de l’opération de tri électrique des wafers ( wafer probing ), les pointes assurant le contact électrique... nm. Les principales conséquences sur l’assemblage sont : sur la découpe des wafers : les puces... en termes d’assemblage sont : sur la découpe des wafers : la découpe mécanique reste la technique... de manipulation et de rigidité mécanique, les wafers ont lors de leur fabrication une épaisseur importante (par...
Les articles de référence permettent d'initier une étude bibliographique, rafraîchir ses connaissances fondamentales, se documenter en début de projet ou valider ses intuitions en cours d'étude.
.), HANNEBORG (A.) - Anodic bonding of silicon to silicon wafers coated with aluminium, silicon oxide... . , de Mazsara MASZARA (W.P.), GOETZ (G.), CAVIGLIA (A.), MCKITTERICK (J.B.) - Bonding of silicon wafers for... (K.), MAEDA (R.), CHUNG (T.R.), SUGA (T.) - Surface activated bonding of silicon wafers at room... of wafers with thin nanocrystalline metal films. qui permettent aussi d’obtenir des énergies d...
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de diamètre. Pour obtenir des tranches de silicium appelées « wafers » d’environ 200 à 400 µm d... de monocristaux. Le bloc obtenu sera ensuite taillé puis débité en wafers. Le procédé économise de la surface... , les wafers étant carrés, le rendement en matière est bon. Les seules pertes proviennent des bords en contact... des résultats était trop importante et la proportion de wafers utilisables trop faible. En comparaison...
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