Présentation
Auteur(s)
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Pascale NAGY-REVESSE : Ingénieur de l’École Catholique des Arts et Métiers (ECAM) - Ingénieur Européen (EUR ING) - Directeur Qualité de la Société Française de l’Électro-résistance (SFERNICE)
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Lire l’articleINTRODUCTION
La consommation de produits électroniques ne cesse de s’intensifier et touche tous les secteurs de notre vie tant privée que professionnelle dans les domaines de l’électroménager, l’audiovisuel et TV, l’automobile, l’informatique, la régulation, la mesure et les télécommunications.
Les attentes en matière de résistances et potentiomètres ont donc sensiblement évolué :
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miniaturisation croissante ;
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montage en surface ;
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grands volumes ;
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prix à la baisse.
Sur le plan des marchés, le marché mondial (hors Japon) a représenté, en 1994, 18 milliards de francs.
La croissance annuelle, en Europe de l’Ouest, est de l’ordre de 1 à 5 % en fonction des pays pour un marché évalué à 5 milliards de francs en 1994.
Nous constatons en particulier :
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une mondialisation au niveau des fabricants mais également des utilisateurs, avec une part croissante des pays émergents tels que Taïwan, Malaisie, Mexique, la plupart du temps due à des délocalisations ;
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l’apparition de nouveaux marchés de très grand volume (automobile, téléphone portable) ;
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une réduction des différences existant entre électronique professionnelle et grand public, les mêmes composants étant souvent utilisés ;
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un maintien des marchés correspondant à des niches (exemples : capteurs de déplacement résistifs, résistances de très haute stabilité utilisées comme référence).
Du côté des fabricants, existent également des évolutions importantes :
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une augmentation considérable de la valeur des investissements, en industrialisation et automatisation, pour atteindre un niveau de compétitivité mondial, en particulier pour les marchés de très grand volume (exemples : chips résistifs couche épaisse) ;
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une proportion croissante de composants pour montage en surface (CMS) (par rapport aux composants à fils) avec comme corollaire des exigences supérieures en tenue en température et étanchéité ainsi qu’en compacité. Les composants pour montage de surface ont représenté 35 % du marché européen des résistances fixes en 1994 ; par contre, sur le seul marché accessible aux CMS, c’est‐à‐dire celui des résistances de puissances inférieures à 1 W, le taux de pénétration des CMS est de 65 % ;
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l’apparition de méthodes de fabrication et de technologies avancées, comme par exemple le dépôt en couche mince, tout à fait comparables avec les technologies employées pour la fabrication des circuits intégrés.
Il en résulte une contraction du nombre de fabricants, tous n’ayant pu trouver les moyens financiers et industriels nécessaires pour garantir leur succès et même leur survie dans les années à venir.
Cet article décrit les grandes familles de résistances et de potentiomètres disponibles sur le marché et s’efforce de donner les principales caractéristiques ou performances associées.
VERSIONS
- Version archivée 1 de mars 1989 par Jean-Pierre SIMANSKI
DOI (Digital Object Identifier)
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2. Résistances
Dans chaque technologie, on peut classer les résistances en fonction de nombreux paramètres qui dépendent en fait des besoins spécifiques des utilisateurs. Les plus courants sont la valeur ohmique, la tolérance, la stabilité en stockage ou en fonctionnement (associée à la précision souhaitée) et la dissipation.
Le tableau 4 donne un exemple de répartition des technologies en fonction de la précision.
2.1 Résistances bobinées
Les résistances sont le plus souvent obtenues par enroulement autour d’un support en céramique, plastique ou fibre de verre d’un fil métallique dont les extrémités sont soudées sur deux capuchons insérés aux deux bouts du support (figure 8a ). Le tout est protégé par un enrobage qui peut être un émail cuit à très haute température (900 oC), une peinture ou une matière plastique moulée.
Les sorties ont en majorité des fils, de diamètres 0,6 ou 0,8 mm, étamés pour assurer une excellente soudabilité.
Pour les applications en haute fréquence, on trouve des modèles dits non inductifs (NI) dont le coefficient d’induction est diminué dans un rapport de 10 par rapport à celui du modèle standard. Cela est réalisé par un bobinage en parallèle et en sens inverse de deux enroulements identiques de valeur ohmique double de la valeur nominale.
HAUT DE PAGE2.1.2 Résistances bobinées de haute précision
Les fils de bobinage utilisés sont constitués à partir d’alliages, les plus courants étant à base de nickel-chrome ou de cuivre-nickel, auxquels s’ajoutent d’autres métaux dans la proportion de quelques pour‐cent, afin d’obtenir en particulier les très faibles coefficients de température recherchés.
Ces fils sont généralement protégés par une ou plusieurs couches de vernis qui, de plus, assurent un isolement électrique permettant...
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