Des dimensions réduites et plus de fonctionnalités, tels sont les critères d'évolution des modules et des composants électroniques. Au-delà de l'évolution même des composants, cette demande se traduit aussi dans des changements de packaging et d'architecture. 

Le procédé de câblage filaire « wire bonding » (face en haut), resté longtemps la technique de référence dans le packaging des puces électroniques, ne peut pas satisfaire les contraintes actuelles des dispositifs électroniques. Les composants possèdent maintenant, de par leur faible taille, des pas d’interconnexion très réduits, et des performances qui réclament une distribution électrique sans faille. Le procédé « flip chip » (face en bas) permet un packaging, de petites dimensions, mais à haute densité d’interconnexions, avec de nombreuses entrées/sorties, des connexions plus courtes, et une faible inductance.