Bibliographie & annexes
Présentation
En anglais
RÉSUMÉ
Les premiers transistors ont été encapsulés dans des boîtiers hermétiques à cavité, à base de métal et de céramique. Ce mode d'encapsulation perdure aujourd'hui pour des applications ou composants spécifiques. Les premières innovations ont été exploitées dans les domaines militaire et spatial, puis l'utilisation croissante de l'électronique dans les matériels grand public a modifié cette organisation. Les contraintes de coût, d'automatisation, de dimensions et de poids ont justifié l'emploi de l'encapsulation plastique dans la plupart des applications. Cependant, ce type de packaging a dû mûrir pour répondre aux besoins de performances et de fiabilité des équipements. La tenue à la chaleur humide, la capacité à dissiper des puissances importantes, ou l'absence de perturbations électriques à fréquences élevées sont des qualités que le packaging plastique peut maintenant offrir.
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The first transistors were encapsulated in metal hermetic packages, with a cavity. Packages made of metal or ceramic are still in use today however only for specific applications. The first innovations were implemented in the space and military sectors. The increase in the usage of electronics in consumer equipment electronic has completely modified this organization. Cost, automation, place and weight constraints justify the usage of plastic encapsulation in most cases. However, plastic encapsulation had to reach maturity in order to meet the requirements of reliability and performance. Plastic packaging now possesses qualities such as resistance to humid environments, power dissipation or high frequency capabilities. Die manufacturing and Printed Circuit Board technologies have contributed to the evolution of packages. To date, further improvements would be unachievable without associating die, package and board at the beginning of the design process.
Auteur(s)
-
Charles LE COZ : Thales Corporate Services
INTRODUCTION
Les composants électroniques, dans leur grande majorité, utilisent l'encapsulation plastique. Les téléphones portables, caméras, appareils électro- ménagers, voitures, avions regorgent de composants en plastique. Seules quelques applications spatiales et militaires semblent résister à l'envahissement.
La principale motivation de l'emploi de I'encapsulation plastique est la réduction des coûts, surtout pour les volumes de production des applications grand public. Les progrès importants réalisés après guerre sur les polymères et les composites ont motivé les premières réalisations. Après quelques tentatives infructueuses au début des années 1970, les procédés d'encapsulation plastique sont devenus suffisamment fiables pour répondre aux besoins des équipements industriels, puis élargir peu à peu leur champ d'application au détriment des boîtiers hermétiques en céramique ou métal utilisés depuis l'origine des transistors et circuits intégrés (voir encadré).
Ainsi, le packaging plastique a constamment repoussé ses limitations intrinsèques (perméabilité à l'eau, coefficient de dilatation, adhérence sur métal et puce, propriétés électriques et thermiques, fiabilité).
Avant d'expliquer ce qui a motivé ces évolutions, et ce qui a imposé le mode d'encapsulation plastique à la quasi-totalité des composants sur la carte, ce document définit ce qu'est un boîtier de composant électronique, ses constituants principaux et son mode de fabrication. Les avantages et limitations des boîtiers plastiques comparativement aux boîtiers hermétiques sont ensuite exposés, ainsi que les solutions apportées pour améliorer et fiabiliser ce mode d'encapsulation. Enfin sont résumés les défis auxquels sont confrontés les boîtiers des composants électroniques modernes.
À chaque début de décennie correspond approximativement une étape de l'évolution des composants plastiques.
1970 : les premiers boîtiers encapsulés plastique apparaissent. Ils sont dits « traversant », ou « à piquer », car les broches traversent la carte d'interconnexion. Ce sont les PDIP (Plastic Dual In line Package), adaptation faible coût des CDIP (Ceramic DIP à cavité). À l'origine, ces composants étaient très peu fiables, cause de la grande méfiance des industriels vis-à-vis du plastique, présente encore aujourd'hui.
1980 : les premiers CMS (Composants de Montage en Surface) ont permis de faire un bond en miniaturisation non seulement au niveau composant mais aussi au niveau carte en libérant la place occupée par les trous métallisés. Ce sont d'abord les SO (Small Outline) et les PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), puis, en réduisant les distances entre les broches et les épaisseurs des boîtiers, les PQFP (Plastic Quad Flat Package), TQFP (Thin QFP ), SSOP (Shrink SO Package), TSOP (Thin SO Package).
1990 : les premiers boîtiers surfaciques à billes BGAs (Ball Grid Array) permettent d'envisager des nombres de sorties supérieurs à 300, en réduisant encore les dimensions du boîtier comparativement à la puce. Ces boîtiers atteignent aujourd'hui plus de 1 500 billes dans des applications standard (circuits programmables).
2000 : arrivent les QFN (Quad Flat No lead ), boîtiers plastiques sans pattes, héritiers des anciens LGA céramique (Land Grid Array), pour réduire encore l'encombrement des équipements.
Les QFN sont dédiés à des nombres d'entrées-sorties modestes, c'est-à-dire communément de 6 à 80, bien que quelques applications apparaissent à plus de 100 sorties.
2010 : basée sur les technologies d'empilement de puces et d'interconnexions réalisées directement au niveau des tranches silicium (wafers), cette décennie est celle de la généralisation du 3D et du multicomposants, dans des formats connus de boîtier à sorties surfaciques (BGA, QFN).
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Fabrication des boîtiers plastiques
En anglais
1. Boîtier plastique
1.1 Fonctions
Les principales fonctions d'un boîtier sont illustrées sur la figure .
Les premières fonctions d'un boîtier sont de protéger le circuit et d'interconnecter puce et carte. Mais il doit aussi permettre le test électrique individuel du circuit en fin de production, la préhension du composant par les machines automatiques de report sur carte et, si possible, l'identification du composant (marquage) pendant toute sa vie :
-
le boîtier protège contre les environnements corrosifs et solvants, contre les chocs et vibrations, contre les manipulations et agressions mécaniques diverses. Le composant doit rester électriquement fonctionnel, son marquage doit rester lisible, le composant en stock doit rester brasable ;
-
les interconnexions sont les liaisons entre puce et carte permettant d'assurer la conduction électrique de façon fiable pendant toute la durée de vie du composant ;
-
le test électrique final du composant est réalisé à 100 % comme contrôle ultime de sa fonctionnalité et tenue des spécifications. Les connexions externes du boîtier doivent permettre un contact aisé avec un « pied de test » (ou socket) sans altérer la qualité des surfaces de contact ;
-
le marquage inclut généralement le nom du fabricant, la référence du circuit, la date de fabrication et, parfois, le lieu d'assemblage. La complétude de ces informations est dépendante de la surface disponible sur le boîtier pour les inscrire. Pour les très petits boîtiers, de nombreuses informations ne sont disponibles qu'au niveau de l'étiquette figurant sur le carton d'emballage et de la bobine. Des informations sont souvent inscrites au dos du boîtier, pour traçabilité.
1.2 Constituants
La figure a illustre les constituants d'un boîtier plastique typique (ici boîtier à broches ou leadframe).
Pour comparaison, deux boîtiers hermétiques en céramique sont présentés en figure b, avec deux modes de fermeture différents.
La figure représente des vues internes d'un boîtier plastique.
-
Puce semi-conductrice
Elle est généralement réalisée à partir de tranche silicium (wafer ), ou autres semi-conducteurs...
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Boîtier plastique
BIBLIOGRAPHIE
-
(1) - SAINT-MARTIN (X.) - Packaging des circuits intégrés - [E 3 400], Électronique (2005).
-
(2) - * - International Technology roadmap for semiconductors – Assembly and packaging (2007). http://www.itrs.net
-
(3) - PFAHL (B.), CELESTICA. – INEMI - The impact of miniaturization - . Packaging Roadmap (2007).
ANNEXES
Pour accéder aux normes et publications JEDEC http://www.jedec.org
Pour s'informer sur la directive RoHS et le sans-plomb http://www.lead-free.org
Site de l'association de fabricants et équipementiers INEMI http://www.nemi.org
Sous-traitants d'assemblage spécialistes des boîtiers haut de gamme http://www.amkor.com http://www.aseglobal.com http://www.spil.com http://www.statschippac.com
HAUT DE PAGE1.1 Glossaire anglais/français – Assurance Qualité
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