Bibliographie & annexes
Présentation
Auteur(s)
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Marnix BOTTE : Docteur en sciences appliquées - Business Unit Manager Circuits imprimés à Alcatel Bell (Belgique)
-
Gilbert GRYMONPREZ : Docteur en sciences - Expert Circuits imprimés à Alcatel Bell (Belgique)
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Lire l’articleINTRODUCTION
Le procédé de fabrication des circuits imprimés souples est tout à fait comparable à la méthode de fabrication des circuits rigides. Les méthodes de forage des trous, le transfert de l’image, la métallisation, la gravure et la finition du circuit sont en principe les mêmes pour les circuits souples et pour les circuits rigides. La différence entre les deux procédés concerne les trois points suivants :
-
la méthode de nettoyage des trous avant la métallisation (pour les circuits multicouches et les souples-rigides) ;
-
la maîtrise du comportement dimensionnel des matériaux souples ;
-
la manipulation délicate des matériaux minces et fragiles.
Le présent article décrit la fabrication des circuits imprimés souples avec du polyimide comme matériau de base.
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VERSIONS
- Version archivée 1 de mars 1982 par Thierry FROMONT, Pierre LAINÉ
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Procédés de fabrication1. Généralités
1.1 Vérification de la conception
Comme nous l’avons déjà décrit dans l’article précédent : Circuits imprimés souples. ConceptionCircuits imprimés souples- Conception, des règles particulières de conception doivent être respectées pour pouvoir obtenir un circuit aux caractéristiques requises. Avant de commencer la fabrication proprement dite, il est nécessaire de vérifier la conformité du circuit aux normes de conception. Cette vérification concerne entre autres les points suivants :
-
la construction du circuit et le choix des matériaux, notamment l’épaisseur du circuit par rapport aux caractéristiques de flexibilité requises et l’épaisseur des couches adhésives en fonction de l’épaisseur de la couche de cuivre ;
-
la densité du circuit : la dimension et la tolérance des traces et des pastilles ;
-
la conception du coverlay ;
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la conception de la zone de pli ;
-
le contour.
La spécification du circuit et tous les aspects mentionnés doivent être connus avant de juger de la possibilité de réaliser le circuit dans des conditions optimales.
HAUT DE PAGE1.2 Conception du panneau de fabrication
Après la vérification et la modification éventuelle de la conception (en collaboration avec son responsable), la deuxième tâche du fabricant est de concevoir le panneau de fabrication (il s’agit de l’unité de fabrication contenant plusieurs circuits). La dimension du panneau dépend de la dimension du matériau de base, des machines de fabrication et parfois des tolérances dimensionnelles imposées au circuit (comme dimensions courantes on a, par exemple, 457 × 303 mm ou 607 × 457 mm). Aussi, dans les chaînes de production en continu (au rouleau), une unité de fabrication...
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Généralités
BIBLIOGRAPHIE
-
(1) - BOTTE (M.), GRYMONPREZ (G.) - Circuits imprimés souples. Conception. - Traité Électronique E 3 915, Techniques de l’Ingénieur (1995).
-
(2) - BRÉMOND (M.) - Circuits imprimés rigides. Conception. - Traité Électronique E 3 905, Techniques de l’Ingénieur (1992).
-
(3) - * - Dans la série des IPC Technical Papers, de nombreux articles sont parus (IPC = Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits).
-
(4) - * - Des articles très intéressants sont :
-
(5) - * - — IPC‐TP‐393 : Processing of flexible printed circuits. I. Plasma desmear and etchback. O.C. LIN, E.L. YAN (IPC fall meeting, sept. 1981) ;
-
(6) - * - — IPC‐TP‐410 : Manufacturing possibilities for the through‐hole...
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