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Article

1 - PHÉNOMÈNES DE TRANSPORT DANS LES MÉTAUX

2 - EFFET DE PEAU

3 - PERTES DANS LES DIFFÉRENTES TECHNOLOGIES

4 - IMPÉDANCE DE TRANSFERT

5 - MICROMÉCANIQUE, NANOTECHNOLOGIES ET NOUVEAUX DISPOSITIFS

6 - CONCLUSION

| Réf : E1205 v2

Micromécanique, nanotechnologies et nouveaux dispositifs
Conducteurs en hautes fréquences

Auteur(s) : Henri BAUDRAND

Date de publication : 10 nov. 2008

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RÉSUMÉ

Les conducteurs en hautes fréquences ont comme caractéristique essentielle de suivre de près les évolutions technologiques des matériaux dans le souci de limiter les pertes et de miniaturiser les dispositifs électroniques. Ceci exige une réévaluation théorique des phénomènes de transport, conséquence de l'introduction des nanotechnologies .Dans un cadre plus traditionnel, de nombreuses applications sont abordées : en compatibilité électromagnétique, circuits et lignes planaires, pertes par rayonnement et utilisation des techniques quasi-optiques.

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ABSTRACT

The essential characteristic of high-frequency conductors is that they keep pace with the technological developments of materials in order to limit losses and miniaturize electronic devices. This requires a theoretical reassessment of transportation phenomena due to the introduction of nanotechnologies. Numerous applications are discussed within a more traditional context: in electromagnetic compatibility (EMC), circuits and planar lines, losses by radiation and use of quasi-optical techniques.

Auteur(s)

  • Henri BAUDRAND : Ingénieur, docteur ès sciences - Professeur émérite à l'Institut national polytechnique de Toulouse

INTRODUCTION

L'utilisation des conducteurs en hautes fréquences a considérablement évolué depuis les années de la fin du dernier siècle. Il faut évoquer la révolution des nanotechnologies, dont les premières manifestations sont l'élaboration du microscope à effet tunnel et la découverte des nanotubes. Mais les technologies classiques de photolithographie ainsi que les procédés faisant appel à la micromécanique permettent de diminuer la dimension latérale des lignes jusqu'au micromètre. À ce propos, la fameuse loi de Moore  se vérifie encore plus de quarante années après sa première formulation : le nombre de transistors d'un circuit intégrés double tous les deux ans (dix-huit mois dans l'article original), malgré les difficultés engendrées par le niveau moléculaire des plus petites dimensions atteintes maintenant. Cela implique une diminution d'autant des largeurs et longueurs de lignes. Si bien que certains sujets qui étaient très sensibles, en particulier concernant les pertes le long des lignes de transmission le sont beaucoup moins pour ce type de circuits vu la petitesse des connexions.

Par ailleurs, les progrès exponentiels des moyens de calcul ont amené progressivement les concepteurs de circuits à exploiter les couplages électromagnétiques directs, car ils sont devenus accessibles à la simulation électromagnétique et peuvent donc être contrôlés. L'exemple le plus connu et sans doute le plus ancien est la suppression de la tige d'excitation d'une antenne plaque, et son remplacement par une ouverture rayonnante dans le plan de masse . Depuis l'utilisation de surfaces sélectives en fréquences dans les circuits et la variété des dispositifs quasi optiques montre que la ligne, ou le guide traditionnel, n'est plus dans bien des cas la seule solution pour élaborer un circuit. Enfin, on constate que les métaux ne constituent plus la seule possibilité pour réaliser des conducteurs : les procédés de sérigraphie font appel à des encres conductrices, et des conducteurs moléculaires ou composites se développent, pour des raisons de coût mais aussi de souplesse dans la réalisation, certains sont même flexibles . Ces matériaux ne vont pas bien sûr remplacer dans un proche avenir les circuits planaires à plaque métallisée, (PCB : « Printed Circuits Boards » en anglais) très utilisés dans l'électronique courante.

Dans les paragraphes suivants, ces considérations seront illustrés par des exemples de réalisations industrielles, mais aussi par des recherches qui portent en elles des développements prometteurs. Une place sera faite aux dernières avancées qui risquent de bouleverser les techniques actuelles. Il y a les nanotubes, la spintronique, et, dans le domaine de l'optique, la plasmonique. L'enjeu est d'augmenter la fréquence des ordinateurs et le nombre de bascules, avec l'espoir que la loi de Moore se vérifie encore dans l'avenir proche (sa validité est souvent mise en doute au-delà des années 2020).

Cependant, les conducteurs en hautes fréquences ont un comportement de base qui n'a guère évolué depuis les années 1960. Les modèles sont simples et utiles, ils seront rappelés dans le premier paragraphe.

Il est important également de poser les bases de la compatibilité électromagnétique, discipline qui prend de plus en plus d'importance avec la multiplication des dispositifs communiquant sans fil, et le remplacement, maintenant courant, des métaux par des composites, en particulier pour les boîtiers des circuits, qui ont de bonnes performances en masse, en résistance mécanique et surtout en coût, mais, en revanche, qui sont plus transparents aux ondes électromagnétiques que les matériaux traditionnels, et donc plus sensibles aux perturbations électromagnétiques. Un modèle simple de l'impédance de transfert sera développé au paragraphe 2.

Le paragraphe suivant sera consacré aux différentes technologies les plus courantes, et aux pertes correspondantes.

Enfin, les dernières avancées dans l'utilisation et la conception des conducteurs seront évoquées dans le dernier paragraphe, elles concernent la micromécanique, les nanotechnologies, les conducteurs non métalliques, les techniques quasi optiques, la plasmonique et la spintronique.

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KEYWORDS

high frequencies circuits   |   ohmic losses   |   radiating losses   |   shielding   |   transfer impedance   |   nanoconductors   |   electronics   |   microwaves

VERSIONS

Il existe d'autres versions de cet article :

DOI (Digital Object Identifier)

https://doi.org/10.51257/a-v2-e1205


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5. Micromécanique, nanotechnologies et nouveaux dispositifs

Depuis la fin des années 1980, se sont développées de nouvelles techniques d'utilisation des conducteurs dans deux disciplines : la micromécanique et les nanotechnologies.

  • La micromécanique utilise les procédés traditionnels de la gravure pour créer des dispositifs qui auront non seulement les deux dimensions des circuits planaires, mais en plus une troisième dimension en profondeur qui devra jouer un rôle essentiel dans le dispositif. Souvent, la profondeur fait quelques micromètres, qui suffisent à créer un moteur rotatif ou un micromiroir mobile à commande électrique. Pour ce qui concerne l'électronique, en dehors des interrupteurs à lame mobile , les pièces sont généralement fixes. Ces interrupteurs fonctionnent de façon simple. Le montage est un pont à air analogue à celui de la figure 5. Sur le conducteur central est déposée une mince couche d'isolant pour éviter un contact direct quand une tension est appliquée entre le conducteur central et le plan de masse. Le pont, par attraction électrostatique, a en effet tendance à se déformer sous l'effet de cette tension. Deux états sont ainsi créés, un état « ouvert » – aucune tension n'est appliquée – et un état « fermé » – quand la tension, de l'ordre de quelques dizaine de volts, est appliquée. Tous les dispositifs micromécaniques mobiles fonctionnent grâces aux forces électrostatiques ; jusqu'à présent, les moteurs à champ magnétiques sont trop difficiles à réaliser..

    Les membranes de silice ont été mises au point pour utiliser le plus possible la technologie silicium. Le silicium est difficilement intrinsèque car certaines impuretés comme le bore sont difficiles à éliminer. On peut les compenser par l'injection d'impuretés opposées mais avec la température nécessaire au traitement de silicium, les migrations de ces impuretés annulent l'effet escompté. Aussi, pour utiliser le silicium en micro-onde, les parties à haute surtension seront déposées...

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