HAUT DE PAGE
International Electrotechnical Commission IEC http://www.iec.ch/
IEC 62433 - (2010) - EMC IC modelling – Part 1 : General modelling framework IEC 62 433-1 47A/840/DTS.
IEC 61967-1 - (2002-03) - Integrated circuits – Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHz to 1 GHz – Part 1 : General conditions and definitions IEC 61967-1
IEC 61967-1-1 - (2010) - Integrated circuits – Measurement of electromagnetic emissions – Part 1-1 : General conditions and definitions – Near-field scan data exchange format IEC/TR 61967-1-1
IEC 61967-1-1 - (2005) - Integrated circuits – Measurement of electromagnetic emissions, 150 KHz to 1 GHz – Part 3 : Measurement of radiated emissions – Surface scan method IEC/TS 61967-3
IEC 61967-2 - (2005) - Integrated circuits –...
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