Bibliographie & annexes
Présentation
NOTE DE L'ÉDITEUR
Cet article est la version actualisée de l’article M1605 intitulé « Cuivrage » rédigé par Yves BADÉ et paru en 1982.
RÉSUMÉ
Les revêtements de cuivre sont largement utilisés dans le secteur des traitements des matériaux métalliques ou non conducteurs pour ces derniers, un prétraitement est nécessaire. Sa vocation est largement conditionnée par la nature du substrat et par l'application visée : décoration ou fonctions techniques. Classiquement réalisé en milieu aqueux, le cuivrage peut être décliné en deux familles (chimique et électrolytique en milieu acide ou en milieu alcalin). Il sera question dans cet article du cuivrage chimique et électrolytique en milieu acide, en mettant l'accent sur la formulation des bains, les conditions opératoires, la cinétique et les mécanismes des processus mis en jeu ainsi que les propriétés et la structure du revêtement.
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Copper plating has many different applications in various industries on metal and nonconductor substrates. Plastics and other nonconductors require special treatment before plating. Copper plating is used throughout the metal finishing industry for a wide range of applications with decorative or functional purposes. Copper plating can use either a chemical process or an electrolytic process in an acid or alkaline plating bath. This article deals with chemical and electrolytic acid copper deposition. Bath composition, operating conditions, kinetics, the mechanisms involved and the properties of the coating are discussed
Auteur(s)
-
Yves BADÉ : Ingénieur Électrochimiste du Conservatoire National des Arts et Métiers (CNAM)
INTRODUCTION
Les dépôts électrolytiques de cuivre, qu’ils soient brillants ou mats, ont des utilisations décoratives ou techniques.
En raison de sa couleur (métal rouge), de la facilité de son polissage et des patines possibles, le cuivre devient un revêtement attrayant. Pour des applications fonctionnelles, il est déposé pour lui‐même ou comme sous‐couche sur alliages cuivreux destinés à être étamés ou sur alliages de zinc avant dépôt de nickel, or, argent, etc. ; le nivellement de la surface par le dépôt de cuivre réduit ainsi le coût de polissage.
L’industrie électronique est une grande utilisatrice des dépôts de cuivre (métallisation des circuits imprimés). Une autre application importante est le dépôt sur matières plastiques (types ABS, époxy, polypropylène, etc.) où le cuivre assure la liaison interfaciale métal‐résine.
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MOTS-CLÉS
cuivrage chimique cuivrage électrolytique en milieu acide traitements de surface en milieu aqueux préparation de surface bains de cuivrage
KEYWORDS
electroless copper | copper electroplating in acidic media | surface treatments in aqueous media | surface conditioning | copper baths
VERSIONS
- Version courante de sept. 2016 par Hassine Ferid AYEDI
DOI (Digital Object Identifier)
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Normalisation3. Dépôts de cuivre
3.1 Caractéristiques et structure des dépôts
Les propriétés et la structure du cuivre déposé dépendent de l’électrolyte et des agents d’addition, qui modifient largement la cristallisation et donc la finesse du grain, la brillance ou la porosité du dépôt [7].
Ces caractéristiques sont reportées dans le tableau 6.
Les dépôts de cuivre présentent quatre structures possibles [4] :
-
structure colonnairebain au sulfate sans agents d’addition ;
(cristallisation grossière) ;
-
![]()
-
![]()
-
structure stratifiéecuivrage cyanuré avec inversion de
-
courant et brillanteurs.
Ces structures sont illustrées par la figure 3.
HAUT DE PAGE3.2 Contrôle des revêtements de cuivre
le lecteur pourra également consulter l’article Contrôle d’épaisseur [R 1 370] dans le traité Mesures et Contrôle.
Les propriétés du cuivre déposé sont contrôlées ou testées de manière classique [8]. On notera, toutefois, qu’à ce jour aucune norme française ou ISO ne concerne ce dépôt seulement (sans autre revêtement).
Les contrôles sont effectués essentiellement sur :
-
l’adhérence ;
-
l’épaisseur ;
-
la porosité ;
-
la corrodabilité.
Le choix...
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Dépôts de cuivre
BIBLIOGRAPHIE
-
(1) - BOUCHY (C.), GOBIN (F.) - Métallurgie structurale. - Colin (1971).
-
(2) - POURBAIX (M.) - Atlas d’équilibres électrochimiques. - Gauthier‐Villars (1963).
-
(3) - BRIMI, LUCK - Electrofinishing. - Elsevier (1965).
-
(4) - LOWENHEIM (F.) - Modern electroplating. - Wiley (1974).
-
(5) - Metal finishing guidebook and directory - (1976).
-
(6) - Canning handbook on electroplating - (22e éd.) Canning (1978).
-
(7) - SAFRANEK (W.) - The properties of electrodeposited metals and alloys. - Elsevier (1974).
- ...
[Voir catalogue national du traitement des surfaces (Éd. Du Cartel)]
Canning SARL.
Dalic.
Doyen.
Galvanotechnik‐France.
Imasa.
Lefèbvre‐Otomat.
Neochrome‐Bayer.
Parant‐Michaux.
Parker.
Pelidag.
PMD Continentale.
Schering‐France.
Sevit.
Waldberg.
HAUT DE PAGE
(Organismes professionnels pouvant être consultés)
HAUT DE PAGE2.1 Centre d’information Cuivre, Laiton et alliages
SITS Syndicat Général des Industries de Matériels et Procédés pour les Traitements de Surfaces.
CSPDM Chambre Syndicale de la Protection et de la Décoration des Métaux.
SNTRM Syndicat National des Traitements et Revêtements des Métaux.
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