- Article de bases documentaires
|- 10 avr. 2016
|- Réf : E3401
de la puce sur son support ( bonding ). Wafer level packaging On parle de wafer level packaging (ou... wafer level packaging... « system-in-package », « wafer level packaging », « intégration 3D », « through silicon vias... sont fabriqués sur des substrats en silicium ( wafer ) dont le diamètre est variable (généralement 200 à 300...
Les articles de référence permettent d'initier une étude bibliographique, rafraîchir ses connaissances fondamentales, se documenter en début de projet ou valider ses intuitions en cours d'étude.
- Article de bases documentaires
|- 10 déc. 2006
|- Réf : M1752
Le procédé de câblage filaire « wire bonding » (face en haut), resté longtemps la technique... . Pendant de nombreuses années, la technique de référence dans ce domaine a été le câblage filaire (« wire bonding... de la puissance électrique (fréquences de plus en plus élevées). Par rapport à la technique de wire bonding... . Connexion filaire La technique de câblage filaire ( wire bonding ) est développée depuis de très...
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- Article de bases documentaires
|- 10 nov. 2024
|- Réf : N2000
.), CAPELLO (L.), MORALES (C.), -CHARVET (A.-M.) - Rough Surface Adhesion Mechanisms for Wafer Bonding... .), LINDBERG (U.) - Adhesion quantification methods for wafer bonding. . Larrey et al. ont utilisé... silicon wafer bonding? . Sur la figure 12 , les traits en pointillés sont obtenus en calculant... ’énergie. Turner TURNER (K.T.) - Wafer bonding: mechanics-based models and experiments. a très bien modélisé...
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