Généralités
Circuits en couches minces - MCM et techniques connexes

L’article précédent Circuits en couches minces- Couches minces traditionnelles, dédié aux couches minces dites « traditionnelles », a défini ce que l’on entend par couche mince, à savoir un dépôt généralement inférieur à 5 µm d’épaisseur, habituellement obtenu sous vide. Ce dépôt est global, sur toute la surface du substrat et les motifs sont obtenus par une méthode soustractive, gravure chimique par exemple.

Les couches minces sont utilisées depuis plusieurs décennies dans un grand nombre d’applications. Les plus anciennes et encore les plus répandues sont probablement les applications optiques. La métallurgie, la photographie ont également utilisé les couches minces mais dans les applications les plus modernes, on rencontre maintenant la chimie, la biochimie et la médecine, autour de capteurs de toutes sortes, de gaz mais aussi d’ADN (les biopuces).

L’interconnexion, sous la forme de substrats équipés de pistes conductrices déposées, est également l’un des domaines privilégiés des couches minces.

Bien que détrônées dans les années 1980 par les couches épaisses dans ce domaine particulier, la notion de « multichip module » (MCM ou module multi- puce), apparue vers 1985, a redonné, grâce à certaines innovations techniques, un certain intérêt aux couches minces, qui ont retrouvé dans ces applications l’opportunité d’exploiter entièrement leurs capacités d’intégration.

Mais l’histoire ne fait que se répéter. L’intégration monolithique ne cesse d’évoluer et de gagner du terrain sur l’intégration hétérolithique, la poussant à évoluer à son tour. Si les MCM sont la réponse (hétérolithique) d’aujourd’hui aux limitations engendrées par les ASIC (monolithique), les SOP (hétérolithique) seront la réponse de demain aux SOC (monolithique) qui tentent de prendre aujourd’hui la place des MCM. Il est certain que dans les SOP, superhybrides comprenant à la fois interconnexion de haute densité, électrique et optique, composants actifs et composants passifs, dispositifs de refroidissement et pourquoi pas microsystèmes électromécaniques, les couches minces électroniques vont y prendre, plus que jamais, une place de choix.