| Réf : E2435 v2

Assemblage des circuits intégrés

Auteur(s) : Gérard DEHAINE

Date de publication : 01 déc. 1993

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Auteur(s)

  • Gérard DEHAINE : Ingénieur de l’École Nationale Supérieure des Arts et Métiers - Chef du Service Études Packaging VLSI à Bull S.A.

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INTRODUCTION

1. Généralités

1.1 Définition

1.2 Niveaux

2. Évolution des semiconducteurs

2.1 Densité

2.2 Taille

3. Évolution des besoins

4. Boîtiers (à piquer, pour montage en surface)

5. Substrats multichips

6. Interconnexion puce/boîtier

6.1 Microcâblage

6.2 TAB

6.3 Flip chip

6.4 Autres techniques

6.5 Rendement et méthodes de test

7. Connexion boîtier/carte

7.1 Technique dite "à piquer"

7.2 Technique du montage en surface ou CMS (composants montés en surface)

8. Contraintes de conception

8.1 Complexité

8.2 Matériaux

8.3 Testabilité

9. Aspects électriques

9.1 Signal

9.2 Puissance et bruits

1.0 Aspects thermiques

1.0.1 Modes de refroidissement

1.0.2 Mesures

1.0.3 Simulations

1.1 Aspects fiabilité

1.1.1 Environnement

1.1.2 Fatigue thermomécanique

1.2 Applications (grand public, professionnel, hautes performances)

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De la conception au prototypage, jusqu'à l'industrialisation, la référence pour sécuriser le développement de vos projets industriels.

VERSIONS

Il existe d'autres versions de cet article :

DOI (Digital Object Identifier)

https://doi.org/10.51257/a-v2-e2435


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