1 - DÉFINITION

2 - DE LA CONCEPTION À LA FABRICATION

• 2.1 - Macro versus microsystèmes
• 2.2 - Principales étapes de la conception
  Figure 2 - Principe de conception d’un microsystème
• 2.3 - Modélisation et simulations assistées par ordinateur

3 - TECHNOLOGIES DE FABRICATION

• 3.1 - Types de substrats
  Figure 3 - Schéma d’un substrat SOI
• 3.2 - Matériaux couramment utilisés
• 3.3 - Procédés de base
  Figure 4 - Bobines de cuivre obtenues par électrolyse (source : PHS MEMS) Figure 5 - Exemple de motifs obtenus par gravure profonde (source : PHS MEMS) Figure 6 - Exemple de structure libérée (source : PHS MEMS) Figure 7 - Exemple de collage de wafer pour du « wafer level packaging » (source : PHS MEMS) Figure 8 - Exemple de collage de wafers verre et silicium Figure 9 - Procédé de réalisation du miroir optique (source : PHS MEMS) Tableau 1 - Matériaux typiques utilisés dans les microsystèmes Tableau 2 - Comparaison des procédés de base de fabrication utilisés en [...] Tableau 3 - Avantages et limitations des différentes techniques de dépôt Tableau 4 - Avantages et limitations des différentes techniques de gravure
• 3.4 - Exemples d’empilement
  Figure 10 - Vue de dessus du miroir terminé (source : PHS MEMS) Figure 11 - Procédé de réalisation des capacités variables (source : PHS MEMS) Figure 12 - Photo des capacités terminées (source : PHS MEMS)

4 - PACKAGING ET ASSEMBLAGE

• 4.1 - Définition et fonctions du packaging
  Figure 13 - Diagramme fonctionnel du packaging
• 4.2 - Difficultés techniques
• 4.3 - Conséquences sur les systèmes
• 4.4 - Défis stratégiques et techniques

5 - APPLICATION

• 5.1 - Microsystèmes radio-fréquence
  Figure 14 - Exemple de commutateur électromagnétique Figure 15 - Vue en coupe d’une technologie de composants passifs intégrés (source : PHS MEMS) Figure 16 - Exemple d’un filtre passe-bas et sa réponse associée pour application AMPS/GSM (source : PHS MEMS)
• 5.2 - Microsystèmes optiques
  Figure 17 - Exemple de filtre micro-usiné passe-bande Figure 18 - Exemple de filtre acoustique Figure 19 - Exemple de résonateur micromécanique Figure 20 - Banc optique fabriqué par micro-usinage de surface et hybridation d’une diode laser (source : université de Californie ) Figure 21 - Diode laser fibrée accordable en longueur d’onde par déplacement latéral d’un micromiroir (source : Nanyang Technological University ) Figure 22 - Schéma de deux micromiroirs juxtaposés du DMD (source : Texas Instruments ) Figure 23 - Micromiroirs du LambdaRouter™ comparés à une tête d’épingle (source : Lucent Technologies’ Bell Labs )
• 5.3 - Capteurs
• 5.4 - Autres

6 - PERSPECTIVES À MOYEN TERME

• 6.1 - Microsystèmes RF
  Figure 24 - Prévisions mondiales de revenus pour les marchés microsystèmes (source : PHS MEMS) Figure 25 - Paramètres rendant nécessaire l’évolution des microsystèmes (source : PHS MEMS) Figure 26 - Domaine d’application IPD (source : PHS MEMS) Figure 27 - Représentation schématique d’un module RF (source : PHS MEMS) Figure 28 - Introduction des microcommutateurs sur le marché (source : PHS MEMS) Figure 29 - Prévision de marché des commutateurs RF - applications portables (source : PHS MEMS)
• 6.2 - Microsystèmes optiques
• 6.3 - Nanotechnologies