Bibliographie & annexes
Présentation
En anglais
RÉSUMÉ
La conception de nouveaux modes d’intégration et l’emploi de méthodes collectives pour réaliser des composants électroniques ont eu un impact majeur sur l’évolution des procédés d’encapsulation et d’interconnexion associés. Cet article passe en revue les principaux modes d’intégration, leurs enjeux et les différentes solutions technologiques s’y rapportant. Quelques problématiques en découlant sont également abordées.
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The emergence of new integration concepts and the use of collective methods to produce electronic components have had a major influence on the evolution of packaging and interconnection processes. This article gives an overview of the main integration concepts, attendant challenges and different technological approaches. Some specific difficulties associated with these new integration concepts are also discussed.
Auteur(s)
-
Gilles POUPON : Expert International - CEA-LETI, Minatec, Grenoble, France
INTRODUCTION
La pénétration de l’électronique dans pratiquement tous les segments de la société (communications, transport, éducation, agriculture, divertissement, soins de santé, contrôles environnementaux, recherche et défense) contribue à l’accélération des procédés technologiques pour réaliser les composants et, par conséquence, leur intégration. Répondre à la diversité de la demande, pour un coût moindre et avec une meilleure performance est impossible sans changements majeurs dans l’architecture, les matériaux et les procédés d’encapsulation (« packaging ») des composants et modules électroniques. Ces nouvelles technologies de packaging s’appellent « system-in-package », « wafer level packaging », « intégration 3D », « through silicon vias » et « interposeurs ». Les besoins en composants étant en perpétuelle croissance, il faut faire face à deux évolutions majeures qui concernent d’une part la diminution de la taille des composants électroniques (le « more Moore ») et d’autre part, l’augmentation de la fonctionnalité (le « more than Moore »). Pour cela, l’innovation passe par le développement de nouvelles technologies, l’émergence de nouveaux niveaux d’intégration, l’extension des technologies existantes vers de nouvelles applications et, bien entendu par l’évolution des composants électroniques.
Un glossaire et un tableau de sigles sont présentés en fin d’article, le lecteur est invité à s’y référer tout au long de sa lecture.
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KEYWORDS
packaging | interconnections | microsystems | flip chip | wafer level packaging
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Procédés d’encapsulation
En anglais
3. Catégories de packaging
Dans l’article consacré au packaging des circuits intégrés [E 3400], deux filières d’assemblage de composants individuels sont présentées (CMS et MCM). Dans le présent chapitre, nous en décrivons les procédés d’assemblage ainsi que ceux de puces connectées directement entre elles, mais aussi dans des boîtiers et de manière collective. En effet, pour répondre à des demandes extrêmement variées en termes d’applications et de marchés, il est nécessaire de faire coexister différentes filières technologiques. Si dans le passé le packaging consistait essentiellement à interconnecter avec des composants élémentaires (fils des transistors, composants passifs…), l’évolution vers des produits plus petits et plus complexes nécessite désormais la réalisation, puis l’intégration de véritables sous-systèmes électroniques (composants RF, numériques, optiques, MEMS).
Pour faire face à cette diversité, il a fallu imaginer des concepts de packaging en rupture avec les matériaux et les architectures conventionnels. En relation directe avec les niveaux d’interconnexion tels que nous les avons présentés au § 2, les catégories de packaging se répartissent en deux catégories :
-
au niveau de la puce (system on chip : intégration monolithique),
-
au niveau du boîtier (system in package : co-intégration de plusieurs puces).
Selon les dimensions et...
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Catégories de packaging
BIBLIOGRAPHIE
-
(1) - POUPON (G.) - Packaging avancé sur silicium – - Traité EGEM – Lavoisier (2008) – ISBN 978-2-7462-1950-2.
-
(2) - POUPON (G.) - Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d’interconnexion – - Traité EGEM – Lavoisier (2011) – ISBN 978-2-7462-2085-0. Chapitres 6, 7 et 8 rédigé par F Dosseul – Chapitre 9 rédigé par Aurélie Thuaire.
-
(3) - TUMMALA (R.) - Fundamentals of Microsystems packaging - McGraww-Hill (2001) – ISBN 0-07-137169-9
-
(4) - GARROU (P.), BOWER (C.), and RAMM (P.) - Handbook of 3D Integration – Volume 1 et 2 - Wiley-VCH (2008) – ISBN 978-3-527-32034-9.
-
(5) - DELEONIBUS (S.) - Intelligent integrated systems – Volume 1 – - Pan Stanford Series on Intelligent Nanosystems – Pan Stanford publishing (2014) – ISBN 978-981-4411-42-4.
-
...
DANS NOS BASES DOCUMENTAIRES
-
Circuits hybrides
-
Assemblage des circuits intégrés
-
Traitements de surface liés aux connexions en microélectronique...
ANNEXES
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, https://www.cpmt.org
Chip Scale Review – Haley Publishing – https://www.chipscalereview.com
Électronique Mag – Pistes et pastilles – Éditions Alain Milard
HAUT DE PAGE
Conférence ECTC (Electronic Components and Technology Conference) organisé par IEEE CPMT – http://www.ectc.net
Conférence IMAPS International Symposium on Microlectronics http://www.imaps.org
Forum MINAPAD – http://france.imapseurope.org/
HAUT DE PAGE
IPC : Association Connecting Electronics Industries- http://www.ipc.org/...
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