Bibliographie & annexes
Présentation
Auteur(s)
Lire cet article issu d'une ressource documentaire complète, actualisée et validée par des comités scientifiques.
Lire l’articleINTRODUCTION
La chimie peut-elle aider la microélectronique dans sa course à la miniaturisation ? Les chimistes du CEA/Le Ripault ont mis au point une solution à base du meilleur matériau ferroélectrique connu, le PZT, stable sur plus d’une année, reproductible à grande échelle, compatible avec le silicium... Le procédé par voie sol-gel utilisé est beaucoup plus souple et économique que le dépôt sous vide classiquement utilisé, et exploite les machines habituellement consacrées à l’application de résine de gravure sur les substrats de silicium.
L'expertise technique et scientifique de référence
DOI (Digital Object Identifier)
CET ARTICLE SE TROUVE ÉGALEMENT DANS :
Accueil > Ressources documentaires > Archives > [Archives] Matériaux fonctionnels - Matériaux biosourcés > Matériau PZT compatible avec le silicium Procédé de dépôt par voie sol-gel > But de la recherche
Cet article fait partie de l’offre
Électronique
(228 articles en ce moment)
Cette offre vous donne accès à :
Une base complète d’articles
Actualisée et enrichie d’articles validés par nos comités scientifiques
Des services
Un ensemble d'outils exclusifs en complément des ressources
Un Parcours Pratique
Opérationnel et didactique, pour garantir l'acquisition des compétences transverses
Doc & Quiz
Des articles interactifs avec des quiz, pour une lecture constructive
Présentation
État de l’art1. But de la recherche
Philippe BELLEVILLE est expert-sénior du CEA/DAM/Le Ripault
Tél : 02 47 34 49 82
Philippe BOY est ingénieur-chercheur au CEA/DAM/Le Ripault
Tél : 02 47 34 43 02
Il y a 15 ans, un téléphone portable permettait de... téléphoner. Aujourd’hui, il sert de calculette, d’agenda, de console de jeu, de baladeur, d’appareil photo, de caméra... Et demain ? Le développement de nouvelles fonctions est sans limite, si la taille des mobiles l’autorise. Or, les téléphones contiennent déjà des centaines de composants électroniques. Si l’on veut améliorer les performances, il faudra en intégrer plusieurs milliers. Pour gagner en place et en poids, on envisage de diminuer la taille des composants passifs (résistances, capacités, inductances). L’exemple des éléments capacitifs, qui représentent 80 % des composants passifs montés sur une puce, est particulièrement représentatif des évolutions en cours. En effet, les téléphones de nouvelle génération doivent intégrer une grande variété de capacités dans la gamme du picofarad au microfarad (figure 1).
Rappelons la définition de la capacité électrique d’un matériau :
avec :
- ε 0et ε r :
- respectivement permittivité du vide et permittivité relative du matériau
- S :
- surface de la capacité
- e :
- épaisseur de la capacité.
Ainsi, pour réduire la taille sans diminuer les qualités de ces composants, il faut réduire leur épaisseur ou augmenter leur permittivité. Il faut donc utiliser un matériau à la fois compatible avec le silicium, et possédant une constante diélectrique très élevée. Le matériau répondant au mieux à ces critères...
L'expertise technique et scientifique de référence
Cet article fait partie de l’offre
Électronique
(228 articles en ce moment)
Cette offre vous donne accès à :
Une base complète d’articles
Actualisée et enrichie d’articles validés par nos comités scientifiques
Des services
Un ensemble d'outils exclusifs en complément des ressources
Un Parcours Pratique
Opérationnel et didactique, pour garantir l'acquisition des compétences transverses
Doc & Quiz
Des articles interactifs avec des quiz, pour une lecture constructive
But de la recherche
BIBLIOGRAPHIE
-
(1) - HIBOUX (S.) et al - * - Journal of The Materials Research Society, 14, p. 4307-4318 (1999).
-
(2) - OLDING et al - * - Integrated Ferroelectrics, 26, p. 225-241 (1999).
-
(3) - LIVAGE et al - * - Journal of sol-gel Science and Technology, 2, p. 605-609 (1994).
-
(4) - LIU et al - * - International Conference on high Density Packaging and MCMs Proceeding, p. 431-437 (1999).
-
(5) - WU et al - * - Journal of sol-gel Science and Technology, 19, p. 671-676 (2000).
-
(6) - WARREN (W.L.) et al - * - MRS Bulletin, p. 40-45, juil. 1996.
-
(7) - KIM (K.) et al - * - Exposé...
L'expertise technique et scientifique de référence
Cet article fait partie de l’offre
Électronique
(228 articles en ce moment)
Cette offre vous donne accès à :
Une base complète d’articles
Actualisée et enrichie d’articles validés par nos comités scientifiques
Des services
Un ensemble d'outils exclusifs en complément des ressources
Un Parcours Pratique
Opérationnel et didactique, pour garantir l'acquisition des compétences transverses
Doc & Quiz
Des articles interactifs avec des quiz, pour une lecture constructive
