Assemblage des circuits intégrés Packaging

   1 Généralités

   1.1 Définition du packaging

   1.2 Niveaux de packaging

   2 Évolution des semiconducteurs

   2.1 Technologies de base

   2.2 Performances

   2.3 Densité et intégration

   3 Packaging conventionnel

   3.1 Standardisation

   3.2 Familles de boîtiers

   3.3 Boîtiers spéciaux

   4 Packaging unitaire des VLSI

   4.1 Problèmes posés par les VLSI

   4.2 Boîtiers PIN GRID

   4.3 Boîtiers pour montage à plat

   4.4 Boîtiers pour applications spéciales

   5 Technologie hybride

   5.01 Avantages

   5.02 Inconvénients

   5.03 Substrats film épais

   5.04 Substrats film mince

   5.05 Substrats spéciaux

   5.06 Technologies de montage des circuits intégrés

   5.07 Montage à plat

   5.08 Contraintes liées à l'assemblage

   5.09 Testabilité

   5.10 Fiabilité. Fiabilisation

   6 Packaging second niveau

   6.1 Carte

   6.2 Fond de panier

   6.3 Interconnexions optiques

   6.4 Divers

   7 WSI (Wafer Scale Integration)

   7.1 Description

   7.2 Approches suivies

   7.3 Problèmes posés

   8 Tendances et évolutions

   Documentation