Bibliographie & annexes
Présentation
En anglais
RÉSUMÉ
Cet article s'organise autour de l'utilisation et de la mise en oeuvre des microprocesseurs en présentant en particulier leurs boîtiers, les outils de développement logiciel et matériel, et les critères de choix de composants. Les perspectives d'évolution sont présentées, ainsi que trois exemples d'application des microprocesseurs dans des systèmes réels comme les smartphones, les réseaux et les imprimantes laser.
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This article deals with the use and implementation of microprocessors and notably focuses on their housing, software and hardware development tools, as well as on the criteria for selecting components. The outlook for their development is presented and three examples of application of microprocessors in real systems such as smartphones, networks and laser printers are provided.
Auteur(s)
-
Dominique HOUZET : Docteur de l'Institut National Polytechnique de Toulouse - Professeur des Universités à Grenoble-INP/PHELMA - Responsable de l'équipe CNRS AGPIG/GIPSA-Lab
INTRODUCTION
L'objectif de cet article est de permettre au lecteur d'apprécier l'intérêt des microprocesseurs en illustrant à l'aide d'exemples les aspects pratiques de leur utilisation.
Le premier point concerne leur mise en œuvre matérielle qui se traduit par la réalisation physique des composants, qui n'est pas abordée ici, et par leur mise en boîtier, présentée dans le premier paragraphe. La technologie des boîtiers de circuits intégrés est en évolution constante. Ce paragraphe se propose d'en présenter les différentes orientations.
La mise en œuvre pratique des microprocesseurs passe d'une part par l'utilisation d'outils de développement, et d'autre part par le choix du microprocesseur lui-même. Ce choix est guidé par de nombreux critères qui sont détaillés dans cet article. Les outils et méthodes de développement des microprocesseurs concernent à la fois la mise en œuvre matérielle de la carte électronique et celle du logiciel exécuté sur le microprocesseur choisi. Ces différents moyens de développement sont présentés dans le second paragraphe.
Les progrès sans cesse croissants de la technologie permettent aux concepteurs d'innover en termes d'architecture de microprocesseurs. L'évolution des caractéristiques des microprocesseurs est liée à de nombreux facteurs qui permettent d'anticiper et donc de mieux gérer les adaptations nécessaires des systèmes à base de microprocesseurs.
L'intérêt des microprocesseurs sera illustré grâce à plusieurs exemples d'applications architecturées autour d'un microprocesseur standard. Il s'agit en particulier d'une tablette tactile, d'un contrôleur d'imprimante laser et d'un routeur de réseau ethernet. Ces trois exemples sont significatifs des types d'applications nécessitant la mise en œuvre de microprocesseurs.
L'expertise technique et scientifique de référence
VERSIONS
- Version archivée 1 de mars 1994 par R.J. CHEVANCE
- Version archivée 2 de mai 2000 par Dominique HOUZET, René J. CHEVANCE
DOI (Digital Object Identifier)
CET ARTICLE SE TROUVE ÉGALEMENT DANS :
Accueil > Ressources documentaires > Technologies de l'information > Technologies logicielles Architectures des systèmes > Architectures matérielles > Microprocesseurs - Mise en œuvre et exemples d'application > Packaging
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Méthodes et outils de développement
En anglais
1. Packaging
L'objectif de ce paragraphe n'est pas de traiter en détail le packaging des microprocesseurs mais simplement d'illustrer les différentes techniques utilisées. Le lecteur désirant approfondir cet aspect pourra consulter les articles et ouvrages de référence et [E 3400] du présent traité.
D'une part, l'évolution des microprocesseurs a conduit à augmenter le nombre de connexions (broches ou pins). Si les premiers microprocesseurs n'avaient que quelques dizaines de broches, les microprocesseurs de haut de gamme actuels ont plus de 1 000 broches : par exemple, 1366 pour l'Intel core i7 et 1974 pour l'AMD Opteron G34.
D'autre part, l'évolution de la technologie entraîne une réduction de la taille des composants ainsi qu'une augmentation de la fréquence de fonctionnement et donc la nécessité de réduire la taille des cartes (performance et coût).
Tout cela a conduit à...
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Packaging
BIBLIOGRAPHIE
-
(1) - GREIG (W.J.) - Integrated circuit packaging, assembly and interconnections - . Springer Ed. (2007).
-
(2) - TUMMALA (R.R.) - System on package: miniaturization of the entire system - . Mc Graw Hill Professionnal (2008).
-
(3) - GILLEO (K.) - Area array packaging materials - . Mc Graw Hill Professionnal (2003).
-
(4) - TEXAS INSTRUMENTS - Analog and logic packaging - (2011).
-
(5) - ASHENDEN (P.J.) - The designer's guide to VHDL. - Mc Graw Hill (2008).
-
(6) - ITRS - International technology roadmap for semiconductors reports - http://www.itrs.net (2011).
-
(7)...
DANS NOS BASES DOCUMENTAIRES
-
Packaging des circuits intégrés
-
Microprocesseurs. Approche générale
-
Microprocesseurs. Architecture et performances
ANNEXES
• Constructeurs (liste non exhaustive)
Texas Instruments http://www.ti.com
Hewlett-Packard http://www.hp.com
VIA Technologies http://www.via.com.tw
Sun Microsystems http://www.sun.com
MIPS Technologies http://www.mips.com
Intel http://www.intel.com
Motorola http://www.motorola.com
ST Microelectronics http://www.st.com
• Organismes
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) http://www.ieee.org
Association for Computing Machinery (ACM) http://www.acm.org
Peripheral Component Interconnect – Special Interest Group (PCI-SIG) http://www.pcisig.com
Institut national de recherche en informatique et automatique (INRIA) http://www.inria.fr
International Federation for Information Processing (IFIP) http://www.ifip.or.at
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